二〇一二年十一月摘要利用SMT基本工艺技术和手工焊接技术焊接FM微型收音机。

了解其原理，装配及调试；并且在焊接过程中学习SMT基本工艺过程和掌握操作技能；熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理;熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书;能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表;了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

关键词：SMT基本工艺技术；手工焊锡；印制电路板；工艺流程AbstractUsing SMT basic technology and manual welding technology welding FM miniature radio. To understand its principles, assembly and commissioning; and in the welding process to learn SMT basic process and mastering the operation skills; familiar with the manual soldering of the use of commonly used tools and maintenance and repair; familiar with the printed circuit board design steps and methods, familiar with handmade printed board process, according to the circuit diagram, component of physical design and the production of printed circuit board. Familiar with common types of electronic components category, type, specifications, performance and range of use, can consult about electronic library; be able to correctly identify and use of common electronic devices, and can skilled use of common multi-meter and digital multimeter; understanding of electronic products, welding, debugging and repair method.Key words：SMT basic technology; manual solder; printed circuit board; technological process目录1 引言 (1)2 安装流程 (2)3技术介绍 (2)3.1 SMT工艺流程 (2)3.1.1丝印焊膏 (3)3.1.2贴片 (3)3.1.3检查 (3)3.1.4再流焊 (3)3.1.5检查及修补 (4)3.2手工焊接技术 (4)3.2.1电烙铁及焊丝拿法 (4)3.2.2电烙铁使用 (4)4安装THT分立元器件 (6)5 调试及总装 (6)结论 (7)参考文献 (9)致谢 (10)1 引言有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。

任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。

要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。

所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。

要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去，在实践中加深对知识的理解和记忆。

还有就是不能由着自己的性子来操作，一定要在老师的指导、讲解下进行操作，严格遵守操作规程，不可自己耍小聪明。

2 安装流程3技术介绍正确的安装技术决定一件产品的成功与否，掌握一种技术不仅仅要看课本的讲解，还要在实践中操作和应用。

3.1 SMT 技术表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy 简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为：SMY 器件（或称SMC 、片式器件）。

将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。

相关的组装设备则称为SMT设备。

SMT 特点：①组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

②可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

③高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

④易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

3.1.1 丝印焊膏在PCB上用印刷机印制焊锡膏（如图3.1.1）。

图3.1.13.1.2 贴片按着顺序贴片，元件夹取方式，用镊子夹取元件中间部分（如图3.1.2）图3.1.2注意：①标贴元件不得用手拿。

②用镊子夹持不可夹到极片上。

③IC1088标记方向，标识点处引脚为一脚（（如图3.1.2-a））。

图3.1.2-a④贴片电容表面没有标志的一定要确保贴到指定位置。

3.1.3 检查认真检查贴片元件有无漏贴，错位和检查焊膏是否有相连接的部分。

3.1.4 再流焊检查完毕将元件放入再流焊机，观察再流焊工艺曲线（如图3.1.4），冷却后取出元件。

图3.1.43.1.5 检查及修补检查焊接质量，如有不合适的地方可以修补。

3.2 手工焊接技术锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。

3.2.1电烙铁及焊丝拿法正确的使用电烙铁可以节省很多时间以及可以保证焊接质量，防止虚焊。

电烙铁有三种握法（如图3.2.1-a）焊丝有两种握法（如图3.2.1-b）。

图3.2.1-a 图3.2.1-b3.2.2电烙铁使用方法⑴焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的遵守操作过程。

焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒。

⑵焊接要领①烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。

当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

②焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。

初学者为了防止烙铁将电路板烧坏可以先将焊丝放在焊点上，然后用电烙铁加热焊丝，等待焊丝融化后将焊丝抽出，取出烙铁。

③焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。

B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路④锡点质量的评定：I标准的锡点:i锡点成内弧形ii锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍iii要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

iv零件脚外形可见锡的流散性好。

v锡将整个上锡位及零件脚包围。

II不标准锡点的判定：i虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

ii短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路。

iii偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内iv少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

v多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.vi错件：零件放置的规格或种类与作业规定不符者，即为错件。

vii缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

viii锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

ix极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

III不良焊点可能产生的原因：i形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。

ii拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。

烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。

iii锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。

iv锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。

vPCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。

注意：（1）把电烙铁插头插入规定的插座上，插上电源检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向老师汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水，海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（3）焊接时要注意防止烙铁头接触电线而损坏电线，不用电烙铁时将电烙铁放入规定的插座上。

⑷用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

⑸不用烙铁时必须将烙铁座的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。

4安装THT分立元器件装焊顺序：㈠跨接线J1，J2（用剪下的元件引线）。

㈡安装并焊接电位器Rb，注意：①电位器安装方向②电位器与PCB板平齐。

㈢耳机插座XS，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插座烫坏，为了使耳机插座保持完整，可先将耳机插头插入插座，然后焊接。

㈣轻触开关S1，S2。

㈤电感线圈L1~L4（磁环L1，色环L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4）。

㈥变容二极管V1（注意极性），R5（立式安装），R6，R17，R19。

㈦电解电容C18（卧式安装）。

㈧发光二极管V2（注意高度和极性）。

㈨焊接J3，J4注意正负导线颜色。

5调试及总装I.调试i.目视检查ii.侧总电流iii.搜索电台广播iv.调接收频段II.总装i.固定PCB板/装外壳III.检查结论在焊接的收音机的时候，得到了的收获：(1)对电子工艺的理论有了初步的系统了解，对元器件的焊接和组装技巧有了更深层次的理解，基本掌握了手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接，熟悉了电子产品的安装工艺的生产流程.这对以后的工作和生活有许多现实意义。