TEFLON） • B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
• 皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。
1.7玻璃纤维的特性
• 高强度 • 抗热与火 • 抗化性 • 防潮 • 热性质稳定 • 绝缘性能良好
1.8玻璃纤维布的发展趋势
•
阻燃性积层板材
•
• 目前敝公司常用的基材为FR-4。
1.2覆铜板的结构
❖覆铜板结构示意图
铜箔
P片
1.3覆铜板的典型流程
溶劑 Solvent
硬化劑 Curing agent
烘箱 OVEN
無塵室 cloan room
銅箔 COPPER FOIL
切割 Cutter
原料混合 Mixing
玻纖布 Class cloth
为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体， 其间共经历的时间。
• R/C(Resin Content)-树脂含量 • 覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布
外，其余树脂所占的重量百分比。
1.6常用树脂介绍
• 树脂种类
• 酚醛树脂（ Phenolic ） • 环氧树脂（ epoxy ） • 聚亚酰胺树脂（ Polyimide ） • 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称
4)整平作用
2.2特性比较
类型 UV感光油
项目
墨
固化形式 UV机光固
涂布图Biblioteka 漏印热固油墨烘烤热固 图形漏印
液态感感光 油墨
曝光显影 空网印刷
备注
焊点接触 不
残留物 无
图形精度 ≥0.2mm
击穿电压
绝缘电阻
硬度
外观
光亮
不
覆盖
全板印刷
无
有显影残留 影响焊接
≥0.2mm ≥0.1mm
20KV/mm 20KV/mm
含浸 Impregnating
PLY UP 疊片
疊合 BOOKING
熱壓合 PRESSING
1.4覆铜板的分类（一）
• 覆铜板的分类： • 按机械刚性分； • 刚性板（纸基、玻璃布基） • 挠性板（FPC） • 按不同绝缘材料结构分： • 有机树脂类覆铜板（聚四氟乙烯） • 金属基覆铜板（铝基） • 陶瓷基覆铜板 • 按厚度分： • 常规板 • 薄板 • IPC界定小于0.5mm的为薄板。
1.4覆铜板的分类（二）
• 按增强材料划分： • 玻璃布基覆铜板。如：FR-4 • 纸基覆铜板。如:XP、FR-1 • 复合基覆铜板。如：CEM-1 • 按某些特殊性能分： • 高TG板 • 高介电性能板 • 防UV板
1.5名词解释
• G/T(Gel Time)-胶化时间 • P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变
• LOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6） • HIGH Dk （高铅玻璃15） • 超薄玻纤布（最薄101，24micrometer) • 开纤布和起毛布 • 过烧布 • 耐热布（改进处理剂）
1.9覆铜板的性能要求（一）
• 覆铜板的性能要求： • 外观 • 包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。
• 尺寸 • 长度，宽度，弯度和扭曲等。
• 电性能 • 介电常数，表面电阻，绝缘电阻。
1.9覆铜板的性能要求（二）
• 物理性能 • 剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击
性能等。
• 化学性能 • 包括燃烧性，可焊性，Tg
• 环境性能 • 吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。
1.10覆铜板的性能试验
1010Ω
1010Ω
6H
6H
不光亮 光亮
铅笔硬度
• 尺寸稳定性 •
物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。 • • 请特别留意该性能直接会影响多层板内层
伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应 商之间差别越大。
1.11覆铜板的性能参数
• Tg -玻璃态转化温度
• Tg:表示板料保持刚性的最高温度。
• Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 , 尺寸稳定性等性能
1.12覆铜板的性能参数
• Tg Z 方向的膨胀
– -使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。
• Tg
树脂中架桥的密度 抗水性及防溶剂性
•
• -使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的 强度及介电性。
• -至于尺寸的稳定性,由于自动插装或表面装配之严格要 求就更为重要了。
•
1.13IPC4010
13.IPC4010
2.1阻焊油墨分类
固化形式分类
UV光固油墨:多用于单面板 热固油墨: 各类电路板 液态感光油墨:各类电路板 热压阻焊膜:FPC板(柔性板)
成份形式分类
含卤素阻焊油墨 无卤素阻焊油墨
2.1阻焊油墨作用
1)阻焊层又称永久性涂层
2)阻焊层将所有不需焊接的地方覆盖,保护电路
3)细密电路的位置,在其间距之间制作上阻焊层,防止 焊接时锡连
目录
1.覆铜板基本知识介绍 2.阻焊油墨基本知识介 绍
1.1覆铜板的定义
• 覆铜板 -------又名 基材 。
• 将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成 的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
• 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 • 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
• FR-4----Flame Resistant Laminates