手工锡焊基本操作一．焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。

一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。

电烙铁拿法有三种，如图一所示。

反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。

正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。

一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示。

由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。

使用电烙铁要配置烙铁架，一般防止再工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥防御烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。

二．五步法训练作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。

不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。

这种方法，不是正确的操作方法。

虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。

从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。

如图三所示，当我们把焊锡融化道烙铁头上时，焊锡丝重的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。

同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。

更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了。

正确的方法应该时五步法：1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。

此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2．加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3．熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。

对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。

实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。

特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

实用锡焊技艺掌握原则和要领对正确操作是必要的，但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实际操作中的各种问题。

具体工艺步骤和实际经验是不可缺少的。

借鉴他人的经验，遵循成熟的工艺是初学者的必由之路。

一．印制电路板安装与焊接印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。

尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。

1．印制板和元器件检查装配前应对印制板和元器件进行检查，内容主要包括印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。

元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。

对于要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质等。

2．元器件引线成型如图一所示，是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。

弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。

元器件引线成型要注意以下几点：（1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。

因为制造工艺上的原因，根部容易折断。

一般应留1．5mm以上（图二）。

（2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1－2倍。

（3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置，如图三所示。

3．元器件插装（1）贴板与悬空插装如图四（a）所示，贴板插装稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。

悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。

如图四（b）所示，悬空高度一般取2～6mm。

插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。

一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板安装较为常用。

（2）安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。

图五所示安装方向是符合阅读习惯的方向。

（3）安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。

（4）插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图六）。

4．印制电路板的焊接焊接印制板，除遵循锡焊要领外，以下几点须特别注意：（1）电烙铁，一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过300℃的为宜。

烙铁头形状应分局印制板焊盘大小采用凿形或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型圆锥烙铁头。

（2）加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线（图七）。

对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热，如图七所示。

（3）金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。

焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。

因此金属化孔加热时间应长于单面板。

（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。

（5）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热（图八）。

5．焊后处理（1）剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。

（2）检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。

（3）根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。

一般情况下使用松香焊剂后印制板不用清洗。

二．导线焊接导线焊接在电子产品装配中占有重要位置。

实践中发现，出现故障的电子产品中，导线焊点的失效率高于印制电路板，有必要对导线的焊接工艺给予特别的重视。

1．常用连接导线电子装配常用导线有三类，如图十所示。

（1）单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。

漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。

（2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。

（3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。

2．导线焊前处理（1）剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。

拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。

大规模生产中有专用机械。

一般可用剥线钳或简易剥线器（图十一）。

剥线器可用0．5～1mm厚度的黄铜片经弯曲固定在电烙铁上制成。

使用它最大的好处是不会伤导线。

用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。

对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式，见图十二。

（2）预焊导线焊接，预焊是关键的步骤。

尤其多股导线如果没预焊的处理，焊接质量很难保证。

导线的预焊又称为挂锡，方法同元器件引线预焊一样，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致（参见图十二）。

多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障（图十三）。

3．导线焊接及末端处理（1）导线同接线端子的连接有三种基本形式①绕焊把经过上锡的导线断头再接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接。

如图十四（b）。

注意导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，一般L＝1～3毫米为宜。

这种连接可靠性最好。

②钩焊将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊，如图十四（c），端头处理与绕焊相同。

这种方法强度低于绕汗，单操作简便。

③搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。

如图十四（d）。

这种连接最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时连接或不便于缠，钩的地方以及某些接插件上。

（2）导线与导线的连接导线之间的连接以绕焊为主，见图十五，操作步骤如下：①去掉一定长度绝缘皮。

②端子上锡，并穿上合适套管。

③绞合，施焊。

④趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。

（3）屏蔽线末端处理屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。

见图十六。

表示末端与其他端子焊接时的处理方式，特别强调芯线和频蔽层的绞合及挂锡时的烛芯效应。

热缩套管在加热到100℃以上时直径可缩小到1/2～1/3，是线端绝缘常用材料。

同轴电缆和屏蔽线其他连接方法可参照处理，注意同轴电缆的芯线，一般都很细且线数少，无论采用何种连接方式均不应使芯线承受拉力。

三．几种易损元器件的焊接1．铸塑元件的锡焊各种有机材料，包括有机玻璃，聚氯乙烯，聚乙烯，酚醛树脂等材料，现在已被广泛用于电子元器件的制造，例如各种开关，插接件等。

这些元件都是采用热铸塑方式制成的，它们最大弱点就是不能承受高温。

当我们对铸塑在有机材料中的导体接点施焊时，如不注意控制加热时间，极容易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能，造成隐性故障。

图十七是一个常用的钮子开关由于焊接技术不当造成失效的例子。

其他类型铸塑制成的元件也有类似问题，因此，这一类元件焊接时必须注意（1）在元件预处理时，尽量清理好接点，一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将元件在锡窝中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。

（2）焊接时烙铁头要修整尖一些，焊接一个接点时不碰相邻接点。

（3）镀锡及焊接时加助焊剂量要少，防止浸入电接触点。

（4）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。

（5）焊接时间，在保证润湿的情况线越短越好。

实际操作时在焊件预焊良好时只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点机壳。

焊后不要在塑壳未冷却钳对焊点作牢固性试验。

2．簧片类元件接点焊接这类元件如继电器，波段开关等，它们共同特点时簧片制造时加预应力，使之产生适当弹力，保证点接触性能。

如果安装施焊过程中对簧片施加外力，则破坏接触点的弹力，造成元件失效。

簧片类元件焊接要领（1）可靠的预焊。

（2）加热时间要短。

（3）不可对焊点任何方向加力。

（4）焊锡量宜少。

3．FET及集成电路焊接MOS FET 特别时绝缘栅极兴，由于输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。

双极性集成电路不像MOS集成电路那样骄气，但由于内部集成度高，通常管子隔离层都很薄，一旦受到过量的热液容易损坏。

无论哪种电路都不能承受高于200℃的温度，因此焊接时必须非常小心。

4．瓷片电容，发光二极管，中周等元件地焊接（1）电路引线如果是镀金处理的，不要用刀割刮，只需酒精擦洗或绘图橡皮擦干净就可以了。