手机产业发展报告集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]中国手机产业发展报告1.引言2.手机基础知识3.手机产业链分析4.产业链各环节厂商分布5.核心技术讲解6.厂商举例7.2006-2007年手机产业分析8.山寨手机分析9.深圳山寨手机产业链分析10.2008年手机市场分析11.未来手机功能趋向12.手机产业供求现状13.手机产业链发展趋势14.附件清单1 引言:手机，在中国的发展十分迅速，尤其是06 年可以认为是手机市场的一个过渡年。

手机多媒体化如火如荼，音乐手机、电影手机、高像素拍照手机、智能手机一浪接着一浪的冲击着人们的感官。

新兴市场潜力巨大，3G手机、电视手机正酝酿着巨大的市场机会。

功能上的不断集成和完善促使手机取代了更多的产品成为新一代的个人移动终端首选。

www、dolcn、com至于中国手机产业链，在2005年经历了比较大的变动，变动的原因有两个，一个是国产手机的全面亏损，另一个是手机本身硬件配置和功能发生了变化。

同时，2004年涌现的大量的手机设计公司也跟着做出相应的变化。

尤为关键的是手机方案提供商（代表性厂商MTK）的变化直接导致了之后2年中国大陆手机制造格局发生了巨大的变化。

整机制造方面，中国一直是全球第一大手机制造基地。

深圳、天津和北京以及苏州成为手机制造重镇，这些地区形成了齐全的手机产业供应链，特别是深圳。

未来，手机将成为第5媒体。

行业蕴藏的巨大商机、持续增长的市场需求、中国手机产业集群的建成，让我们有理由相信未来中国的企业将会改变世界手机业格局。

在保持乐观的同时，我们要看到：手机厂家的生产方式有四种层次。

第一层次生产方式就是贴牌或组装(SKD或CKD)；第二层次的生产方式是设计方案级；第三层次的生产方式是模块级和硬件平台级；第四层次的生产方式是芯片级生产。

国内品牌企业大多数还处于第一层次或第二层次。

那么，我们该如何正确的分析手机行业的发展轨迹，以期预测未来的走势呢本报告将从手机产业链的横向和竖向做一些浅析，力图反映中国手机业的现状。

横向主要从：品牌策略、功能趋势、市场热点以及消费者需求4个方面来分析。

竖向将选定代表性的厂商做深层次的分析。

2 手机的基础知识手机的构成专业一点来讲：手机由射频和基带两大部分组成。

基带:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

射频:RF射频主要有接收和发射两大块,即TX RX 。

具体模块有:A、人机界面:LOOK模块、 ROUT 、 MENU EDIT 、ROOT、服务组SERVICEGROUPS 。

B、SPV EDITOR---完成各种编辑器的工作,如密码编辑器,电话号码编辑器,短信编辑器等。

C、协议层。

D、驱动层、包含有键盘驱动模块、SIM卡驱动模块、UART口驱动模块、显示驱动模块、IC总线驱动模块、电池驱动模块、铃声驱动模块、时钟驱动模块等。

通俗的说：手机与电脑一样，由硬件和软件两大部分构成。

伴随着手机产业链的整合，出现了集成主控芯片（手机平台）和软件的手机解决方案，如MTK的手机解决方案Turn-key。

在这个平台的基础上，整机厂家只需要增加一些摄像头、Speaker、蓝牙等硬件，套上外壳即可成为一部整机。

那么，这种平台是怎么组成的呢硬件构成基带部分（BASEBAND）数字基带芯片和模拟基带芯片单基带芯片和电源管理芯片射频部分（RF）射频处理器（TRANSCEIVER）射频功放（PA）其它和弦芯片（YAMAHA，OKI，etc.）数码相机芯片MP3芯片MPEG4芯片软件部分系统软件协议软件L1，L2，L3驱动程序人机界面框架（MMI Framework）基于状态机（State Machine）基于窗口（Window）应用软件（MMI Applications）MP3播放器，MPEG4播放器WAP浏览器JAVA相关联接：附件名称：手机产业链分析现状整体分析中国手机产业链划分可以划分为四个环节：第一个环节是产业链的最顶层，也就是芯片、原材料(包括配件)厂商；第二个环节是方案设计公司，也就是我们常说的design house；第三个环节是生产厂商，也就是品牌厂商，他们将方案转换成为成品；第四个环节是销售渠道及售后服务。

下表是2005年后的产业链简图：目前，中国的天津、深圳和长三角地区都形成了完善的手机产业群，呈现了产业集群效应。

举例来说，深圳目前的产业链各环节如下：1 手机牌照公司GSM牌照厂商CDMA 牌照厂商PHS 整机厂商2 手机方案公司主板级设计公司专业 ID& MD 公司嵌入式软件厂商内容提供商3 手机元器件公司主板元器件3.1.1 PCB 厂商3.1.2 主芯片厂商3.1.3 FLASH3.1.4 SRAM3.1.5 音效芯片3.1.6 滤波器3.1.7 晶体3.1.8 二三级管3.1.9 电阻电容电感3.1.10 连接器厂商3.1.11 其它主板元件外围器件3.2.1 FPC 厂商3.2.2 天线厂商3.2.3 LCD 厂商3.2.4 照相模组厂商3.2.5 马达Speaker/Receiver 3.2.6 镜片3.2.7 按键厂商3.2.8 转轴厂商3.2.9 五金件3.2.10 壳件3.2.11 其它外围器件附件3.3.1 电池厂商3.3.2 充电器厂商3.3.3 耳机3.3.4 数据线3.3.5 存储卡3.3.6 其它配件包装材料4 手机生产加工手机整机加工厂生产测试设备厂商5 各级生产经销商国包省包地包产业链变化历史2004年之前很多大厂是从产业链最顶层的芯片供应商那里获得芯片，从事自己的手机设计。

