阳极氧化
硫酸阳极氧化 铬酸阳极氧化 磷酸阳极氧化 草酸阳极氧化
英文 Passivating Oxidation Electrolytic colouring Manganese phosphate treatment Zinc phosphate treatment Manganese zinc phosphate treatment Zinc calcium phosphate treatment
48
a
2.6.12 粗糙
在电镀过程中，由于种种原因造成的 镀层粗糙不光滑的现象。
49
a
2.6.13 镀层钎焊性
镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
50
a
3. GB/T 13911 金属镀覆和化学处理标准宣贯
主题内容和适用范围 表示方法 表示符号 颜色表示符号 独立加工工序名称符号
51
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3.1 主题内容与适用范围
61
符号 P Ph O E Cl Fm Di Pt S At Cs
a
3.3.8 电镀锌和电镀镉后铬酸盐处 理表示符号
后处理名称
光亮铬酸盐 处理
漂白铬酸盐 处理
后处理名称 钝化
磷化（磷酸盐处理） 氧化 乳化 着色 热熔 扩散 涂装 封闭 防变色
铬酸盐封闭
英文 passivation phosphating(phosphate treatment)
oxidatin emulsification
colouring flash melting
diffusion painting sealing anti-tarnish chromate sealing
表面处理基础知识
暨GB/T13911标准宣贯
1
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1 表面处理概论
金属的腐蚀 表面处理的目的 常用的表面处理方法 常用金属材料的表面处理
2
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1.1 金属的腐蚀
化学腐蚀
金属与介质发生化学作用而产生的腐蚀。它的特点是金属与干燥 的气体相接触，在金属表面发生氧化还原反应（不产生电流），生成 相应的化合物。
2.3.1 化学钝化 2.3.2 化学氧化 2.3.3 电化学氧化 2.3.4 电 镀 2.3.5 磷 化 2.3.6 钢铁发蓝（钢铁化学氧化） 2.3.7 光亮电镀
20
a
2.3.1 化学钝化
将制件放在含有氧化剂的溶液中处理， 使表面形成一层很薄的钝态保护膜的过程。
21
a
2.3.2 化学氧化
16
a
2.2.4 氢 脆
由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属 或合金吸收氢原子（使基体金属晶格歪扭， 造成较大内应力）而引起的脆性。
17
a
2.2.5 基体材料
能在其上沉积金属或形成膜层的材料。
18
a
2.2.6 电 解
使电流通过电解质溶液而在阳极，阴 极引起氧化还原反应的过程。
19
a
2.3 镀覆方法术语
基体材料/处理方法·处理名称 处理特征·后处理（颜色） 举例：Al/Et ·A(s) ·Cl(BU)
独立加工工序的表示方法：
基体材料/独立工序名称 举例：Fe/SD
53
a
3.3 表示符号
基体材料表示符号 镀覆方法、处理方法表示符号 镀覆层表示符号 镀覆层厚度表示符号 化学处理和电化学处理名称的表示符号 镀覆层特征、处理特征表示符号 后处理名称表示符号 电镀锌和电镀镉后铬酸盐处理表示符号
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a
3.3.4 镀覆层厚度表示符号
镀覆层厚度用阿拉伯数字表示，单位为 μm。厚度数字标在镀覆层名称之后，该数 值为镀覆层厚度范围的下限。必要时，可 以标注镀层厚度范围。
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a
3.3.5 化学处理和电化学处理名称 的表示符号
处理名称
钝化
氧化
电解着色
磷化磷酸 盐处理
磷酸锰盐处理 磷酸锌盐处理 磷酸锰锌盐处理 磷酸锌钙盐处理
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a
3.3.1 基体材料表示符号
材料名称 铁、钢 铜及铜合金 铝及铝合金
塑料 硅酸盐材料（陶瓷、玻璃等）
其他非金属
符号 Fe Cu Al PL CE NM
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a
3.3.2 镀覆方法、处理方法表示符号
方法名称
英文
电镀 Electroplating
符号 Ep
化学镀 Autocatalytic plating
类似于桔皮波纹状的表面处理层。
45
a
2.6.9 海绵状镀层
在电镀过程中形成的与基体材料结合 不牢固的疏松多孔的沉积物。
46
a
2.6.10 烧焦镀层
在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、 松散等质量不佳的沉积物，其中常含有氧 化物或其他杂质。
47
a
2.6.11 麻点
在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成 的小坑或小孔。
在含碱溶液中，以制件作为阳极或阴 极，在电流作用下，清除制件表面油污的 过程。
30
a
2.4.3 出 光
在溶液中短时间浸泡，使金属形成光 亮表面的过程。
31
a
2.4.4 机械抛光
