焊料装片异常内容及解决方法
三点一线调节方法：
在装片工序中，“三点一线”是经常被提到的。
它的“三点”指镜头中心，吸嘴中心，顶针中心。
“一线”则是指这三点必须垂直方向在一条直线上。
校正“三点一线”的意义在于准确地吸起芯片，并保证装片时芯片位置符合工艺要求。
三点一线不好会引起以下问题
1. 芯片不能被吸起
2. 装片位置会因为芯片不在吸嘴中间，而发生偏移。
如图所示，
此种情况，会引起装片位置的y方向偏移
3. 芯片位置不稳，东倒西歪
4..芯片爆边，爆到线路导致芯片报废
5..引起芯片背面镀层损伤，导致ｘ－ｒａｙ芯片固定位置有空洞。
（156铝线尤其明显）
如何校正“三点一线”
1. 首先做好芯片识别，并选取合适的吸嘴，顶针，顶针帽。
2. 将圆盘通过箭头键移动，使顶针帽处于圆片无芯片处用白色生料带做三点一线。
3. 进入菜单teach→new material→pick&place→pick process。
点击“bond head to pick pos（将
焊头移到吸芯片位置），然后点击bond head down不放，直到出现“bondarm z movement limit reached”的提示为止,此时用手指轻微下压焊头。
4. 点击bondarm to park pos (焊臂移到停留位置)。
此时生料带表面会出现吸嘴压痕。
首先要保证吸嘴的方向必须是正的，不能斜!如果是斜的，进入菜单teach→new material→pick&place→pickup orientation进行修正角度
5. 然后将吸嘴印框移至镜头的芯片size（绿框）的正中央，开始校正镜头和吸嘴的位置。
首先必须松开X和Y方向的锁定螺丝，然后根据实际吸嘴位置，来调节镜头位置，最终使镜头与吸嘴重合。
6. 按住CTRL键不放，点击EJECTOR BACKWARD, EJECTOR FOWWARDE,JECTOR LEFTE,JECTOR RIGHT进行顶针的上下左右的移动，最终使顶针位于吸嘴印痕正中央即可。
至此，“三点一线”的校正完成！
调整顶针高度方法：
预顶高度调节：
进入菜单convert→Ajust recipe→pick up.点击Toggle needle,然后点击needle up升顶针或needle down降顶针,使顶针与顶针帽平齐。
（用手轻轻触摸顶针冒，能稍微感觉到顶针最佳）
顶针高度调节：
进入菜单teach→new material→pick&place→pick process中。
点击needle top height调整顶针高度。
芯片短边尺寸芯片长边尺寸吸嘴型号吸嘴尺寸顶针型号顶针高度（MAX）
1.13~1.57 HTR-040(圆) 1.02 R100*1 0.35 1.14~1.95 HTR-050(圆) 1.27 R100*1 0.45
1.98~
2.74 HTR-070(圆) 1.78 R100*1 0.6
2.82~
3.90 HTR-100(圆) 2.54 R100*3 0.9
0.84～1.16 0.84～1.16 HTR-030-030 0.76*0.76 R100*1
0.45
1.14～1.95 HTR-030-050 0.76*1.27 R100*1
1.68～
2.33
HTR-030-060 0.76*1.52
R100*1
1.13~1.56 1.68~
2.33
HTR-040-060
1.02*1.52
R100*1
0.6 2.25~3.12 HTR-040-080
1.02*
2.03
R100*1
1.68~
2.33 1.68~2.33 HTR-060-060 1.52*1.52
R100*1
0.75
2.25~
3.12 HTR-060-080 1.52*2.03 R100*1 0.9
3.1~
4.29 HTR-060-110 1.52*2.79 R100*3
1.2
2.25~
3.12 2.25~3.12 HTR-080-080 2.03*2.03 R100*4
2.82~
3.90 HTR-080-100 2.03*2.54 R100*4
3.1~
4.29 HTR-080-110 2.03*2.79 R100*4 3.38~4.69 HTR-080-120 2.03*3.05 R100*4
