电镀层厚度控制方法
1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要
求确定每个工件的电流密度。

如BYD的Plug RF Port面积约为
0、13dm2,镀锡工艺要求电流密度为1、5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0、20Ao如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为 15A O确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1、5A/dm2时，电镀lu的锡镀层约需要1、5 分钟，如要求镀层厚度4u,则需镀4、5分钟。

2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不
一样，工件越复杂，厚度差也越大。

减少厚度差主要有以下这些
方法：
A、镀液中添加能减少厚度差的添加剂；
B、尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；
C、在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。

3、Plug铜层合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。

铝合
金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌，如果镀活性较差的
铜，必将发生置换反应，严重影响镀层结合力和外观。

因此一般
会直接镀镰，如果再在镰上镀铜，一方面会影响结合力，另一方
面对盐雾试验也没有太大的帮助，也就没什么必要。

你们的技术
要求铜厚度是0-1、27u,这说明是可以不镀铜的。

况且1U左右的铜层太薄了，对盐雾试验不会有明显的帮助。