在FABRICATION完成后对WAFER上的芯片进行区分,不良的芯片被点上墨水。
EDUCATION AUTHENTICA-TION SYSTEM
通过教育能养成特殊技能的资格系统。
。优点：
-培养员工的能力
-安排员工进入合适他们的能力、态度、人格的岗位
-养成特殊技能
-培养他们的专家荣誉感。
。合格的员工能生产出稳定品质的产品，改善生产性，同时，他们能以自己是一名半导体产业的优秀人才而自豪。
BLADE
刀片。
BONDABILITY
焊接能力，用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。
BONDING DIAGRAM
显示如何连接DIE和BONDING PAD的图面，按照产品类型区分。
BROKEN
要分裂或切割的。
C-MOS
COMPLEMENTARY METALOXIDE SEMICONDUCTOR（互补金属氧化物半导体）
DRY BOX
干燥盒，内充N2气体，并可储存材料。
DUMMY WAFER
不良的WAFER，用于试验。
DUST COLLECTOR
装在机器内部，利用真空吸取机器产生的灰尘或杂物的设备，包含棉过滤器。
E.L
EARLY LEAVE，早退。
E.O.H
ENDING ON HAND。
EDS
ELECTRICAL DIE SORTING
固化。
DEVICE
在半导体行业中特指的‘产品“。
DI-WATER
“DE-IONIZED WATER“去离子水或”SEMICONDUCTOR GRADE WATER“半导体切割水，用于清洗灰尘、异物或用于WAFER切割。
DIE ATTACH
将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工程。DIE ATTACH工程中有三种方法：EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。
EFFICIENCY
效率。
ELECTROSTATICDISCHARGE
静电放电。
EMC
EPOXY MOLD COMPOUND
一种MOLD材料，用于保护WIRE-BONDED后的芯片和金线，由树脂和填充剂等混和而成。
EMERGENCY
SWITCH
紧急开关，用于在设备出现各种紧急情况时，可以立即将设备停止。
C.L
CENTER LINE，中心线。
CABLER GLOVE
在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。
CALIBRATION
校正
将偏离标准值的状态纠正过来的过程。
CAPILLARY
在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEAD FRAME连接起来的工具，它能将金线形成一个金属球，并将之切断。
1.1.2
名称
简单说明
（AUTO）VISUAL INSPECTION
肉眼检查
根据SPEC的内容，检查DEVICE的外观是否有不良的工序。在PACKING工程之前进行。
（AUTO VISUAL）——不用眼睛，而用机器自动检查DEVICE的外观不良。
4M+E
MAN，MACHINE，METHOD，MATERIAL，ENVIRONMENT
CARRIER FRAME
TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。
CERAMIC
陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。
CERTIFICATION
资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是否能胜任其工作。
CHIP OUT
由于受到外力，CHIP破损。
CLASS
清洁度等级，如：CLASS1000就表示一个立方英尺中不大于0.5um的灰尘的个数不多于1000个。
ALLOY
合金,由数字表示型号,如ALLOY42。
AQL
全称是“Acceptable Quality level“。
ASSEMBLY
组装工程，ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ扩散工程之后。
AU-BOND
使用金线的WIRE BOND方式。
B.O.H
BEGINNING ON HAND。
BENT LEAD
PKG的管脚弯曲，不良的一种。
例：ASS’Y前工程：CLASS 1000
后工程：CLASS 100000
CLEAN PAPER
用在CLEAN ROOM中的无尘、无异物的特殊纸张，在WAFER与WAFER之间就夹这种纸,也称无尘纸。
CLEAN ROOM
一个特殊的工作室，其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。
CLEANING
DIP
DUAL IN–LINE PACKAGE。
双列直插式封装，是一种最广泛应用的集成块。
DOTTER
D/A工程用于点EPOXY的工具,目前有DOTTING和WRITING两种方式。
DOWN TIME
由于机器故障或缺乏材料而引起的设备停止时间。
DPM
“DEFECT PER MILLION“用于失败率或不良率，单位为1/1000000
第1章
1.1
1.1.1
半导体产业是一个高科技的领域，因此它许多方面的知识是很新的，对于在半导体产业工作的员工，用统一的用语进行规范，便于相互之间的交流，可以极大地提高工作效率，也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。
以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工程中经常所用的，包括了组装、测试、管理等部门的常用语。
A.W.D
ACTUAL WORKING DAY。实际工作日
A.V.H
AVAILABLE WORKING HOUR。
Ag EPOXY
一种特殊的树脂，类似于粘结剂，连接CHIP与LEAD FRAME PAD，主要由银（Ag）制成。
AIR GUN
空气枪。
AIR SHOWER
FAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时，为了清除附着在防尘服\防尘鞋上的灰尘,在一个密闭的BOX中，通过吹压缩空气来消除灰尘。
CONTAINER
储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。
CONTAMINATION
污染。
CPU
全称是“CENTRAL PROCESSING UNIT”
是电子计算机的一部分，具有指示或控制、演算的功能，并能过这些功能执行命令，就如人的大脑一样。
CRACK
在CHIP或PKG上的裂痕。
CURE
用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。
CLERK
协助本部门其他人员工作的职员。
CO2 GAS
CO2气体。
COATING
镀膜。
在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。
COLLET
在DIE ATTACH工程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工具，由RUBBER作成。