元器件装焊工艺1 范围本工艺规定了我公司焊接各种印制整件、接插件等所用各类元器件的装焊方法和要求。

2 设备及工具电烙铁镊子锉刀剪刀尖嘴钳斜口钳钢板尺导电橡胶板3 辅助材料焊锡丝松香细纱手套4 工艺过程4.1 整形根据印制整件的孔位及元器件本身的结构尺寸、焊接形式用镊子、尖嘴钳或其他自制整形工具进行整形。

4.1.1 元器件的引出线距根部1.5mm以外折弯，弯形半径大于1.0mm,整形后数标朝上，如电阻、二极管等。

4.1.2 电容、三极管要求一律直插。

三极管焊接点与外壳的距离大于5mm。

4.1.3 顶调电位器直插后，焊接点与外壳的距离应小于3mm，以保证调节时电位器不扭转。

4.2 装配4.2.1 元器件的装配要求4.2.1.1 集成电路、模块等有特殊要求的元器件应在导电橡胶板面上进行装配，以防止静电击伤其内部结构数据。

4.2.1.2 严格按照元器件在印制整件上的装配位置，所规定的正、负方向、引出脚的编号进行装配，不允许出现错装和漏装。

4.2.1.3 印制板正面有导线时应考虑其绝缘问题，元器件调离印制板面0.5mm处。

4.2.1.4 同型号元器件的装配高度应一致，有结构要求的元器件的高度不得大于其结构要求，一般为10mm。

4.2.2 装配顺序4.2.2.1 按外形尺寸由低到高的顺次装配，一般元器件的顺序是电阻、集成电路插座、电容、晶体管、电感、变压器、阻流圈、机械滤波器等。

4.2.2.2 凡是用锤敲的零件，应首先装配。

4.2.2.3 凡要求表面美观或怕碰易坏的元器件应最后安装，以免被损坏。

4.2.2.4 相互有关系的元器件装配时必须按其结构关系顺次装配。

4.3 焊接4.3.1 准备工作4.3.1.1 根据元器件焊接点面积的大小及所需热量选用20W或35W的电烙铁，建议采用稳压电源提供电压。

4.3.1.2 焊料和焊剂采用普通松香、焊锡丝、严禁使用带有腐蚀性的“助焊剂”。

4.3.2 要求4.3.2.1 电烙铁要预先加热，电烙铁温度和焊接时间要配合适当，焊接好拿开烙铁后，稍停一会，待焊锡完全凝固后方可移动被焊接的元件。

4.3.2.2 凡是用螺钉、螺母等紧固件组合在一起的件应牢固可靠。

4.3.2.3 可能相碰的器件应根据具体情况，在器件的引线或器件上套上绝缘套管。

4.3.2.4 焊点要求大小适中、光亮、饱满、美观、无虚焊、漏焊、短路等现象，焊点高度应在1.5mm~1.8mm之间。

4.4 自检4.4.1 焊点高低一致1.5mm~1.8mm，焊锡饱满，没有砂眼、虚焊、包焊等现象。

4.4.2 整件上所有各种导线走线要短，布局合理，尽量理直不交叉。

4.4.3 焊接完毕的印制板，应按照装配图和元件表检查一遍，严防错焊、漏焊。

特殊元器件防静电工艺1 范围本工艺规定了我公司特殊元器件在检验、库存、装焊过程中防静电的要求和方法，适用于有特殊要求的集成电路、模块等精密元器件。

2 要求2.1 检验人员必须带细纱手套，不能用手直接触摸元器件管壳，尤其是管脚。

检验后的元器件应放回原厂家出厂所用的包装箱内。

2.2 仓库人员应妥善存放，不能随意拆开包装。

2.3 装焊2.3.1 特殊元器件的装配焊接应在导电橡胶面上进行，操作者应先将人体静电放掉（如将手触摸大地），手腕宜佩带防静电接地金属链。

2.3.2 操作人员必须带细纱手套，使用特殊元器件时，应用镊子轻轻拿取，管壳不能用手直接触摸，尤其是管脚，以免人体静电使其损伤。

2.3.3 焊接调试时，要求电烙铁和仪器良好接触大地。

焊接时，电烙铁要预先加热，不宜过热，焊接速度要快，焊点要求平滑、牢固。

操作时，可用一字螺丝刀压住管脚根部，以防焊接时热量扩散传入管子内部，损坏管芯。

