1.范围
除另外说明外，本标准应用于AT切型晶体内部，仅限汽车客户的所有类型。

2.可靠性规格
表1：可靠性测试的样品
每部分进行测试的要求的规定
2.1必要测试(AEC-Q200-REV C测试和HKA 测试)
进行表2中的AEC-Q200-REV C 测试加上表3中的HKA测试，并且
进行表2中(测试NO.14)和表3中(测试NO.110)的振动测试。

2.1.1AEC-Q200-REV C 测试
表2
2.1.2HKA 表3
3.附录1
表2中的测试21 板弯曲实验的附录如下：
3.1范围
3.1.1描述
这个规格为评估挡板弯曲过程中贴装在PCB上时表面贴装组件的
终端强度确立了过程和标准
3.1.2参考文件
无可适用
3.2设备装置
3.3测试仪器
测试所用的设备应与图1所示相当。

3.3.1 样品数目
元器件的数目和实验的lot，AEC-Q200-REV C的表2中已被列出。

3.3.2测试环境
1.测试的组件贴装在一个由供应商提供的FR4板上，应符合以下
要求
2.平面模式是供应商为组件测试提供的标准
3.组件放置在一个100mm×40mm FR4 PCB板上，板的厚度
1.6mm×0.2mm,每层厚35μm±2μm，组件应在如下的回流曲线下
贴装：
预热温度：125℃±25℃，最长120秒。

183℃以上的时间：60秒-150秒
文件编号: QWG-123版本号: O 修订人:邓志敏批核人：
第7 页共10 页生效日期: 29/05/2008 复核人:
到达最高点的速率（183℃到最高点）≤3℃/秒
最高点温度:235℃+5℃
到达最高点时间：10秒-20秒
坡道下降速率≤6℃/秒
4.安装100mm×40mm的板到一个类似于图2所示，器件面临下跌
的夹具上，设备应该能用机械手段，即可应用一个强力来弯曲
板（D）×=2mm 最小（或者定义在客户规格或者Q200）。

应
用强力的持续时间应该是60（+）5秒。

强力应用板上仅可一
次。

图1
support 支撑点solder 焊料
chip 芯片radius 半径
printed circuit board before testing
测试前的印刷电路板
probe to exert bending force
探测施加弯曲的力量
printed circuit board under test
测试中的印刷电路板
3.3.3测量
优先装载横梁测试，完成在Q200的外部视觉测试。

测试显示器
用来观测器件发生断裂或终止失败（例如：有力使与陶瓷电容期间，
欧姆计与一根导线相连。

断裂时将导致指针偏转对零。

）
3.3.4缺陷
缺陷指的是器件断裂或在监测时参数发生改变。

4.附录2
此为表2 测试22 终端强度（SMD) 测试的附录：
4.1范围
此项测试的目的是验证器件终端可以经受轴向拉力，就像在正常的生
产和装置在印刷电路板上遇到力一样。

4.1.1描述
这项测试旨在评估端子/引线表面安装设备和在玻璃纤维环氧树
脂的电路板上的一个指定的铜格局之间的焊接粘结力。

4.1.2参考文献
无。