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集成电路用磷铜阳极及相关问题研究

关键词: 集成电路; 电镀; 磷铜; 阳极;
中图分类 号 : Q 3 1 T 1 5.
P o p o ie p e o e i h s h rz d Co p r An d n ULS n t d e n r l t d p o lm s I a d su i so e a e r b e
电镀 成本 。
电镀铜是完成铜填充的主要工艺 ( 1 图 中③ ) , 该工艺要求在制备超微结构刻槽 的铜连线过程 中电 镀铜必须具有很高 的凹槽填充能力 ,因此就对 电镀
过程 中的电镀 阳极 , 电镀液 , 有机添加剂等的要求很
高, 特别是 电镀用磷铜阳极的要求就更高 。 集成电路用磷铜阳极通常是 由高纯磷铜合金构 成; 铜电镀液通常由硫酸铜、 硫酸和水组成 。在 电镀 溶液中,当电源加在带有铜种子层的硅片 (阴极 )
规模集成线路 ( 芯片 ) 的铜互连技术等 电子领域都 离不开它,因此电镀铜技术已成为现代微电子制造 中必不可少的关键 电镀技术之一 。大规模集成电路 中广泛采用 电镀铜工艺, 制备铜互联线 。 因此铜的电
域 ,电镀铜技术也因此渗透到了整个 电子材料制造 镀工艺 ,以及电镀 阳极 的选择越来越成为集成电路 领域 , 印制电路板 ( C ) 从 P B 制造到 I C封装 , 再到大 行业关 注 的焦点 。
磁力搅拌效果好 , 铜磷熔融搅拌均匀 , 自动控制 , 这样制造的铜阳极磷分布均匀 溶解均匀 ,结晶细 致 晶粒细小 , 阳极利用率高 , 有利于镀层光滑光亮 , 减少 了毛刺和粗糙缺陷圆 随着大规模集成电路引入酸『电镀铜技术的发 生 晶圆上的更细线宽、 更小孑 径 、 L 线路 的密集化 和 多层化对铜镀层的要求就越来越严格 镀层的硬度 、 晶粒的精细 小孑 分散能力以及镀层的延展性等物 L 理化学特性要求磷铜阳极的质量更加的精细
磷 作 阳极 时 ,发 现 阳极 表 面生 成 一 层 黑 色胶 状 膜 ( uP) 在 电镀 时 阳极 溶解 几 乎 不 产 生铜 粉 , C , 泥渣 极少 ,零 件表 面铜 镀层不 会产 生毛 刺 。这 是 由于含
结合形成镀在硅片表面的铜, 铜离子在外加 电场的 作用下,由阳极 向阴极定向移动并补充阴极附近的 浓度损耗, 2 如图 所示。 电镀的主要 目的是在硅片上
檄 的 僻 笛 量 国 内 多 为 0i 03 , 要 是 由 十 .- .% 王


同时 由于电镀槽 的实时监控 系统和各性能参数 的 s c P


控制
要求磷铜 阳极的稳定性就越来越高。 目 国 前 际上主流集成电路用磷铜阳极的磷含量通常要求为 0 0 — . 5 这样减少了磷元素的波动 , 4 0 6%, 0 使得电镀 阳极的物理化学参数波动更加小 更加可控 。但是 , 这对熔炼 锻造等加工工艺的要求也就更高 了。 目前
二 价铜 离子 和微 粒金 属铜 ,在 电镀过 程 中很 容易 在
@扩 散阻挡层/ 子层 种
Barirs ed l e ep sio re / e ay rd o t n i
@ 电镀铜膜
Cop erfm ep sio p l d o t n i i
0 化学机械 抛光
Che c mial Mec a c l h n h nial i i g Po s
^…
; …


被集 成 电路行 业 大规模使 用 。
国内生严设 备 和工艺 洛后 , 搅拌 小均 匀 , 百 侏让 瞬 小 邑
元素在阳极 内部的分布均匀 ,因此只能够加人过量
3 影响集成 电路 用磷铜 阳极性能 的主要 因素
影响集成电路用磷铜 阳极性能 的主要 因素有 :
的 保证 分布。 外的 磷来 元素 国 研究表明, 磷铜阳 极中 的 量达到0 0 以 磷含 -5 上时, 0% 既有黑 膜形成, 但是
学 机械 抛光 )的方 法实 现平 坦化 ( 1 。 图 )
① 刻 蚀
Dil c r t hig e e ti e c n c
图 2 集 成 电路 电镀 铜工 艺示Байду номын сангаас意 图
在早期 的电镀过程中, 采用 的是纯铜作为阳极 , 由于电镀液中含有硫酸 ,使得纯铜阳极在电镀液中 溶解很快 , 导致电镀液中的铜离子迅速累积 , 失去平 衡 。另一方面纯铜阳极在溶解时会产生少量一价铜 离子 , 它在镀液中很不稳定 , 通过歧化反应分解成为
Da s e c rc s su e o pae c p e . T e p op oie o p ra o e pa sa mp r trl n pai g ma c n ep o e si s d t lt o p r h h s h rzd c p e n d ly n i ot oe i lt n a n

