锡膏印刷培训讲义
PCB上有许多组件引脚焊接点，称之为焊盘(PAD)。为 了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要先制作一张与焊盘位 置相对应的钢质钢板,安装于锡膏机上。透过监控固定基 板PCB位置,确保钢板孔与PCB上的焊盘位置相同.定位完 成后，锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢 板上的孔，覆盖在PCB的特定焊盘上(PAD)完成印刷的工 作.


流動，液体焊料潤湿元器件的焊端與PCB焊盤在焊接 溫度下，隨著溶劑和部分增加劑揮發，於冷卻後元器 件的焊端與焊盤被焊料互相連接在一起，形成電氣與 机械相連接的焊點。
錫膏的化學組成
组成 使用的主要材料 功能
合金焊料粉
助焊剂 焊剂
Sn-cu，Sn-cu-Ag等
松香，合成树脂
元器件和电路的机械和电气连接
按合金焊料分的熔點分 按類型分
根據焊接所需溫度的不同，选擇不同的 錫膏。
合金焊料 熔点℃ Sn-3.2Ag-0.5Cu Sn-3.5Ag Sn-2.5Ag Sn-0.7Cu 217~218 221 221~226 227
愈小愈均勻愈好且錫球愈圆愈好，对锡 球滚动较有帮助)。
类型 400 形狀 球形 直徑um 37
2009/11/08 Rev:1A 2
印刷机和印刷作業系統
治工具的认识
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机器设备认识
操机人員作業規範
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组长每日确认项目
check项目 1 作业人员领用锡膏方法确认 1.领用锡膏流程确认 2.退还空锡膏罐的确认 3.锡膏型号的确认 1.钢板清洁度确认 2.钢板版本确认 1.底座有无美纹胶带确认 1.锡膏量的确认 2.锡膏添加范围确认 3.锡加方法的确认 2 3 4 换线领用钢板时确认 印刷底座确认 添加锡膏确认
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机台自動操作過程中的問題，會自 動停止，為避免產能的影響，机台 連接報警系統(包含了音和色)，並 製定了不同的報警訊息，各自代表 不同意義
錫膏

焊錫膏(Soldering Plaster) ，又稱焊膏、錫膏，主要 由合金粉末和助焊剂組成。
它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中， 常温下，由于锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴 在PCB的焊盘上，在倾斜度不是太大，也没有外力碰撞的 情况下，一般元件是不会移动的。 當錫膏加熱到一定溫度時，錫膏中的合金分粉末熔融再
錫膏存放領用管理
ME存放 回溫 領用 印刷机
•锡膏于0 ~ 10℃冰箱中冷藏 •锡膏库存储存时间不可超过6个月 •錫膏存放于冰箱中需给予每瓶錫膏一個流水序号，貼于瓶盖上。 •錫膏包装需检查,不可有破损，标签模糊不清。 •冰箱中取出后应在常保温下4H的回温 •锡膏未回溫至室溫前不可拆开锡膏瓶盖搅拌锡膏。 •锡膏回溫时间约为 4~8小时(以自然回溫方式，不能用任何方式加温) 。 •使用未回溫锡膏,锡膏会冷凝空气中的水气，造成塌陷、飞溅等问题。 •领用锡膏规则,必须按照先进先出的原则 1.双击锡膏管制区电脑桌面快捷方式,选择线别（如：A）站别（GLUE），点击 Enter进入输入使用者工号：在Model理选择“5PW”点击Getnew(Recover Getnew) 取出回温，在Scan中输入User ID,在SN中输入锡膏的序号，在Line 中输入线别在 Chksn中输入Get out,即可OK，列印出序号 2.生产线领用锡膏前需于搅拌机搅拌3~5分钟，具体数值需参考搅拌机转速等 1.印刷锡膏过程中,印刷机温度必须控制在18℃~24℃,湿度40%~50%RH环境作业最好, 不可用冷风或热风直接对著吹,溫度超过26.6℃，會影响錫膏性能。 2.如锡膏机内的温度于21℃时,印刷不好印(较不粘),但好脱模 3.如锡膏机内的温度为25℃时,印刷好印（较粘），但脱模不易 4.当打开锡膏罐使用后,一定要将盖子盖好,避免与空气接触导致助焊剂成份变质 5.锡膏停留在钢板上不可超过1小时以上。 6.锡膏不可使用2次 7.拆封的锡膏使用时间不可超过8小时。 8.回收、隔夜之锡膏最好不要用，新旧锡膏不得混合于同一容器中储存 1. 印刷在PCB上锡膏,30分钟内需完成回焊作业，超时需清洗。
50按錫膏黏度分
依据工艺不同進行選擇。
制程方式 点胶 网板 钢板 粘度要求(單位:KCPS) 200-400kcps 400-600kcps 400-1200kcps
按清洗方式分
根据焊接過程中所使用的焊劑、焊料成 分來確定。
电子產品的清方式分為有机溶劑清洗、 水清洗、半水清洗和免清洗。
注意事項(排除方式)
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锡膏机设备的确认
1.锡膏机内温度确认 2.安全锁的确认 3.交接班时刮刀的确认 4.交接班时空调废水的确认
紅燈長亮: 嚴重故障: 通知工程檢修 紧急开关被按下;排除方式:松开紧急开关. 安全门开启;排除方式:关闭安全门. 黃燈闪烁: 加锡设定片数到达,处理方式：添加锡膏并将数量归零 换擦拭纸 待板 綠灯或蓝灯闪烁: 灯闪烁表示:待板. 操作员或组长应发觉生产瓶颈发生于何处.
SP60站训练课程项目
1 2 3 4 组长每日确认项目 錫膏 鋼板、底座
当站指标 錫膏的化學組成、錫膏的分類、錫膏存放領用管理 1.鋼板不好对SMT工藝影響、鋼板开孔方式、锡膏印刷不良原 因分析、鋼板使用/储存规范、擦拭鋼板方法及用途 2.底座的种类 錫膏印刷過程、影响錫膏印刷机參數 大(小)铲刀,刮刀,酒精罐,无尘纸,自动清洁纸,气枪,锡膏,钢网,底 座,美纹胶,刮刀 机器按键功能详述与介绍 生产主菜单认识、溶剂领用与添加方法、锡膏领用流程与锡膏 搅拌、钢网领用流程、开线准备事项、更换钢网步骤 开机至主画面步骤、手动清洁钢网的方法、擦拭纸安装方法、 刮刀移至前,后方的步骤、产量清零步骤、 PCB送进送出步骤 刮刀清洁步骤、交接执行事项、锡膏添加作业步骤、品质异常 处理流程、常见故障排除、离岗注意事项、交接班该执行事项
净化金属表面，提高焊料润湿性
黏结剂
松香，松香脂，聚丁烯
提供贴装元器件所需黏性，残留物之顏色，印刷 能力，ICT测试能力，焊接能力，防止塌陷，粘 滞力 净化金属表面
活化剂
硬脂酸，盐酸，联氨，三乙醇 胺 甘油，乙二醇
溶剂
调节焊锡膏特性，防止塌陷，粘滞时间/钢网离 开，粘度控制 防止分散，防止塌边
触变剂
錫膏的分類