焊膏印刷检查：
决定于钢网厚度、开孔大小，用激光测 试仪测量。
1.焊膏高度、面积测量：高度、面积主要
2.目视检查：印刷后贴装前，目视或用放 大镜检查是否有偏位、少锡、连锡和塌 边、拉尖等缺陷。 3.用AOI光学检测设备自动控制。
3.3 元件贴装
贴 片 机 是 SMT中 最 热 门 、 最 昂 贵 的 设 备 。 贴片机的功能：
2、意义
据统计，进行DFM 可以降低2/3的成本和装配时间，直通率从 89%提高到99%。
3、实施
通常采用项目组的方式进行。要对DFM足够重视，设计人员要了解 生产能力。
可制造性设计要点
单板总 体设计
根据产品规格书中的单板尺寸和关键器件，结合经验， 选定将采用哪种工艺路线。
单板详 细设计
所 有 单 板 详 细 设 计 时 的 器 件 和 CAD布 局 ， 都 必 须 符 合 上 面 选 定 的 工 艺 路 线 要 求 ， 并 通 过 相 应 的 DFM规 范 和 器 件 工 艺 性规范来保证。 所有违反前面选定的工艺路线要求及相应 DFM规范的地方都 要提出来讨论并寻求解决措施。所有超出工艺规范的地方都 当作工艺难点进行 FMEA分析并记录在工艺档案库中。
Hale Waihona Puke 工艺技术简要介绍SMT工艺技术是整个 SMT技术的核心。 SMT技术是 以工艺为中心而向设计和设备展开的技术。
工艺在产品生命周期中的四个阶段：
可行的工 艺 优化的坚 固的工艺
产品设计
工艺设计
工艺设置
工艺调制优化
工艺管制
产品并行开发
产品试制
量产
二、可制造性设计（DFM）
1、定义
在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行 产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。
2、储藏于5-10度冰箱中，使用前应回温4小时致室温，到室温后需 搅拌才可使用。
3、锡膏为含Pb有毒物，操作时要戴手套，不要触及皮肤。
4、出于环保的要求，含Pb焊膏将逐步被无铅焊膏 （ Lead-free)所取代。
3.2.2 印刷设备
3.2.3 印刷质量控制

印刷设备：合理的印刷速度、压力
和角度，刮板形状、材质，印刷间隙的 设定，脱板速度的设定，印刷的平行度。
馈技术人员处理。
3.4 SMT焊接工艺
焊接的基本概念
焊接的基本要点：
－加热 ；－焊锡 的流动； －润湿 能力；－ 焊锡量； －固定不 动
焊接标准：
－材料 标准 －设计 准则 －检验 标准
电路设计：
－ 功能 － 质量 － 元件
硬件设计：
－材料 型号 －连接 方式
制造：
－工 艺 －设 备 －材 料
3.1 SMT工艺流程
电子装联技术 单面装配 双面装配

3.1.1 电子装联技术

一级装配：可分为三级装配技术。 二级装配：板件级装配，常称为组装。 三级装配：系统级装配，常成为装配。 新类型：1.5级装配，比如COB、FLIP-CHIP等。
3.1.2
贴片技术组装流程图
基板烘烤
工艺主动牵引硬件详细设计：
单板总体设计 选定工艺路线 单板硬件详细设计 工艺详细设计
三、SMT工艺技术
1、SMT：Surface mounting technology这三个字带来了印刷电路板贴 装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种 方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工 艺。 2、SMT的特点 • 装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只 有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。 • 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 • 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 • 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、 能源、设备、人力、时间等。
工艺内容
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.
工艺设计 工艺调制 工艺管制 返修工艺 生产测试工艺 可靠性测试 生产环境控制
一、概要
目的： 通过对可制造 性设计的控制， 对生产过程方法 的控制，达到符 合Q（质量）、C （成本）、D（交 期）生产的要求。 范围： 工艺设计 工艺调制 工艺管制 返修工艺 生产测试工艺 可靠性测试 生产环境控制
Barc Board Baking
发料 Parts Issue
錫膏印刷
Solder Paste Printing
高速机贴片
Hi-Speed Chips Mounting
點固定膠
Glue Dispensing
泛用机贴片
Multi Function Chips Mounring
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
SMT的 缺 陷 中 60％ 以 上 与 印 锡 有 关 ！
3.2.1 焊膏
1、焊膏：它是由焊料颗粒、焊剂、溶剂均匀混合的浆体，在常温下
具有一定粘性，可以将元件粘在既定位置。在焊接温度下，焊剂、 溶剂能自行挥发掉，留下焊料形成永久连接。应用最多的合金成
分为Sn63/Pb37, 金属含量90%，锡球规格20-45um。
元件 供料
基板 送入
基板 定位
拾取 元件
元件 定位
贴片
送板
坏板检 查
3.3.1 贴装设备
3.3.2 元件贴装控制
1。操作员按正确上料表上料，检查员必须检查； 生产中换料时，需填写换料记录表。
2。贴装后过炉前，应抽查贴装是否正确，无移
位、漏件、错料、反向、翘脚等不良。
3。机器报警、连续出现贴装不良时，应及时反
热风炉回焊
Hot Air Solder Reflow
回焊后目检
修理
Rework/Repair
测试 修理
Rework/Repair
品管 修理
Rework/Repair
入库
Stock
3.2 焊膏印刷
印锡工艺的四个步骤：
定位 填锡 刮平 脱模
影响印锡质量的因素： －锡膏的流变性 －锡膏在钢网上的时间和量 －锡膏的颗粒大小和含量 －刮刀的角度和压力 －刮刀的速度 －刮刀的平整度 －刮刀的起跑行程 －钢网的材质和平整度 －钢网的开孔形状和孔壁光滑度 －钢网脱模方式和速度 － 钢 网 和 PCB是 接 触 还 是 非 接 触 方 式 －钢网的清洁度（清洗方式） － PCB的 平 整 度 和 精 度 等等