通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范
1.0目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。
2.0适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡
3.0内容
3.1定义
3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）
引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）
所示。
3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚
度，如图3.1.1（b）所示。
当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁
形引脚。
3.1.3焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.4焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.5椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。
3.1.6椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。
(a) 圆形引脚元器件
(b) 方形(或扁形)引脚元器件
元件
(c) 圆形焊孔及焊盘(d) 圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘
3.2 焊孔
3.2.1
一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取： 表3.2.1
注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，
取上限。
单
面板取下限。
注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，
有可能使用到
通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。
3.2.2
脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm 。
3.2.3
方形引脚焊孔:
3.2.3.1 w ＞2.5mm 时,设计为方焊孔(圆角R 为0.3~0.35mm,
防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。
3.2.3.2 w ＜2 mm 时
,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面
对角线长。
3.2.4
扁形引脚焊孔:
3.2.
4.1 w ＜1.8mm 时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截
面对角线长。
3.2.
4.2 w ＞1.8mm 时，根据t 值大小设计为长方孔或长圆孔，如图3.2.4所
示。
t ＞1.5mm 时,焊孔设计为长方孔(圆角R 为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装)，长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.4~0.5mm ；t ＜1.5mm 时,焊孔设计为长圆孔, 长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T ≥0.7mm,长圆孔焊盘长度。
3.2.5
焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位(mil)，并形成序列化，当d1≤52mil 时，按4mil 递减，取52mil 、48mil 、44mil 、40mil 、36mil 、32mil 、28mil 、24mil.当d1＞52mil 时，按5mil 递增，取55mil 、60mil 、65mil 、70mil 、75mil 、80mil ……。
3.3 焊盘：
3.3.1
一般情况下， 焊盘直径根据表3.3.1选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%(在第 3.5项中用Dmin 表示)。
表3.3.1
3.3.2 当受脚距限制，按表3.3.1选取的焊盘的间距小于1mm 时，采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+K （单面板K 取0.6mm ，多层板K 取0.4mm ）,椭圆焊盘长度L=2~2.3d1或L=d1+1.0mm,取两个L 值中的较大值。
此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。
3.3.3 焊盘与焊孔需同心。
3.4
焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如100mil 等于2.54mm ，而不是2.5mm ，这一项对于直线多脚排列的
长方焊孔
图3.2.4
元件来说，更为重要。
3.5常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查：3.5.1若无特殊说明，“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值，见图
3.1.1所示。
“引脚截面尺寸”指方形(或扁形)引脚截面尺寸w*t的
最大值。
3.5.2椭圆(方形)焊盘尺寸为W*L。
若无特殊说明，椭圆(或方形)焊盘长L
与引脚排列方向垂直(多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引
脚排列方向)。
3.5.3焊盘有三种规格，根据布局密度（影响焊盘间距）和安规距离，单面
板选D或椭圆焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度
高时，建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。
3.5.4三端器件(二极管、三极管等)类：
注3、注4、注5：为使焊孔相同，且保持较大的焊盘间距，焊孔间
距
比引脚间距加大了6mil。
另外也是为了使TO225AA、TO126、SOT32
封装兼容（MJE172、MJE182有不同的封装）。
3.5.5电解电容类：
注9、注10：焊孔间距比脚距略有增大。
注11：本体长度不同，引脚直径不同。
为了兼容，焊孔直径相同。
3.5.6集成电路类：
3.5.7热敏电阻类：
3.5.8 压敏电阻类(引脚间距沿本体径向的分量为E ，沿本体厚度方向的分量
为A ，如图3.5.10所示)
图3.5.8
3.5.9插针、插座类：
3.5.10用组合螺钉的装配孔：
3.5.11放电管：
注15：方焊盘仅用于后焊焊盘一端。
3.5.12带引线保险管(品牌:HOLLY)：
3.5.13电位器：
3.5.14其它：
（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）。