如果没有专用焊台，只有一把热风枪，那么在拆卸时就更要控制好温度了，并要掌握技巧。

怎么知道风枪吹出的气的温度是2500C左右呢？可以这样来判断，先把风枪的小头取下（吹焊IC时最好用大头，这样可以使IC各部位均匀受热）。

取一张纸，风枪头部距离纸面约2厘米，调整风枪温度，使风枪头正对的纸面刚好变黄，不冒烟，不起火就可以了，为什么这样就知道风枪的温度就是2500C 左右呢？因为纸的燃点是2800C，纸发黄就证明温度正好刚达到它的燃点。

温度调好后，下一步就是吹焊IC，先预热IC及周边封胶，然后用镊子之类的工具转压IC顶部，继续对IC均匀加热（这样做的目的是防止封胶受热后膨胀过快），当加热到IC底部有焊锡冒出时，就可以用薄刀片之类的工具，从IC的四个角慢慢将IC撬起，直至把IC撬离焊盘。

撬开IC后主板上焊盘残留的封胶可边用风枪加热，边用小刀片轻轻刮去。

拆装没有封胶，但采用黑胶封装的如T28黑胶功放这样的IC时，首先在IC顶部及周边均匀涂上助焊剂，或用风枪吹熔了的松香水，这样做一是有利于焊锡的熔化，二是使芯片受热温度恒定，避免在加热过程中温度升得过高而烧坏IC。

再说说如何装黑胶功放。

把功放放到主板上的焊盘之前，先放些助焊剂在焊盘上，用风枪把焊盘的焊点吹熔，然后再放功放上，功放的各脚位不一定要对得很准，因为把功放放入焊盘之后，还要用风枪再吹焊一下，（时间不宜过长）在吹焊的过程中功放会自动对位。

这种先预热焊盘再放功放的方法，是为了避免功放长时间受高温加热而损坏。

焊接技巧与保养2009-11-07 20:351．选用合适的锡线焊接时应该使用63%—37%铅含量的焊料，并经常以锡层保护焊铁头。

除此之外，也应该尽量选用较粗的锡线进行焊接工作，因为较粗的锡线对焊铁头有较好的保护。

2．保持焊铁头清洁用湿润的专用清洁海绵抹去焊铁头上的助焊剂、旧锡和氧化物。

每一次使用后，一定要把焊铁头上的氧化物清洁干净，再在焊铁头的镀锡层上加上新锡。

3．经常在焊铁头表面涂上一层锡这可以减低焊铁头的氧化机会，使焊铁头更耐用。

使用后，应待焊铁湿度稍为降低后才涂上新锡层，使用权镀锡层达致更佳的防氧化效果。

4．把焊铁摆放在焊铁架上不需使用焊铁时，应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免焊铁受到碰撞而损坏。

5．即时清理氧化物当镀锡层部分含有黑色氧化物或生锈时，有可能令焊铁头上不了锡而不能进行焊接工作。

如果发现镀锡层有黑色氧化物而不能上锡，必须即时清理。

6．选择合适的焊铁头选择正确的焊铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的焊铁头能使工作更有效率及增加焊铁头的耐用程度。

选择错误的焊铁头而影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而减低。

焊铁头的大小与热容量有直接关系，焊铁头越大，热容量相对越大，焊铁头越小，热容量也越小。

进行连续焊接时，使用越大的焊铁头，温度跌幅减少，此外，因为大焊铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度焊铁头就不易氧化，增加它的寿命。