环氧灌封工艺1 范围本工艺适用于我公司所生产的产品中按技术要求须进行环氧灌封处理的整件、部件、组合件以及外购件等。

2 设备、工具排风设备台秤烧杯搪瓷量杯电工刀搅拌棒（8~10mm）。

3 材料环氧灌封料（A、B组分）无水乙醇脱脂棉胶布。

4 工艺过程和要求4.1 将待灌封元件准备妥当，以备灌封，灌封次数应视被灌封件的容积而定，有电气指标的整件灌封后需复测电性能指标。

4.2 配置灌封料4.2.1 配比按使用说明书或技术要求对环氧灌封料A、B组分进行配比。

4.2.2 配置方法称取定量的环氧灌封料A组分置入烧杯或搪瓷量杯内，再称定量的环氧灌封料B组分加入到环氧树脂内，并充分搅拌均匀，待气泡消失后及时封装。

4.3 灌封和固化4.3.1 组合件（如阻容件）的灌封和固化：4.3.1.1 灌封：将塑料盒水平地放在工作台上，放入元件后，注入灌封料，一次灌满即可。

4.3.1.2 固化：室温下固化一般24小时即固化。

（以下室温指10℃~35℃间）4.3.2 450型/1000型放大器灌封和固化4.3.2.1 第一次灌封：将需灌封件水平地放在工作台上，再注入灌封料，灌封料占盒容积的1/3为宜。

4.3.2.2 第一次固化：室温下一般24小时即固化。

4.3.2.3 第二次灌封：经第一次灌封、固化后，可第二次注入灌封料，占盒容积的1/3。

4.3.2.4 第二次固化：室温下固化，一般24小时即固化。

4.3.2.5 第三次灌封：经第二次灌封、固化后，可第三次注入灌封料，灌满即可。

4.3.2.6 第三次固化：室温下固化，一般24小时即固化。

4.3.3 整件、部件（如10V密封放大器）的灌封4.3.3.1 第一次灌封：将塑料盒水平地放在工作台上，放入部件后，再注入灌封料，灌封料占盒容积的1/2为宜。

4.3.3.2 第一次固化：室温下固化一般24小时即固化。

（以下室温指10℃~35℃间）4.3.3.3 第二次灌封：将已进行第一次灌封、固化后且电性能合格的件，进行第二次灌封，灌满即可。

4.3.3.4 第二次固化：室温下一般24小时即固化。

4.3.4 外购件（如防水号筒扬声器）的灌封4.3.4.1 灌封：将防水号筒扬声器水平地放在工作台上，对扬声器的内部注入灌封料，深度约1厘米，同时对扬声器的引线出口处进行酌量灌封。

4.3.5 其他件的灌封灌封时根据具体情况、具体要求参照该方法进行灌封。

4.4 整修：灌封盒外表面较大的残余料，需刮掉，再自检交验。

5 检验灌封盒内需灌满（有特殊要求除外）、灌封后盒内表面需平整美观、灌封盒外表面不允许有残留物，并且电气性能符合技术指标为合格件。

6 注意事项6.1 操作场所严禁明火，通风良好。

擦用过的脱脂棉，要及时处理，以防自燃。

6.2 环氧灌封料在使用后，把盖严密封盖，以防变化。

操作后，使用过的工具应擦洗干净。

6.3 配置灌封料时，需把环氧灌封料A、B组分充分搅拌匀，以防出现局部不固化或局部固化剧烈的不良现象。

安装软线的制作工艺1 目的和用途本工艺适用于我公司生产的各印制整件上跳线，短接线及各种带金属屏蔽导线端头的制作。

2 设备、仪器和工具1000~1500W电炉，20W电烙铁，三用表，自制烧线机或剥线钳，8#剪刀，15cm钢板尺，单面刀片。

3 辅助材料焊锡丝，焊丝块，松香，工业酒精（配松香焊剂用），细纱白手套。

4 工艺过程和要求4.1 将整件和部件上所用的各种安装软线及单双芯金属皮隔离线，按所需尺寸裁好。

4.2 剥线头4.2.1 将裁剪好的各种安装软线短接线二端的线头用烧线机在线端头5mm处烧断绝缘层（也可根据实际需要可适当放长所烧的线头），然后用手去掉已烧断的绝缘层。