2.54~
3.52 3.66~5.07 HTR-090-130 2.29*3.30 R100*4 UV膜：0.3
SPV膜：1.2 2.82~3.90 3.95~5.47 HTR-100-140 2.54*3.56 R100*4
3.67~5.08 5.08~7.03 HTR-130-180 3.30*
4.57 R200*4
3.94~5.46 3.94~5.46 HTR-140-140 3.55*3.55 R200*4 6.91~9.57 HTR-140-245 3.55*6.22 R200*5
5.08~7.03 8.89~12.30 HTR-180-315 4.57*8.00 R200*5
5.64~7.81 5.64~7.81 HTR-200-200 5.08*5.08 R200*8
备注：单位mm
圆片环调节方法：
进入菜单teach→new material→wafer handler →wafer。
点击Expansion Value,调整参数在5～15范围内。
压模调整方法：
1.压模的选取
1)155客户的产品所选用的压模：X>α×90% 且Y>β×90%
2)除155外的其他客户（如137、156、206、356等）的产品所选用压模：X>α且Y>β
X＝压模长边尺寸,Y＝压模短边尺寸；α＝芯片长边尺寸,β＝芯片短边尺寸
1.压模的清洗
1.1进入菜单Assist→Leadframe handler tools,按“Prepress park pos.”将压模臂抬起
（图A）
1.2将压模扳手套入压模中，垂直向上压，然后旋转90度卸下压模(图B)。
抬高压模臂（图A ） 卸下压模(图B) 调整压模位置（图C ） 1.3 清洗频次
1.3.1 连续使用的压模：1次/班 1.3.2 新压模：上机使用前清洗一次 1.4 压模清洗方法
1.4.1 将要清洗的压模从机器上取下来，用刷子将压模表面清扫干净 1.4.2 将压模放到超声波清洗机中清洗3分钟
2.4.3 取出压模，用压缩空气吹干
2.4.4 将清洗完毕的压模放到20倍显微镜下观察是否干净，如果不干净重复上述步骤，直至干净；
2.5 操作方法图像解析。
图1 图2 图3 图4
2.5.1 用刷子清扫（图1），放在超声波中清洗三分钟（图2），用滤纸吸干压模表面水分（图
3），用压缩空气吹干（图4）
2.5.2 压模清洗前(图13)后(图14)照片比较。
图13 图14
2. 压模使用
3.1压模位置调整
3.1.1进入菜单“Install-calibrate-Leadframe handler-Prepress ”按“Prepress park pos.”将压模臂抬起（图A ）。
3.1.2将定位压模装入压模扳手中，将定位压模套入压模臂。
垂直向上压，然后旋转90度，松开压模扳手，装好压模(图B)。
3.1.3按“Prepress standby ”将压模臂放下。
按“Load leadframe ”送入一条框架至Prepress 处，按“Learn Z-height ”，定位压模将在框架上打一个印记，根据这个印记，调整轨道前方的旋钮（图C ），把压模调整到所需位置。
3.2压模高度调整
3.2.1位置调好后，将定位压模换下，按3.1.2所述方法装上所需压模。
3.2.2在菜单“Install-Calibrate-Leadframe handler-Prepress”中按“teach prepress”，机器将会自动测出indexer height的值，考虑到框架厚度的差异，To252框架，将该值再减0.6mm；Cp2和To263框架，将该值再减1.2mm。
3.2.3退出Install菜单，进入菜单“Teach-New material-Leadframe handler modules-prepress”按“Learn LF height”，测框架厚度。
若测出的框架厚度值超出设定范围，则重新进入“install-calibration-prepress”菜单中，对压模高度重新校准，再进“teach-leadframe-prepress”菜单测框架厚度，直至框架厚度测成功。
3.压模的作业效果确认
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OK NG。