短而粗的焊铁头传热较长而细幼的焊铁头快，而且比较耐用。

扁的，钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传送更多的热量。

一般来说，焊铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。

选择能够与焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。

AAA.有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。

工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。

BBB.使用与厂家配套的正宗烙铁头质量差的烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。

CCC.使用热回复性等热性能好的电烙铁在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。

热回复性好的电烙铁,把加热体/感测器/烙铁头一体化，从而使热回复性非常优秀。

DDD.有必要选定最合适的烙铁头根据电烙铁的不同焊接作业的不同，选择最合适的烙铁头是很重要的。

合适的烙铁头可以降低烙铁头的温度，增加作业的效率。

EEE.烙铁头的维护也非常重要。

◆与普通含水的海绵不同，需采用浸透助剂的金属丝，即不降低烙铁头的温度，又可以起到清洁的作用，还可以除去烙铁头表面的氧化物。

◆尽可能设定烙铁头的低温度。

◆10分钟以上不使用时，应切断电烙铁的电源。

◆烙铁头氧化变黑时，首先用助焊剂的焊锡除去氧化物。

如果不能除去时，先用浸透助剂的金属丝清洁器把表面的氧化物除去，然后涂上新的焊锡。

◆所有的作业完成以后，应在烙铁头上涂上新的焊锡，在电焊台处收藏。

FFF.改善上锡能力随着无铅焊锡的使用，上锡能力/焊锡扩散性会有改善。

综上所述，无铅焊锡使用的方法就是『尽可能的以低温来进行焊接作业』和『彻底落实烙铁头的维护』，实际上这也是焊接作业的基本。

这些并不完全是无铅焊锡用的专业技术，只是把传统的有铅共晶焊锡使用的技术比较而已表面贴片元件的手工焊接技巧2009年10月28日星期三 13:51现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。

贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。

表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。

为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。

一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。

还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。

使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。

在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。

使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。

在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。

如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。

3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。

用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。

在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5。

贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。

要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。

贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。

控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。

预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。

轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。

另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。

以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。

拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。

用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。

然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。

检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

有些初学者认为焊接很简单，其实不然。

焊接是电子工作者必须掌握的一门重要技术。

不正确的焊接容易造成虚焊，甚至损坏元件，也会给制作和维修带来不便。

本文拟将正确的焊接方法介绍给广大的初学者，以供参考。

首先是选择电烙铁。

对于小型的电子制作项目，20W的烙铁就能满足要求。

如果初学焊接时使用大功率烙铁，很容易烫坏元件。

第二，注意焊锡与助焊剂的选用。

千万不要使用酸性助焊剂，否则对烙铁头和电路板都有腐蚀作用。

最好使用含松香芯的焊锡丝，用松香或松香酒精溶液作助焊剂。

焊接中很重要的是元件焊接前的搪锡。

焊接前不搪锡是造成虚焊的主要原因。

如果印制板上有阻焊层或表面太脏，应用细砂纸轻轻打磨，直至露出光亮的铜箔为止，用酒精擦拭后再搪锡。

如果元件或集成电路的引脚有锈迹，千万不可用力用砂纸打磨，否则更难上锡。

正确的方法是用细砂纸轻磨两下，再用蘸有大锡球的烙铁磨蹭引脚。

如果引脚只有少数部位能上锡，这种元器件不能上机，否则会成为虚焊的隐患。

搪锡后，将引脚插入通孔，用镊子夹住引脚根部，再用烙铁接触引脚和通孔。

一旦焊锡流满通孔，应立即移开烙铁。

此时应注意：第一，烙铁应与引脚接触；第二，焊接的时间要短，一般不宜超过10秒；第三，撤离烙铁后千万不可晃动引脚，必须等焊锡凝固后再松开镊子。

焊接质量可从焊锡是否填满通孔、焊点是否圆亮来判断。

对于焊点周围的松香焦渣，可用乙醇擦去，千万不要使用含有氯化物的溶剂、汽油或肥皂水。

焊接技巧A.烙铁(俗称：辣鸡)如专负责焊接电子元件,购买30-35W的烙铁便足够了.瓦数(W)越大代表烙铁的温度越高.一般30-35W烙铁的焊咀约有300 C的温度.开启烙铁后要等待约5分钟,焊咀才有足够温度.B.烙铁架放置烙铁的金属架,已附有清洁焊咀的海棉,使用时,要注水在海棉上.烙铁预热后,请习惯在焊接前,焊咀要在海棉上清洁一下.C.锡线要购买含锡量60%或以上的优质锡线(另外40%是铅及其他杂质),普通锡线的溶点约180 C左右.在一般用途下,应购买直径0.5mm - 0.8mm的锡线.优质锡线做出来的焊点会反光闪亮；劣质的暗哑无光.D.焊接常识1.并非所有金属皆可以用锡焊接的.一般电子元件的"脚"都是用铁或铜制造,表面镀上一层镍,防止氧化(有些高级的更会镀银,甚至镀金),以上的金属皆可以用锡焊接,唯铝质却需要特殊加工后才能用锡焊接的.2.焊接的原理是被焊金属需被加热至超过180度(锡线的溶点)后,点上锡线,锡便马上溶化成液态完全附在被焊金属表面上.3.如被焊金属温度不足,锡便成半液半固状,便不能完全附在被焊物上,形成"假焊""虚焊"的情况.4.所以说,不良的焊接主因是：被焊金属的温度未达锡线的溶点(180度).E.焊接实战1.先检查底板的焊点及零件"脚"有没有氧化或污渍,如有请先清洁一下.底板可用橡皮擦(砂胶)清洁；零件脚可用小刀刮走污渍.2.把零件插入,零件要平贴底板,尽量不要有多余的脚露出来.3.反转底板见零件双脚.(零件有可能掉出来,所以通常先焊接矮的零件(如电阻),因可把它压在台面上,便不会掉出来了.)4.右手持烙铁,左手持锡线一起放在焊接点上.烙铁咀一定要接触底板焊点及零件脚,目的是把两者一起加热至超过180度.估计不需2秒,两者温度已达180度,锡线便马上溶化成液态,完全包围焊点.5.锡量多少,完全凭经验.太多,容易形成圆珠状；太少,焊接不牢.最完美的是呈"金字塔"状,下图可见溶锡是团团的包裹著焊点及零件脚,并呈金字塔状.最后,把多余的脚剪掉,焊接完成.6.焊接的时间一定要在5秒内完成.因为所有电子元件都非常怕热,尤其晶体管,二极管等随时因过热而损坏的,务必留意.7.如焊接体积较大的金属物,有可能需加热超过5秒或更久,这时可更换瓦数较大的烙铁,如60W至100W,尽量习惯在5秒内完成焊接动作.F.焊接电线到底板的技巧1.电线及焊点先分别上锡.(非常重要的步骤,如不分别先上锡,两者是不容易焊合在一起的)2.把两者焊在一起,期间不需再加锡.试机概要：一.完成焊接后,在接驳电源前,请先做足下列事项：a.小心检查有没有错接零件.1.电阻：尤其一些容易弄错的,例如100Ω(棕黑棕),容易与10KΩ(棕黑橙)或100KΩ(棕黑黄) 混淆,请小心核对清楚.2.电容：比较简单,因数值已印在零件上,但要注意电解质电容的正负极,如错调正负极,电路仍能工作,但这电容却很容易损坏.3.二极管：留意极性,错调的结果是电路不能工作,甚至会烧毁零件.4.三极管：留意极性,错调的结果是电路不能工作,甚至会烧毁零件.5.稳压二极管：与二极管1N4148外型接近,小心看清印在管上的文字,并注意极性.6.发光二极管：错调极性,LED不会发光,但不会损坏.7.红外线接收二极管：若错调极性,有可能马上烧毁.8.电源：非常重要,绝不能正负极错接,错调后果有可能烧毁零件. 9.扼流圈：CK-101内有一枚扼流圈,短脚要插放在底板有记号的位置上,如错调电路不工作.b.小心检查焊点：1.检查所有焊点有没有"假焊"现象!2.检查焊点与焊点间有没有短路.c.做足以上功夫后才可接驳电源.1.留意电池是否有足够电量,有时新购回来的电池,也有可能电量不足.二.电路不能正常工作,应怎办：a.拔掉电源,重新检查.b.检查电池电压.c.怀疑焊点出问题,可加热烙铁,每一焊点再焊一次,期间可以不再加锡.d.制作失败,通常是错接零件及焊接不良!零件本身已损坏的机会不高.手机维修六诊法:（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。