CAM350操作流程
一.接受客户资料,将.pcb文件进行处理：用Protel 99SE或者DXP软件进行格式转换，（1）Protel 99 SE操作过程如下：鼠标左键双击.pcb文件出现如图1-1画面，一般来说Design Storage T不须更改，如果有需要的话可以对文件命名（Database）和路径（Database Location）进行适当修改。
Menu 选择NC Drill，完
（2）
进行Edit—Orign-Set 进行定位。
图1-5
定位完后，进行Gerber格式的产生。
点击File-Fabrication Outputs-Gerber Files,出现Gerber Steup,在General下选择Format 2:4;在Layers下选择Plot Layers –All On，OK 完成。
如图1-6所示。
选择2：4
，出现2-1
个（save
1
在NC Editor状态下，用Analysis-----Check Drill.如图2-2所示。
如图2-2
检查重孔，有重孔根据文件要求进行正确的处理。
如图2-3所示。
检查OK，然后返回CAM Editor 状态进行下一步操作。
图2-3
2．判断孔属性
孔分为PTH孔和NPTH孔：鼠标左键双击钻孔层文件（.tet），然后再在单击（.GTL）层和（.GBL）层，键盘上点（-）和（+）进行缩放比较；图形盘比孔大的为PTH孔，图形盘比孔小的或者与孔一样大的为NPTH孔。
HAL放大0.1mm---0.15mm,OSP放大0.08mm---0.13mm，NPTH孔放大0.05 mm。
先将英制改成公制，点击Setting—Unit选择Metric,然后点Tables---NC Tool Table，如下图2-4所示。
根据表面处理适当放大PTH孔和NPTH孔。
（.GTO层有
0的D
捷键A
: 点击
Slot。
1排孔长度小于刀径两倍的排孔，在CAM设计时，在排孔2边各加上1个引导孔。
2引导孔的刀径为排孔长度减去0.1MM再除以2。
3排孔长度等于、大于刀径两倍的排孔，程序不加引导孔。
图2-5
PTH孔和NPTH孔分别COPY到新的层命名为P、NP。
将钻孔层COPY到新建
一层drill，然后放大0.4 mmCOPY到新的层(Drill+0.4)。
3. 图形
（1）蚀刻余量：GTL层和GBL层分别放大0.05mm（GTL+0.05、GBL+0.05）如图3-1所示。
图3-1
（2）增加环宽，单边环宽不能小于0.2 mm。
把P+0.4层分别COPY到GTL+0.05、
（3
再按
（4
（时候
4. 阻焊
(1)过孔阻焊（GPT+0.2、GPB+0.2）,不过孔阻焊（GT S、GBS）
(2)P+0.4层+0.15 mm拷到阻焊层
(3)NP层+0.3 mm拷到阻焊层
(4)阻焊层间距为0.08mm；需要使用GCCAM检查符合图形一起
五、字符
0) 阻焊加0.2作为字符负层
1) 把P+0.4COPY到字符负层
2）字符线宽不能小于0.15 mm，字高0.85 mm
3）用GTO与GTON比较，字符不能上盘，没有上盘的字符框子线不用移开。
4）添加三联厂标。
命令File-Merge-三联厂标，在Edit-change-Explode-all(最好拷到新的一层，用于改变scale 一般来说基本上是取X=Y=80 字体高度一般取2-3)
5)拼版。
拷贝时应开启GKO TXT及所有生产层，先测量长宽写下数据，使用COPY
6)
以外层(
7)
在DRL
8)捕捉，
9)
10)order-
，公制.
