Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程
1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），
ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。
2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名
规则如下（后处理程序的需要）：
（其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替）
Top side of silkscreen: to
Component side of solder mask : ts
Component side :cs
Top signal layer of inner layer : sig[n]t
Bottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror)
Top power ground layer of inner layer : pln[n]t
Bottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ss
Solder side of solder mask :bs
Bottom side of silkscreen : bo
Drill: drl
2nd drill :drl2
Outline :rout
无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。
3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作：
下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。
ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围）
ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点）
ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点)
ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。
ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ｒｅｆ．）以ｍａｓｋ为参考层，对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ层线路进行转换。
ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｓｅｔｓｍｄａｔｔｒｉｂｕｔｅ（保护贴装盘不被削盘，缩盘）（bga焊盘要手工加上smd属性）
ｄｆｍ→ｎｆｐｒｅｍｏｖａｌ（删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层
孤立盘、重盘等）
ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｓｉｄｅｐｒｏｆｉｌｅｄａｔｕｍａｎｄｄｅｌｅｔｅ，ｏｒＭ３ｏｎｌａｙｅｒ→ｃｌｉｐａｒｅａ．（删除板外不需要的资料），并删除相应层边框，阻焊，负片效果内层加边框。
Ｍ3（ｏｎｄｒｉｌｌｌａｙｅｒ）→ｄｒｉｌｌｔｏｏｌｍａｎａ－ｇｅｒ选择ｌａｙｅｒ（ｄｒｌ），ｕｓｅｒｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，点亮各刀号，依据资料判断和设定ｔｏｏｌｔｙｐｅ为ｖｉａ、ｐｔｈ、ｎｐｔｈ，ｕｐｄａｔｅ则可以相应的补偿孔径。
手工调整孔径在ｆｉｎｉｓｈｓｉｚｅ一栏。
ｆｉｌｅ→ｓａｖｅ
以上ｓｔｅｐ（net）准备工作，作为原装对照文件及产生客户原装网络，以备后面比较网络。
3、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ，ｅｄｉｔ→ｄｕｐｌｉｃａｔｅ复制一个
net ｓｔｅｐ，再更名为ｃａｍｓｔｅｐ，这个ｓｔｅｐ作为单元编辑使用。
以下操作在ｃａｍｓｔｅｐ中进行。
ａｎａｌｙｓｉｓ可以使用８或９中所述方法。
4、General analysis （分步检查）：Analysis→Drill checkｓ， Analysis→
Signal layer checkｓ， Analysis→Power／Ground checkｓ， Analysis →Solder mask checkｓ， Analysis→Silk screen checkｓ浏览检查结果，是否有不符合参数设定的地方。
5、Actions→Checklists→Copy from library ，Actions→Checklists→
Open ,Run →All checks （ｃｈｅｃｋｌｉｓｔｓ结果具有重现性）
6、ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｎｅｃｋｄｏｗｎｒｅｐａｉｒ
ｄｆｍ→ｓｌｉｖｅｒ→ｓｌｉｖｅｒ＆ａｃｕｔｅａｎｇｌｅｓ
ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐｉｎｈｏｌｅｅｌｉｍｉｎａｔｉｏｎ
ｄｆｍ→ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ→ｓｉｇｎａｌｌａｙｅｒｏｐｔ．．．；
ｄｆｍ→ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ→ｐｏｗｅｒ／ｇｒｏｕｎｄｏｐｔ．．．；
此处注意几点：ａ：花焊盘应先转为ｇｅｎｅｓｉｓ内认的形式；ｂ：方形焊盘及其他特殊的焊盘手工修改；ｃ：如ｎｐｔｈ孔的隔离盘不够大，亦需手工修改。
ｄｆｍ→ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ→ｓｏｌｄｅｒｍａｓｋｏｐｔ；
ｄｆｍ→ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ→ｓｉｌｋｓｃｒｅｅｎｏｐｔ。
7、做完各项ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ后查看结果，ｇｅｎｅｓｉｓ系统无法
完成的地方需要手工去逐项修改，再执行８或９中的ａｎａｌｙｓｉｓ直至ｐａｓｓ。
ｓａｖｅｊｏｂ。
8、ｄｆｍ→ｙｉｅｌｄｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ→ｅｔｃｈｃｏｍｐｅｎ－ｓａｔｅ．．．依据铜箔厚度１/２ｏｚ（１８ｕｍ）或１ｏｚ（３５ｕｍ），按设定参数进行蚀刻补偿。
9、Ｍ３→ｃｏｍｐａｒｅ设定层与ｃａｄｓｔｅｐ相应的层进行比较。
（图形比较）
ｎｅｔｌｉｓｔｃｏｍｐａｒｅ（网络比较）：ａｃｔｉｏｎｓ→ｎｅｔ-
ｌｉｓｔａｎａｌｙｚｅｒ界面上半部分ｓｅｌｅｃｔｃｏｍｐａｒｅJob:ｅＸＸＸＸＸ, Step:ｃａｄ, type:current, click Recalc, switch Type:current to reference, and click Update, and select Set to CUR netlist.
界面下半部分type:current , click Recalc and click compare.
比较网络无问题时，ｓｈｏｒｔｅｄ，ｂｒｏｋｅｎ，ｍｉｓｓｉｎｇ，ｅｘｔｒａ四个按钮都是绿色显示，ｐａｓｓ；有异常时，其中一个或几个红色显示，需要检查产生的原因。
10、单元检查ｏｋ后，save,开始后处理程序。
依次按Ｆ５，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８，Ｆ９键并按照屏幕提示，输入相应参数，即可自动输出钻孔和光绘文件。
Ｆ５键：由单元图形生成ｐａｎｅｌ。
Ｆ６键：加板边定位孔。
Ｆ７键：加首尾孔，并输出钻孔文件，输出路径为／ｉｏ＿ｆｉｌｅｓ／ｄｒｉｌｌ／ｅｘｘｘｘｘ（工号）／目录下。
Ｆ８键：生成光绘文件，并将正片效果的内层转为负片效果。
Ｆ９键：输出光绘文件，输出路径为／ｉｏ＿ｆｉｌｅｓ／ｇｅｒｂｅｒ／ｅｘｘｘｘｘ（工号）／目录下。