他们认为磷 的作用在于含磷铜阳极溶解时产生的一 展
价铜生成 c 3, u 从而阻止了歧化反应的产生。 P
阳极中磷的含量应该保持适 当, 磷含量太低 , 阳 极黑膜太薄 , 不足 以起到保护作用 ; 含磷量太高 , 阳 极黑膜太厚 , 导致 阳极屏蔽性钝化 , 影响阳极溶解 , 使镀液中铜离子减少 ; 无论含磷量太低或太高都会 增加添加剂的消耗 。 关于集成 电路用磷铜 阳极中磷 的含量 ,根据所 采用的加工工艺 , 以及生产技术水平不 同, 各研究学 者 的意见也不同, 如表 1 所示 。
G a 他. NG X n pn 1, ig j n 1,I o g bn,JA G X a 1 J NG Y — u! AO Y h WA i- ig,HEJn -i g2L U H n — i1 I N u n, I u h i 2 a , 2 2 A
( eea R sac stt fr o-eru tsB in 0 0 8C ia G nrl eerhI tue o n fr s a , eig108 ,hn ) ni N o Me l j ( R KNA vne t isC .Ld, e ig120 ,hn ) G II dacdMae a o, t.B in 0 20 C ia r l j
磷铜 阳极的黑色膜具有导 电性能 ,其孔隙又不影响 铜离子 自由通过 , 加快了一价铜的氧化 , 阻止了一价 铜的积累, 大大地减少了镀液中一价铜离子; 同时又
沉积一层致密 、 无孔洞 、 无缝隙和其它缺 陷、 分布均 使 阳极 的溶解与阴极沉积 的效率渐趋接近,保持 了
匀的铜。电镀后的表面应尽可能平坦,以减少后续 镀铜液 中铜含量平衡 。美 国福特汽车公司使用这种
和磷 铜 (阳极 )之 间 时, 液 中产 生 电流 并 形 成 电 溶 场 。然后 , 阳极 的铜发 生 反 应 转化 成 铜 离 子 和 电 磷 子, 同时 阴极 也 发生 反应 , 阴极 附 近 的铜 离 子 与 电子
15 年美 国 N vr等人闭 94 e s e 在纯铜 中加人少量的
Ab t a t W i e d v l p n f e c n u tr e h oo y c p e tr o n c o u a c n lg S . sr c: t t e eo me t mio d co c n l g , o p ri e c n e t sp p lrt h o o i VL I h h o s t n i e y n



磷 铜 阳极 含磷 最
C MP工艺 中可能 出现 的 凹坑 和腐 蚀 问题 【 ” 。
含磷铜 阳极的经验证明既保证了镀铜层质量 , 又节
约 电镀光亮剂了 2 %, 0 降低了成本。 从此以后 , 磷铜
2 2 电镀铜工 艺为何使 用磷 铜阳极 .
阳极在酸陛镀铜行业中被广泛采用了,然后又逐渐
h4. ., - I n ^…
s l t n T e at l n y e h n u n e f co so l t g q ai h c st e c n e to h s h ra d o y e , ou i . h r ce a a z st e I f e c a tr f a i u l y w ih i h o tn fp o p o n x g n o i l l p n t
p iya r i ie urt nd g an sz .
Ke r s I p a i g p 0 p o ie o p r a o e y wo d : C; l t ; h s h r d c p e ; n d n z
1 前言
电镀铜层 因其具有 良好的导电性 、导热性和机 械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产 品领
3磷阳的含 . 铜极磷量
磷能够赋予铜阳极优 良的电化学性能。 添加磷
嚣 毳 纂

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元素后 ,铜阳极表面生成一层具有特殊性能的黑色 阳极膜。 保加利亚学者 R skV a 。 等人口 究了这种 阳 h 研 极表面黑色膜 , 主要成分是 c , u 其具有金属导 电 P 性能 , 这样就解释了黑色膜不会使阳极钝化 的原 因。
集成电路用磷铜阳极及相关问题研究
高岩 , 一 王欣平 - , 何金 江 一刘宏宾 一江轩 一蒋宇辉 , , , , , , , ,
(. 1北京有 色金属研 究总院 北京 108 ) 08 0 (. 2有研亿金新材料股份有 限公 司 北京 12O ) 2 0 0
摘要 : 随着半导体技 术的发展 , 铜互联技术在集成 电路 的设计和制造 中成为主流技 术, 互连采用双 大 铜 马士革工艺 ( u lDm see 进行 电镀。集成 电路用磷铜 阳极在 电镀过程 中起 着至关重要 的作用, D a aa cn ) 本 文系统分析 了磷铜 阳极中磷的含量 、 铜的纯度 、 晶粒尺寸和氧含量等对集成 电路电镀性能的影响。
镀层上面成为毛刺。 为消除阳极一价铜的影响 , 人们
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