SMT 生产流程
文件编号：/SMT-C-0004 版 次：A ／0
1. 目的 控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。
2. 适用范围 适用于 SMT 部生产。
3. SMT 部生产流程/职责和工作要求
流程
职责
工作要求
相关文件/记 录
开始
PCB 空板
清洗 PCB
胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆）
抽检
N
Y
贴片 维修
N
抽检
Y
SMT 操作
员
检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、
变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰 尘及杂质。
技术人员 SMT 操作
员
IPQC 操作
员
调试机器； 手刮 PCB 时，双手均匀用力,平缓刮动，
尽量达到 40mm/s 的速度；
——自主检查红胶 PC——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、少锡、
偏位。
按产量的 10%进行抽检，并记录。
《 SMT 部 品 质 日报表》
技术人员 SMT 操作
员
调试机器； 同 IPQC 或领班按排位表认真核对物
料；
——依照相应排位表排料，换料并登记；
——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是
否卡位。
《 SMT 工 作 人 员换料登记 表》、 《 SMT 部 生 产 运行每日记录 表》
员
件反向；
——必须戴静电手环。
工艺技术 检查炉温设置；
员
——每周用仪器测量炉温。
《炉温工艺曲 线图》
N
抽检
Y
炉后目检及包装
IPQC 操作 按产量的 10%进行抽检，并记录。
员
《 SMT 部 品 质 日报表》
PQC 操作
员
准备装板箱，清洁、整理台面；
——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、 短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记； ——必须戴静电环。
IPQC 操作 按产量的 10%进行抽检，并记录。
员
《 SMT 部 品 质 日报表》
生效日期：
第1页 共2页
流程
炉前目检 修理
回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化)
SMT 生产流程
文件编号：/SMT-C-0004 版 次：A ／0
职责
工作要求
相关文件/记 录
PQC 操作 目测元件是否有错、漏、移位、极性元
抽检
Y
入库
N
QA 操作员 根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ” 《QA 日报表》
标准，不良率控制标准低于 300PPM。
领班或生 将 QA 检验好的 PCB 入仓暂存。
产组长
结束
编制： 生效日期：
审核：
批准： 第2页 共2页