镀铜4.1 铜的性质4.2 铜镀液配方之种类4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)4.4 氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths)4.5 焦磷酸铜镀浴4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath) 4.7 不锈钢镀铜流程4.8 铜镀层之剥离4.9镀铜专利文献资料(美国专利)4.10 镀铜有关之期刊论文4.14.2可分为二大类：1.酸性铜电镀液：2.P.S铜，尤其是镀层厚度需较厚的镀件。
4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)硫酸铜镀浴的配制(prepare)、操作(operate)及废液处理都很经济，可应用于印刷电路(printed circuits)、电子(electronics) 、印刷板(photogravure)、电铸(electroforming)、装饰(decorative) 及塑料电镀(plating on plastics)。
其化学成份简单，含硫酸铜及硫酸，镀液有良好导电性，均一性差但目前有特殊配方及添加剂可以改善。
钢铁镀件必须先用氰化铜镀浴先打底或用镍先打底(strike)，以避免置换镀层(replacement diposits)及低附着性形成。
锌铸件及其它酸性敏感金属要充份打底，以防止被硫酸浸蚀。
镀浴都在室温下操作，阳极必须高纯度压轧铜，没有氧化物及磷化(0.02到0.08wt％P) ，阳极铜块(copper anode nuggets)可装入钛篮(titanium baskets)使用，阳极必须加阳极袋(anode bag)，阳极与阴极面积比应2：1，其阳极与阴极电流效率可达100％，不电镀时阳极铜要取出。
4.3.1 硫酸铜镀浴(standard acid copper plating)(1)(2)(3)(4)4.3.2(Maintenance and Control)组成：硫酸铜是溶液中铜离子的来源，由于阴极及阳极电流效率正常情况接近100％，所以阳极铜补充铜离子是相当安定的。
硫酸增进溶液导电度及减小阳极及阴极的极化作用(polarization)并防止盐类沉淀和提高均一性(throwing power)。
高均一性镀浴中铜与硫酸比率要保持1：10。
硫酸含量超过11vol％则电流效率下降。
氯离子在高均一性及光泽镀浴中，可减少极化作用及消除高电流密度之条纹沉积(striated deposits)。
# 温度：太部份镀浴在室温下操作，如果温度过低则电流效率及电镀范围(plating range)将会减少。
如果光泽性不需要，则可将镀浴温度提升到50℃以提高电镀范围，应用于电铸(electroforming)，印刷电路或印刷板等。
# 搅拌：可用空气、机械、溶液喷射(solution jet)或移动镀件等方法搅拌，搅拌愈好则容许电流密度(allowable current density)愈大。
# 杂质:有机杂质是酸性镀浴最常见的、其来源有光泽剂(brighteners)的分解生成物，槽衬、阳极袋未过滤到物质、电镀阻止物(stopoffs)、防锈物质(resists)及酸和盐之不纯物。
镀浴变绿色表示相当量之有机物污染，必需用活性碳处理去除有机物杂质，有时过氧化氢及过锰酸钾(potassium permanganate)有助于活性碳去除有机杂质，纤维过滤器(cellulose filter)不能被使用。
金属杂质及其作用如下：锑(antimony)：10-80 g/l，粗糙及脆化镀层，加胶(gelatin)或单柠酸(tannin)可抑制锑共同析出(codeposition)。
砷(arsenic)20-100 ppm：同锑。
铋(bismuth)：同锑。
镉(cadmium)＞500ppm：会引起浸镀沉积(immersion deposit)及阳极极化作用，能用氯子控制。
镍＞1000 ppm：同铁。
铁＞1000 ppm：减低均一性及导电度。
锡500-1500ppm：同镉。
锌＞500ppm：同镉。
4.3.4 酸性铜镀浴之故障及原因1.烧灼在高电流密度区：2.3.4.5.6.4.3.54.4 化镀铜浴(Copper Cyanide Baths)氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用但在打底电镀仍大量使用。
氰化镀铜镀浴之化学组成最重要的是自由氰化物(free cyanide)及全例:4.4.14.4.24.4.34.4.44.4.54.4.64.4.71.23用很大，使铜不易置换析出，所以可直接在钢铁上镀铜，但使电流效率降低，有氢气产生，电镀产量降低。
主盐对阴极极化作用影响很大，主盐浓度提高则可降低阴极极化作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成。
