知识一 安装概述
5．铆接
铆接是指用各种铆钉将零件或部件连接在一起的操作过程。
有冷铆和热铆两种方法。在电子产品装配中，常用铜或铝制
作的各种铆钉，采用冷铆进行铆接。铆接的特点是安装坚固
、可靠、不怕震动。铆钉有半圆头铆钉、平锥头铆钉、沉头
铆钉等几种。如图汽动拉帽枪。
铆枪
铆钉
知识一 安装概述
6．粘接 粘接也称胶接，是将：电弧焊、
保护气体
电渣焊、气焊、电子束焊、
焊料
激光焊等。最常见的电弧
焊渣
焊又可以进一步分为：手 焊滴
工电弧焊（焊条电弧焊）、
气体保护焊、埋弧焊、等
离子焊等。如图手工电弧焊。
熔滴
焊缝
母材
知识一 安装概述
（2）电阻焊
电阻焊是将焊件压紧于两电极之间，并通以电流，利用
电流流经焊件接触面
压力
及其邻近区域所产生的
列和传递。
知识一 安装概述
一. 安装工艺中的紧固和连接 电子产品的元器件之间，元器件与机板、机架以及
与外壳之间的紧固连接方式主要有焊接、压接、插装、 螺装、铆接、粘接、卡口扣装等。 1．焊接
在产品安装中，使用较多的焊接方法主要有熔焊、 电阻焊和钎焊3类。
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（1）熔焊
熔焊，又叫熔化焊，是一种最常见的焊接方法。它是利用 高温热源将需要连接处的金属局部加热到熔化状态，使它们 的原子充分扩散，冷却凝固后连接成一个整体的方法。
电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一 种，主要用锡、铅等低熔点合金做焊料，因此俗称“锡 焊”。
锡焊焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈 斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性， 对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂， 先对焊件表面进行镀锡浸润后，再进行焊接；要有适当的 加热温度，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢 的目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影 响焊接质量。
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2．压接 压接是用专门的压接工具（如压接钳），在常温
的情况下对导线、零件接线端子施加足够的压力，使 本身具有塑性或弹性的导体（导线和压接端子）变形， 从而达到可靠的电气连接。压接的特点是简单易行， 无须加热，而且金属在受压变形时内壁产生压力而紧 密接触，破坏表面氧化膜，产生一定的金属互相扩散， 从而形成良好的连接；不需第三种材料的介人，压接 点的电阻等器件很容易做得比焊接还低。如图压接网 线水晶头。
表面，因胶粘剂的固化而使物休结合的方法。粘接是 为了连接异形材料而经常使用的。如陶瓷、玻璃、塑 料等材料，均不宜采用焊接、螺装和铆装。在一些不 能承受机械力、热影响的地方（如应变片）粘接更有 独到之处。
形成良好的粘接有3个要素：适宜的粘剂、正确的 粘接表面处理和正确的固化方法。
知识一 安装概述
7．卡口扣装 为了简化安装程序，提高生产效率，降低成本，以及为
知识一 安装概述
（1）保证安全使用。 （2）确保安装质量。 （3）保证足够的机械强度。 （4）尽可能地提高安装效率，在一定的人力、物力条件
下，合理安排工序和采用最佳操作方法。 （5）确保每个元器件在安装后能以其原有的性能在整机
中正常工作。 （6）制定详尽的操作规范。对那些直接影响整机性能的
安装工艺，尽可能采用专用工具进行操作。 （7）工序安排要便于操作，便于保持工件之间的有序排
项目4 电子产品的安装工艺
项目要求
安装是电子产品生产过程中的基本工艺和必要 阶段。电子产品的安装大致可分为安装准备、装 联、调试、检验、包装等阶段。本项目只包括安 装准备和装联两项内容。
该项目通过安装电子产品来了解电子产品安装 前的相关准备工艺，安装过程中的紧固、连接以 及总装工艺；通过典型元件器的手工安装，来体 会典型元件器在安装工程应注意的事项；通过对 表面安装工艺的了解，来认识表面安装工艺在电 子产品生产过程的重要性。
知识一 安装概述
一个电子整机产品的安装是一个复杂的过程，它是 将品种及数量繁多的电子元器件、机械安装件、导线、 材料等，采用不同的连接方式和安装方法，分阶段、有 步骤地结合在一起的一个工艺过程。安装工艺因产品而 异，没有统一的流程，可以根据具体产品来安排一定的 工艺流程。如以印制电路板的流动为线索来表示某种电 子产品安装的主要过程，还有大量细节以及辅助工作， 如生产前各种设备的预热调试工作，各种辅料辅件、工 模夹具的准备工作等。另外，安装工艺要以安全高效地 生产出优质产品为目的，应满足下面几点要求。
了美观，现代电子产品中越来越多地使用卡口锁扣的方法 代替螺钉、螺栓来装配各种零部件，充分利用了塑性和模 具加工的便利。卡装有快捷、成本低、耐振动等优点。如 图多芯卡口连接器。
项目4 电子产品的安装工艺
【知识要求】
（1） 掌握焊接工艺中的选用和要求。 （2） 掌握螺装工艺中的选用和要求。 （3） 掌握铆装工艺中的选用和要求。 （4） 熟悉常用电子元器件的参数和功能。 （5） 熟悉常用电子元器件的命名与标注。 （6） 熟悉SMT元器件的特点、种类和规格。
【能力要求】
（1） 能识别电子产品安装图； （2） 能对产品进行机械的手工焊接、螺装、铆接、粘接等； （3） 能按工艺要求加工导线； （4） 能按工艺要求对元器件成型； （5） 能对印制电路板进行装配及手工焊接； （6） 整机装配。
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3．插接 插接是利用弹性较好的导电材料制成插头、插座，通过
它们之间的弹性接触来完成紧固。插接主要用于局部电路 之间的连接以及某些需要经常拆卸的零件的安装。通常很 多插接件的插接都是压接和插接的结合连接。如图在实验 室元器件实验板的插接。
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4．螺装 用螺钉、螺母、螺栓等螺纹连接件及垫圈将各种元器件、 零部件坚固安装在整机上各个位置上的过程，称为螺装。 这种连接方式具有结构简单、装卸方便、工作可靠、易 于调整等特点，在电子整机产品装配中得到了广泛应用。 如图计算机部件的连接。
(a)、(b)、(c)是焊接 过程时的温度曲线
电阻热将其加热到熔化
电极
或塑性状态，使之形成
金属结合的一种工艺方法。
如图电阻焊接示意图。 被焊接材料
焊接电流 焊点
(a) (b) (c)
压力
焊接材料的熔点 温度
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（3）钎焊
根据焊接温度的不同，钎焊可以分为两大类。通常以 450℃为界，焊接加热温度低于450℃称为软钎焊，高于 450℃称为硬钎焊。