SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ......................................................................................... 4定义 ......................................................................................... 5操作说明......................................................................................材料和制作方法 (4)钢网外形及标识的要求 (5)钢片厚度的选择 (7)印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)印胶钢网开口设计 (27)6附件 (30)1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。
5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为。
5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。
5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。
翼形引脚间距<0.4mm阵列封装,引脚间距<0.5mm钢网外形及标识的要求5.2.1外形图5.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm）要求：当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。
5.2.3 PCB居中要求PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。
PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
5.2.4 厂商标识内容及位置要求厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。
5.2.5 钢网标识内容及位置要求钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。
其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：STENCIL NO：A106MODEL：THICKNESS：0.10mmPART:***********DATE：2014-2-195.2.6 钢网标签内容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。
标签内容钢网储存位及版本号。
5.2.7 钢网MARK点的要求钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。
一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
图三钢片厚度的选择5.3.1锡膏钢网通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度5.3.3通孔回流焊接用钢网参见5.3.1的表格。
在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。
5.3.4 BGA维修用植球小钢网统一为0.3mm5.3.5 阶梯钢网选用原则：阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、、0.5mm CSP/BGA、等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。
阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。
印锡膏钢网钢片开孔设计(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.) 一般原则(参见图五)要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/3 5.4.1 CHIP 类元件开孔设计 ①封装为0201的CHIP 元件VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:0201封装: G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.05mm ②封装为0402的CHIP 元件VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:0402封装: G1=0.4mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.1mm导角导角图 六图 七图③封装0603以上(含0603)的CHIP 元件具体的钢网开口（如上图所示的U 型开口）尺寸如下: 0603 0805及以上封装电阻、电容、电感：U 型宽度A=1/3L;B=1/3L ；开孔间隙不变； 倒角R=0.1mm特殊说明:对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件.其钢网开口采用如下图右边所示的开口.④封装为圆柱形二极管元件VX1Y1G1Z1R=0.1mmAB导角R=0.1mm图 八图 九图 十具体的钢网开口尺寸如下:圆柱形二极管封装: G1=1.91mm X1= Y1= 四个角导角弧度R=0.1mm5.4.2 小外型晶体类开孔设计①封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:图十②封装为SOT89晶体图十尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm 当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口)。
图十③封装为SOT143晶体图十开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图④封装为SOT223晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:图十⑤封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体(其区别在于下图中的小焊盘个数不同)图十尺寸对应关系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2⑥VCO器件图十⑦藕合器元件(LCCC)图十钢网开口可适当加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。
⑧表贴晶振图十对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口图二5.4.3 集成式网络电阻具体的钢网开口尺寸如下：0.80 mm pith封装： W1=0.38mm （两侧分别内缩0.06mm）W2≥0.43mm （单边内切0.15mm）W3≥0.90mm （两内侧切0.15mm）L = 1.23mm （长度L：Ext0.08mm）0.65mm pith封装： W1=0.32mm （两侧分别内缩0.04mm）W2≥0.38mm （单边切0.15mm）W3≥0.70mm （两内侧内切0.15mm）L = 1.10mm （长度L：Ext0.10mm）5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC① PITCH=0.40mm的IC图二十二具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.18mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mmB=0.175mm R=0.05mm② PITCH=0.50mm的IC图二十十三具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.23mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X 内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm③ PITCH=0.65mm的IC图二十四具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm (Ext B=0.30mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm (Ext B=0.28mmR=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mm R=0.05mm④ PITCH=0.80mm的IC图二十五具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext B=0.45mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext B=0.43mmR=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext B=0.4mmR=0.05mm⑤ PITCH≥1.27mm的IC图二十六具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度=X+0.20mm B=Y+0.15mm(Ext R=0.05mm钢片厚度=X+0.20mm B=Y+0.10mm(Ext R=0.05mm钢片厚度=X+0.15mm B=Y+0.10mm(Ext R=0.05mm5.4.5 BGABGA以上才能保证印刷效果.①图二十七具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm ：外切方孔导角； D= 倒角R=0.05mm钢片厚度0.08mm ：外切方孔导角； D= 倒角R=0.05mm②PITCH-0.5mm 的BGA钢片厚度0.10mm D=0.275mm 导角R=0.05mm 钢片厚度0.12mm ：外切方孔导角； D=0.28mm 导角R=0.05mm③ pith=0.65mm具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm ：外切方孔导角 D=0.40mm 导角R=0.05mm钢片厚度0.12mm ：外切方孔导角 D=0.38mm 导角R=0.05mm③ pith=0.80mm 的BGAR=0.05mm R=0.05mm图三十具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.50mm钢片厚度0.12mm： D=0.48mm钢片厚度0.13mm： D=0.45mm④pith=1. 0mm的BGA图三十一具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.56mm钢片厚度0.12mm： D=0.55mm钢片厚度0.13mm： D=0.55mm⑤PITCH=1.27mm的BGA图三十二具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.73mm钢片厚度0.12mm ： D=0.70mm钢片厚度0.13mm ： D=0.68mm钢片厚度0.15mm ： D=0.63mm⑥ 屏蔽盒屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。