2.自由氰化物，NaCN，KCN，帮助阳极溶解，防止错盐沈淀，安定镀浴。
含量太多会加深极化作用产生大量氢气使电流效率降低。
3.碳酸钠，防止氰化钠水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解。
4.苛性钠，降低氢离子浓度，增加导电度，提高电流效率及使用的电流密度。
5.酒石酸钾钠，可提高阳极钝化开始的电流密度。
6.亚硫酸盐或次亚硫酸盐，可防止氰化钠与空气中的氧作用而分解，稳定亚铜离子Cu 并有光泽作用，但含量过多则生成硫化铜，使镀层变脆变黑。
7.铅杂质，少量时使镀层变亮，超过0.002g/l则变脆。
8.银杂质，使结晶粗大，含量大于0.005g/l时镀层呈海绵状和树枝状结晶。
9.有机物杂质会使镀层不均匀，变暗色，精糙或针孔，阳极亦会被极化，通常以活性碳处理去除之。
10.六价铬杂质会使低电流密度区的镀层起泡或不均匀，防止六价铬的危害的最好方法是阻止它的来源或者用一些专利还元剂加以还元成三价铬。
11.锌杂质，会使镀层不均匀及黄铜颜色出现，可用低电流密度(0.2～0.4A/d㎡)电解去除。
12.硫及硫化合物，使镀层变暗色，在低电流密度区出现红色镀层，此现象在新的镀浴容易发生，其原因是不纯的氰化物及槽衬。
13.其它金属杂质会使镀层粗糙，可用过滤或弱电镀去除之。
14.碳酸钠可用冷冻方沉淀去除之，或用氧化钙、氢氧化钙、硫酸沉淀去除之。
4.4.8 化镀铜浴之配制(1)用冷水溶解所需之氰化钠。
将所需之氰化亚铜缓慢加入氰化钠水溶解中，此过程为放热反应，不能过度加热。
(2)加入其它添加剂，搅拌均匀，取样分析。
(3)根据分析结果，补充和校正各成份。
(4)低电流密度下弱电解去除杂质约数小时。
4.4.9 化镀铜之缺陷及其原因1.2.3.4.(1)1.添加光泽剂：(1)铅：用碳酸铅或醋酸铅溶于水0.015～0.03g/l(2)硫代硫酸钠：用海波溶于水1.9～2g/l(3)硫：用硫溶于水0.1～0.5g/l(4)砷：用亚砷酸溶于NaOH 0.05～0.1g/l(5) ：用亚酸溶于NaOH 1～1.5g/l(6)硫氰化钾：硫氰化钾溶于水3～10g/l2.用电流波形(1)PR电流：a.平滑化：阴极35秒，阳极15秒。
b.光泽化：阴极15秒，阳极5秒。
(2)交直流合用：a.平滑化：直流25秒，交流10秒。
b.光泽化：直流20秒，交流6秒，交流之周期为1.25～10cycle。
(3)直流中断：瞬间中断电流再行恢复电流。
4.5 焦磷酸铜镀浴它需较多的控制及维护，但溶液较氰化铜镀浴毒性小，其主要应用在印刷电路塑料电镀及电铸。
钢铁及锌铸件会产生置换镀层，附着性不良，必须先用氰化镀铜浴或P2O7Cu为10：1之低焦磷酸铜镀浴先打底(strike)。
1.成份：(1)氨水(ammonia)，帮助阳极溶解，使结晶细致，每天需补充蒸发损失。
(2)醋酸盐(nitrate)，增加电流密度操作范围及去除阴极极化作用。
(3)pH值由焦磷酸或氢氧化钾来调节控制。
2.温度：温度超过60℃会使焦磷酸盐水解成磷酸盐(ortho phosphate )。
3.搅拌：需充足的搅拌，普通用空气搅拌或机械式搅拌，也可用超音波及溶液喷射方法。
4.杂质：对有机物杂质很敏感如油及有机添加剂之分解物，会使镀层变暗色及不均匀，操作范围变小氰化物及铅杂质也会使镀层不均匀及操作范围变小。
有机物杂质用活性碳处理。
处理前先加过氧化氢或过锰酸钾可去除氰化物。
铅可用弱电解去除之。
5.磷酸盐：温度太高，pH值太低会使磷酸盐快速增加。
4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath)由于硼氟酸铜盐可大量溶于水，其溶解度很大，所以可用较高电流密度增加电镀速率(plating speed)。
其缺点是腐蚀性，使用材料限制用硬橡胶(hard rubber)，polypropylene 及PVC塑料或碳。
4.6.1续式活性碳过滤。
添加剂通常不用有机物，糖蜜会使镀层变硬及减少边缘效应(edge effects)。
有些硫酸铜镀浴添加剂可被使用。
4.6.2蒸气脱脂镀前检验(R) 溶剂洗净(R) 装挂(R) 化学脱脂(R) 热水洗(R) 冷水洗(R) 酸浸(R)电解脱脂冷水洗(R) 电解脱脂(R) 热水洗(R) 活化(R) 中和(R) 冷水洗(R) 氰化镀层(R) 冷水洗(R) 酸性镀铜(R) 冷水洗(R) 出光(R) 冷水洗(R) 吹干(R) 卸架(R) 烘干(R) 检验4.7 不锈钢镀铜流程4.8 铜镀层之剥离(1)(2)4.9(1)(2)金属表面技术杂志编号论文题目期页1.蚀铜溶液4318～182.黄铜的电镀7230～653.黄铜电镀3512～174.黄铜镀液之化验4935～405.化学镀铜之安定剂研究4976～776.非电解镀铜溶液的安定性问题6226～287.青铜的电镀7942～708.铜材的氯化铁浸蚀液8036～399.镀铜之问题8472～7410.无电解镀铜––穿孔电镀法4429～31。