2017年中国半导体封装行业市场分析报告
目录
第一节封装或为开启后摩尔时代的钥匙 (5)
一、封装：半导体产业链中不可忽视的一环 (5)
二、性能驱动与成本驱动引导封装技术四阶段变革 (6)
三、先进封装：开启后摩尔时代的钥匙 (8)
四、多层次封装市场或成未来趋势 (11)
第二节先进封装添新动力，三巨头博弈国际市场 (13)
一、市场空间广阔，智能手机成增长主要动力 (13)
二、份额迅速提升，先进封装大放异彩 (14)
三、并购加深行业集中度，国际竞争格局改写 (18)
四、行业界限逐渐模糊，Foundry大厂布局高端封装 (20)
第三节本土化正当时，高中低端封装全面突破 (21)
一、国内市场快速增长，产业转移趋势明显 (21)
二、先进封装重点突破，利基市场稳固根基 (24)
三、加大科研投入，自主研发成果初显 (26)
四、外延式并购实现产业升级，国家意志助力行业增长 (27)
第四节重点公司分析 (30)
一、长电科技 (30)
二、华天科技 (31)
三、通富微电 (32)
四、晶方科技 (33)
五、太极实业 (34)
六、环旭电子 (34)
图表目录
图表1：集成电路产业链 (5)
图表2：晶体管特征尺寸缩减与封装技术发展对应关系 (6)
图表3：全球引线丝材料趋势 (7)
图表4：封装技术发展路径 (7)
图表5：SiP封装结构和产品示意图 (10)
图表6：晶圆级封装工艺流程 (10)
图表7：典型TSV结构 (11)
图表8：FCCSP与FoWLP成本与面积关系 (12)
图表9：五层次服务框架 (13)
图表10：全球半导体销售额（亿美元） (13)
图表11：全球封测市场预测（百万美元） (14)
图表12：全球先进封装产量预测 (15)
图表13：大陆先进封装产量预测 (15)
图表14：TSV应用市场 (16)
图表15：SiP下游应用占比 (17)
图表16：扇出型封装市场营收预测（百万美元） (18)
图表17：2015年全球封测市场主要厂商营收及份额 (18)
图表18：以2015年营收计并购后三巨头市场份额 (19)
图表19：前端、中断、后端工艺分类 (20)
图表20：技术发展模糊行业界限 (21)
图表21：国内封装市场预测 (22)
图表22：2015国内前十封装厂商营收占比 (22)
图表23：2015年主要本土封装企业营收（百万元） (23)
图表24：Apple Watch S1芯片及内部结构 (25)
图表25：领先封测企业研发费用（亿元） (26)
表格目录
表格1：四阶段封装技术发展情况梳理 (8)
表格2：先进封装技术优势 (9)
表格3：SiP的技术特点 (9)
表格4：传统封装典型应用 (12)
表格5：SiP新增市场规模 (17)
表格6：封装三巨头典型技术及2015年经营情况对比 (20)
表格7：国内封装企业规模 (23)
表格8：长电科技等本土企业跻身中国封测业第一梯队 (23)
表格9：中国先进封装关键驱动力 (24)
表格10：领先企业先进封装技术研发情况梳理 (27)
表格11：封装行业重大海外并购梳理 (28)
表格12：国内主要封装企业客户结构 (29)
表格13：国家集成电路产业支持政策梳理 (29)
第一节封装或为开启后摩尔时代的钥匙
一、封装：半导体产业链中不可忽视的一环
半导体产业链重要一环，为芯片运行提供有力支撑。

长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节，据Gartner数据，2015年全球代工市场营收488亿美元，而封装市场营收255亿美元，两者比例约为1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。

半导体封装是指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。

半导体芯片并非孤岛，需通过互连的输入、输出（I/O）系统与周边的系统或者电路组成更加复杂的系统。

由于IC芯片及其内部的电路非常脆弱，需要封装来支撑和保护。

封装的主要功能包括：提供芯片与外部系统的电器连接，包括电源与信号；提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用；提供热能通路，保证芯片正常散热。

图表1：集成电路产业链
资料来源：北京欧立信调研中心。