注：如果量少也可用剥线钳剥线头，剥后应略捻紧。

4.2.2 对于带金属隔离层的各种屏蔽线的线头剥离尺寸可视实物所需而定。

4.2.2.1 先将导线外层塑料皮横烧一周，再在外层塑料皮纵轴方向用刀片划一下，这样外层塑料皮即可剥去。

4.2.2.2 用6#镊子轻轻将外层金属屏蔽层向两边剥开一个小洞然后把芯线挑出，再用烧线机烧芯线线头，方法同上。

4.3 线头浸锡将剥好线头的两端沾少许松香剂在1000W~1500W电锡锅内进行浸锡处理。

5 注意事项：5.1 首先把领来的成卷导线两端的线头剥去，用三用表测量一下，看是否有断路现象。

对于屏蔽线还应测量一下芯线与金属屏蔽层是否有短路现象，如没有这些不正常现象才能使用。

5.2 用剥线钳剥多股导线时，不允许出现断线现象，以免影响导线强度。

5.3 对于屏蔽线的金属屏蔽层其端部应剪成斜面后，沿外层塑料皮根部捻紧，烧剥后的芯线，塑料皮应离开捻紧的屏蔽层一定距离，以防短路。

5.4 线头剥好后应尽快浸锡，以防氧化，影响焊接质量。

5.5 浸锡要均匀，不宜过多。

带状电缆插头的制作工艺1 范围本工艺适用于我公司生产的产品中各种带状电缆插头的制作。

2 仪器、工具及辅助材料万用表 6#镊子剥线钳 6#剪刀 20W电烙铁 1000W锡锅锡块无水乙醇（配松香焊剂） DIA1.0~1.2的市售焊锡丝松香细纱手套3 工艺过程和要求3.1 将要制作的带状线缆按所需根数、长短裁好，排线要求中间比两边略短些，裁出后成一弧状。

如图：3.2 将裁好的带状线缆两头分根劈至2~2.5cm长，用剥线钳将裸铜芯剥出后浸锡（注：裸铜线长度为2mm长）3.3 用6#镊子将镀银小插塞套在线缆上，把小插塞上的活夹子夹牢，所夹位置应恰好在距裸铜线很近的线缆包皮上不得有松动。

3.4 用锉得很细的20W电烙铁将裸铜线头焊牢在镀银小插塞上，注意焊接时不要让锡流到插塞头部，以免作废。

4 检验4.1 看插塞是否夹牢线缆，裸铜部位是否焊牢在插塞上，焊锡不允许太多，以低于小插塞又不流入插塞头部为准。

4.2 制作后的带状线缆头部应干净、光亮、整齐，使其插在连接器上后力度均匀。

4.3 用三用表电阻档测量线缆两头相应部位，检验是否有断线。

4.4 将检验后的带状线缆插在连接器上。

4.5 注意事项：操作时必须带手套。

印制整件涂覆防霉防潮涂层工艺1 目的我公司生产的印制整件在调试合格和清洗助焊剂后，经本工艺处理以达防霉、防潮目的。

2 配方H31-3环氧绝缘漆与环氧烯料配比为3:1。

3 设备仪器和工具低压喷漆系统设备装置，工作台，秒表，大号铁夹子，铁丝盘等。

4 材料H31-3环氧绝缘漆，环氧烯料5 工艺过程和要求5.1 喷第一道漆：前道工序处理完的印制整件，正、反两面喷涂H31-3环氧绝缘漆一道。

（先喷哪一面视施工方便而定，一个面喷涂后，待溶剂稍挥发后，再喷另一个面）操作规程：H31-3环氧绝缘漆粘度14~18滴/秒，压缩空气压力为3~4大气压，H31-3环氧绝缘漆粘度用环氧烯料调节。

5.2 固化：固化可用自干法。

自干条件：25±1℃，24小时干燥成膜。

5.3 喷第二道漆:方法和条件与工序5.1相同。

5.4 固化：方法和条件与工序5.2相同。

5.5 自检交验：标准按本工艺第五部分，质量技术要求执行。

6 质量技术要求：漆膜均匀，漆膜干燥彻底，漆膜厚度40±6微米，插头、簧片表面不允许有残漆，允许漆膜轻微挂流。