借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光 轮，以提高金属制件表面光亮度的机械加 工过程。
32
a
2.4.5 有机溶剂除油
利用有机溶剂清除制件表面油污的过 程。
37
a
2.6.1 不连续水膜
通常用于表面被污染所引起的不均匀润 湿性，使表面上的水膜变的不连续。
38
a
2.6.2 孔 隙 率
单位面积上针孔的个数。
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a
2.6.3 针 孔
从镀层表面直至底层覆盖层或基体金 属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某 些点 的电沉积过程受到障碍，使该处不能 沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造 成。
3.3.6 镀覆层特征、处理特征表示 符号
特征名称
英文
符号 特征名称
英文
符号
光亮
Bright
b
半光亮
Semi-bright
s
暗
Matte
m
缎面
Satin
st
双层
Double layer
d
三层
d
普通
Regular
r
微孔
Micro-porous mp
微裂纹
Micro-crack
mc
无裂纹
Crack-free
5
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1.4 常用金属材料的表面处理
钢铁材料
（防腐蚀）镀锌、镀镉、镀镍、氧化、磷化； （耐磨）镀硬铬、化学镀镍； （导电及便于钎焊）镀铜、镀银、镀锡。
铜及铜合金
（防腐蚀）镀锌、镀镉、镀镍、钝化； （耐磨）镀硬铬、化学镀镍； （导电及便于钎焊）镀金、镀银、镀锡。
铝及铝合金
（防腐蚀）硫酸阳极化（热水封闭或铬酸盐封闭）； （识别标记）硫酸阳极化后着色； （减少对基体疲劳性能影响）铬酸阳极化、化学氧化。
电化学腐蚀
相互接触的不同金属，在电解液中会发生腐蚀。它的特点是金属 与周围介质作用的过程中，使金属从不带电的原子状态变成离子状态， 产生有电流的氧化还原反映。
3
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1.2 表面处理的目的
防腐蚀 装饰外观 抗磨损 电性能 工艺要求
4
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1.3 常用的表面处理方法
电镀及复合电镀 如镀锌、镀镍-二氧化硅复合镀层 化学镀 如化学镀镍 电化学处理 如阳极氧化 化学处理 如钢铁氧化、磷化
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2.1.2 中间处理
是赋予零件各种预期性能的主要阶段， 是表面处理的核心，表面处理质量的好坏 主要取决于这一阶段的处理。
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a
2.1.3 后处理
是对膜层和镀层的辅助处理。
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2.2 电镀过程中的基本术语
2.2.1 阳 极 2.2.2 阴 极 2.2.3 钝 化 2.2.4 氢 脆 2.2.5 基体材料 2.2.6 电 解
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2.4.6 除 氢
将金属制件在一定温度下加热处理或 采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中 金属内部吸收氢的过程。
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a
2.4.7 镀前处理
为使制件材质暴露出真实表面，消除 内应力及其它特殊目的所需，除去油污、 氧化物及内应力等种种前置技术处理。
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a
2.4.8 镀后处理
为使镀件增强防护性能，提高装饰性 能及其它特殊目的而进行的（诸如钝化、 热熔、封闭和除氢等）处理。
Sulphuric acid anodizing Chromic acid anodizing Phosphoric acid anodizing Oxalic acid anodizing
符号 P O Ec
MnPh ZnPh MnZnPh ZnCaPh
A(S) A(Cr) A(P) A(O)
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a
cf
松孔 花纹 黑色 乳色 密封 复合 硬质 瓷质 导电 绝缘
Porous
p
Patterns
pt
Blackening
bk
Opalescence
o
Sealing
se
Composition
cp
Hardness
hd
Porcelain
pc
Conduction
cd
insulation
i
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a
3.3.7 后处理名称表示符号
本标准规定了金属镀覆和化学处理的表示 方法。
本标准适用于金属和非金属制件上进行电 镀、化学镀、化学处理和电化学处理的表 示。
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3.2 表示方法
金属镀覆的表示方法：
基体材料/镀覆方法·镀覆层名称 镀覆层厚度 镀覆层特征·后处理 举例：Fe/Ep ·Zn12 ·c2C