pcb设计制造流程
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PCB设计流程概述
• 9、拼板：
根据板子的外形设计拼板方式。
• 10、输出菲林资料：
根据设计的PCB层数，设置CAM输出资料。 以双面板为例，需要输出的Gerber file有：布线顶层/底层、 丝印顶层/底层、主焊顶层/底层、锡膏防护顶层/底层、钻孔位 置层、NC钻孔层。根据设计选择输出图形
连接关系。如：MT1389E即为元件类型 名。
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原理图设计流程概述
• 2、添加和编辑元件到设计：
从元件库中调出元件到设计界面
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原理图设计流程概述
• 3、建立和编辑元件间的连线：
将从元件库中调出到设计界面上的元件按电气连接关系进行电性 能连线。
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玻纤布基覆铜板：
玻纤布-环氧树脂基覆铜板：FR-4---双面板
复合基覆铜板：
纸芯、玻纤树脂基覆铜板：CEM-3---双面板
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PCB简介
• 基板厂家板面标识：
台湾长春（L）
山东招远（ZD）
台湾长兴（EC）
日本松下（N）
香港建滔（KB）
南韩斗山（DS）
台湾南亚（NP）
• 基板的重要：
阻燃等级：按UL94区分，可分为94-V0、94-V1、94-V2、94-HB 玻璃转化温度Tg：FR-4基板的Tg为115-120℃
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PCB设计常用软件
• 原理图、PCB设计： ◆Protel ◆or CAD ◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router)
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PCB设计流程概述
• 4、元件布局调整：
利用PADS Layout自带的打散命令，将堆在一起的元件给分 散开来。
手动调节所有元件到合适位置。
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PCB设计流程概述
• 5、自动布线：
打开PADS Router进行全自动布线。
• 6、手动布线调整：
根据情况可选择手动增加布线、动态布线、自动布线、草图 布线、总线布线方式进行调整布线。要注意除了“手动增加布 线”方式外，其他几种布线方式需要在DRC打开状态下方可使用。
• 2、导入网络表：
点击，导入网络表（网络表的格式为.asc） 在PADS Logic中选择OLE动态联接，直接将网络表传送到 PADS Layout中。
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PCB设计流程概述
• 3、定义设计规则：
如果线宽、线距、网络、半层数等设计规则在PADS Logic中 已经定义，在此就不必重复定义了。
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PCB设计流程概述
• 1、导入板框的CAD文件：
打开Auto CAD，画好板框图形，将图纸保存为DXF格式。 打开PADS Layout，选择导入，将板框图导入到设计界面中。 也可以利用PADS Layout自带的画图工具在设计界面中画出板 框。
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PCB设计流程概述
在此需要对设计的“全局参数进行设置”，设置内容包括： 尺寸单位、布线参数、泪滴、栅格、花孔等。
需要在焊盘设置中对Via过孔进行尺寸、类型设置，以便在设 计中选择使用。
如果设计为多层板，板层中的地平面层则需要将其设定为CAM 平面层。单电源的层也可设为CAM平面层，多电源的层必须设为 混合/分割层。
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设计验证
灌铜
手工调整布线 电脑自动布线
拼板
输出菲林资料
下转双层PCB制作
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PCB制作流程
• 3、双层PCB制作：
菲林文件处理
开料
CNC钻孔
前处理、除胶渣
压膜
刷板
1Cu全板电镀
PTH化学镀铜
曝光显影
酸性除油
2Cu电镀
图形电锡
字符
防焊
脱锡
蚀刻
脱膜
表面处理
pc成b设型计（制冲造、流锣程、V-cut）
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PCB设计要点简述
• 1、PCB封装设计要求：
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原理图设计流程概述
• 4、修改设计数据：
检查设计中的错误，进行修改。
• 5、定义设计规则：
定义设计线宽、线距、网络、板层数等设计规则
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原理图设计流程概述
• 6、生成网络表：
利用“Tools--Netlist to PCB”命令生成网络表。 利用PADS Logic的OLE动态连接功能直接传送网络表到PADS Layout中。
PCB设计制造流程
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PCB简介
• PCB(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。
• PCB在电子产品中用于固定各种电子元器件和提供电 气连接作用,可以形象的比喻为电子产品的血脉。
• 按层间结构区分：单面板、双面板、多层板。
• 以成品软硬区分：硬板、软板、软硬板
• 基板厚度区分：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、 1.6mm，其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。
• 表面处理方式：p镀cb设金计制、造流喷程锡、碳油、松香、OSP
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PCB简介
• 常用基板材料 ：
纸基覆铜板：
纸-酚醛树脂基覆铜板：FR-1、FR-2、XPC---单面板 纸-环氧树脂基覆铜板：FR-3
• 板框图形设计： ◆Auto CAD
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PCB设计流程
• 1、原理图设计:
制作元件库
添加和编辑元件 到设计
建立和编辑 元件间连线
产生网络表
定义设计规则
修改设计数据
下转PCB设计
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PCB设计流程
• 2、PCB设计：
导入板框文件
导入网络表
定义设计规则 元件布局调整
电测终检
包装
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原理图设计流程概述
• 1、制作元件库：
CAE Decal（逻辑封装）： 用2D线绘制的一种图形。
PCB Decal（PCB封装）： 由2D线绘制的器件正投影外框和焊
盘组成。如：LQFP216即为PCB封装名。
Part Type（元件类型）： 建立CAE Decal和PCB Decal的电气
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PCB设计流程概述
• 7、灌铜：
整个设计布线完毕后，需要对未布线的空白区域进行灌铜处 理，以增加电路的抗干扰力。
画出灌铜区域外框，选择灌注方式，将地网络与铜皮相连。
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PCB设计流程概述
• 8、设计验证：
整个电路布线、灌铜完后，接下来就是设计验证了，验证的 项目有：安全间距、连通性、高速布线、内电层、测试点、装配 等。