将钻孔程序进继续导入新的CAM 检测孔数,如果有3.55以上的导通孔需要打保护孔将其复制在2.05孔的那段程序下
六、铣形
1）新建2张孔表(Tables- NC Tool Tables-NEW Table-Table Name-OK –否，一张为DXL （Drill），一张为XL(Mill)。
再新建2层，DXL ,XL.修改层属性按快捷键Y修改TYPE 改为NC primary。
在钻孔状态下选择铣型定位孔根据AUTOCAD铣型资料进行选取
定位孔（注意要将每一拼盘的定位孔都选中然后拷到DXL层）。
将2.05的一个边框孔（防带孔）也放到DXL
2）打开XL和GKO层在XL上进行铣型。
先铣里面，再铣-。
里面为顺时针，外面为逆时针（注意有凹槽的地方要先进行洗，分刀洗）。
3。
4
5
6) 》
3.3
首先将做好的GKO各层导入CAM里面，注意不要重叠在一起，设置底片最大尺寸step-Film box 厚片规格大小是630*500 ，薄片540*400。
图形出底片时候新建一层，将边框拷到那层，然后ADD-Polygon 鼠标先右后左2次OK，将该层在复合时设置为第一层，然后开始检测，注意设置0.1D码，最后分三步走：Edit change-Expolde-custom
Change-Sctorize
Utilities-Ployon conversion-Raster POLY TO-VECTOR PLOY
有字符层需要调比例为99.97
出厚片（黑片）：图形A和阻焊A不需要镜像：图形B和阻焊B需要镜像，字符A 面镜像B面不镜像，GKO不镜像。
注意图形A,B面复合时候注意要与原来的复合相反。
出厚片（红片）：图形A阻焊A镜像，图形B阻焊B不镜像，字符A面镜像B面
GKO
B
GKO
A GKO
将.DRI
的是公制，000.000，前导零。
如何进行多层复合？
TABLE –Composites 然后Utilities-convert Composit
如何进行工艺边铺铜：
工艺边铺铜的话需要注意：将GKO拷贝出来，然后再进行铺铜，注意设置间距为0.5。
铺完之后检查工艺边上是否有其他东西。
在做碳膜板的时候需要注意：
首先要注意图形层的碳膜需要移出来，拷贝到新的一层，先自定义，进行缩放保证其宽度大小在0.2MM左右，然后将其移回图形层，在图形层进行修改要注意连接碳膜的线，先进行端点的选择然后再进行切断，需要移动就移，然后再在阻焊负层对连接碳膜线进行放大，比图形线大0.2MM。
孔距离碳膜要有0.5MM，碳膜距离图形边需要0.5MM.
据MJ
8.1-
好添加在右边位置。
制作铝基板时候要注意：
注：（1）此孔为3.175mm的限位孔。
孔边与板边距离最少为3mm，正常为5mm。
（2）此孔为2.05mm阻焊定位孔，图形盘为3.55mm方盘。
两定位孔中心距离为10mm
（3）此孔为1.95mm的图形定位孔。
两定位孔中心距离为10mm
（4）此孔为1.6mm的孔，为预防图形转移时偏位，在此孔上面增加图形对位盘。
图形盘为1.95mm,阻焊盘为2.4mm。
两定位孔中心距离为10mm。
（5）此盘为1.5mm的图形盘，1.7mm的阻焊盘，字符规格为2.0mm*1.8mm，不打孔。
两盘中心距离为10mm。
对于华艺的板子需要在字符面添加他们的厂标（207），对于青岛海信（008）的板子在字符面浙江海信213 杭州海信187
要在ADD
单边大
1MM，
开。
磨冲的话需要在图形面加分板线。
铜皮上有MAKE点的话需要注意：
先将MAKE 点拷贝到新的一层，然后放大比阻焊盘大，最好拷贝到图形负层，注意在加上原先的MAKE点，用ADD层作为复合。
非导通孔在图形上有盘的时候需要注意：
可以用NP+0.6去叠掉，或者将对应NP的图形盘删除
飞针测试操作
一．打开原稿（也就是客户所发的原文件，作为设计员在放原稿的时候需要将各层对齐，有排孔的需要新建一层，将外框同时拷贝到那层，作为新的GKO层）
二．1）输出各层（File-Export-Gerber Data）,将GTL，GBL, GKO,GTS,GBS各层输出，注意如果客户要求过孔阻焊的话需要输出的阻焊层为GPB,GPT。
如图2-1所示。
图2-1
2）在选择Data Format 时，需要按如图2-2所示选择。
选择完各层之后还需注意Copy Name。
图2-2
3
三．打开
根据IC
IC在图形B IC在图形
2)在零界面上进行线转盘。
如图3-3
3)
4)进行起始坐标原点的确定，需要全选各层，然后按，接着点击，与左下角对齐后，先不5
分析完后进行MARK点的删除以及多余测试点的删除。
使用菜单栏下的按钮。
6）在应用菜单栏下进行交叉测试点。
7）保存文件，输入工艺号，然后在文件菜单下选择输出-分针OK。
8）将文件拷贝到外部公用飞针，以及李的电脑飞针备份。