之后的销售渠道和售后服务也都是自己负责。

但是，随着产业分布越来越精细，大的品牌厂商部分设计也开始外包。

手机是个性化非常强的产品，而且产品周期越来越短，市场需求越来越快，产品也必须朝多样化发展。

尤其是国内的品牌厂家，依靠自己的设计能力提供产品是远远不够的，因此他们会从更大的范围里寻找产品，而这些，恰恰促生了大量的手机设计公司出现。

而这累设计公司的大量出现，为繁荣一时的山寨手机的发展贡献了关键的力量。

尽管如此，细分手机产业链的各个环节，却不难发现，在产业上下游之间，由于存在地域差别和技术壁垒，使得整个产业链的融合度还有待提高；在产品设计环节，手机厂商与设计公司合作的紧密程度，决定了手机设计成果就能否容易得到市场和消费者的认可；在渠道方面，类似于国包商的规模较大的渠道商，在扩大自身在产业链上下游的影响力。

这也是未来的方向，手机产业链的资源整合趋势日益明显，整合重心逐渐转向中国大陆。

各大厂商力推本土化采购，以节约供应链成本。

代表性的如天津三星产业园等。

关键元器件手机里的元件可以分为四大类。

第一大类是主动元件。

所谓主动元件是指通电后物理或者化学特性发生变化的元件，主动元件主要是半导体元件和显示屏。

半导体元件占手机成本的 50%以上，大部分被欧美企业把持。

主要包括基频、内存、应用处理器、电源管理、射频、相机模组。

基频又可以分为模拟基频和数字基频，通常两者集成在一起，也有分开的。

基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器（主要供应诺基亚和索尼爱立信）、NXP（主要供应三星）、飞思卡尔（主要供应摩托罗拉）、杰尔（AGERE，主要供应三星）、联发科（主要供应大陆厂家） ADI 主要供应 LG 和夏普）高通(CDMA 基频霸主，、（、市场占有率超过 80%)、爱立信移动平台、英飞凌、博通（Broadcom）、SKYWORKS，东芝，NEC。

基频之外，内存通常是第二贵的半导体元件，在高价位手机里，内存通常是第一贵的元件，主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。

射频主要功率放大器和收发器，功率放大器主要供应厂家有 RFMD，SKYWORKS，瑞萨，飞思卡尔。

收发器主要供应厂家有高通、意法半导体、英飞凌、德州仪器、瑞萨、菲利普、RFMD、SKYWORKS。

半导体元件厂家门槛很高，特别在射频和模拟 IC 领域，欧美厂家占据绝对主导地位，也是毛利率最高的领域，平均毛利率在 30-40%之间。

而牵涉到模拟 IC 的毛利率最高达70%，是电子行业里毛利率最高的部分。

台湾的联发科是最近的大黑马，横扫中国手机市场，最近又打入 LG 供应链，其毛利率也在 40%以上。

第二大类是被动元件，通电后不发生物理或者化学变化的元件，主要包括电容、电感和电阻。

手机里用的电容是特殊的 MLCC 电容，电阻和电感也是特殊的片式电感和电阻。

主要供应厂家是日本和台湾厂家，包括日本厂家村田、TDK、京瓷、太阳诱电、松下、罗姆，台湾厂家国巨，大毅、旺诠、奇力新和华新科技。

被动元件领域日本厂家占据高端产品，低端产品都由台湾厂家提供。

台湾一步步地侵蚀日本厂家的地盘，迫使日本厂家不断地提高技术来发展高端的产品。

台湾人的毛利率稍低，大约在 10%左右，日本人的毛利率大约 15-20%。

第三大类是结构件，主要是手机外壳和 PCB 板。

手机外壳主要生产厂家有台湾绿点、贝尔罗斯、Nalato、Nypro、富士康、赫比、Unikun、彼恩特等。

PCB 板则台湾厂家居多，有华通、欣兴、耀华。

日本的 Ibiden 揖斐电、 CMK、 Multek。

大陆的依利安达、超声电子。

手机外壳行业看似简单，实际门槛很高，尤其是超薄手机的外壳，同时还要考虑电磁辐射，全球能达到这个水平的不超过 15 家。

毛利率相对半导体不高，大约 20%。

不过市场集中度很高，贝尔罗斯是全球第一。

PCB 行业是台湾厂家和日本厂商天下，高档产品日本厂商包揽，台湾厂商负责低档产品，不过最近进步很快。

台湾的手机 PCB 产量占到全球的 40%左右。

PCB 行业刚刚回暖，毛利率大约 10%。

第四大类是功能元件，如电声元件、振动马达、显示屏、电池、天线。

显示屏是占成本比例相当高的元件，显示屏可以分为两道工序，第一道工序的产品是面板，面板再经过一道工序成为模块。

国内绝大多数厂家都是模块厂家。

面板厂家大多是台湾和日韩厂家，包括三星、三星 SDI、京东方、夏普、爱普生三洋、东芝松下显示、索尼丰田 ST-LCD。

台湾厂家有友达、胜华。

由于大量新生产线加入，显示屏的价格狂跌，厂家的毛利率也大降。

大约10%左右。

电声元件厂家主要有：松下部品、 Hosiden 星电、可立新、日本丰达电机、美律、飞利浦、美隆、志丰、宣威、 Knowles Acoustics、江苏远宇电子、深圳凌嘉、杭州声源电子、宁波向阳集团、浙江天乐集团。

毛利率相对比较低，例如台湾最大的美律，2006年 3 季度的毛利率不到 7%。

电池则有比亚迪、飞毛腿、三洋能源、索尼化学、TCL 金能。

这是市场集中度最高的领域，日本厂家依靠的是先进的技术和超过 10 亿日元的生产线。