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Ⅷ
ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦ 0
AA BBBBB
BBAAAAA
Li Be
B C N O F Ne
Na Mg
Al Si P S Cl Ar
K Ca Se Ti V Cr Mn Fe Co Ni Cu Zn Ga Ge As Se Br Kr
Rb Sr Y Zr Nb Mo Tc Ru Rh Pd Ag Cd In Sn Sb Te I Xe
专著名称
说明
电镀工艺学（王鸿建）
该书出版年代较早，但电镀基本理论叙 述较详细
电镀工程（张胜涛）
该书收集了大量新工艺
现代实用电镀技术（陈亚）
该书收集了大量新工艺，并有部分新理 论
电镀工艺与理论（黄子勋）
该书出版年代较早，但电镀基本理论叙 述较详细
4.1.2 金属电沉积原理
1、金属离子还原的可能性
可能电沉积的元素
合金共沉积相特点：
低共溶合金 所形成的合金是各金属组分晶体的混 合物。不同组分金属的晶体独立生长。
如Sn－Pb、Cd－Zn、Sn－Zn、Cu－Ag 固溶体合金 固体溶液 金属间化合物 一种新相，不同于A也不同于B
如Cu6Sn5、Ni3Sn2 性质 硬、脆
4.1.3 金属电结晶
金属电结晶的基本概念： 定义：通常把金属离子或络离子的放电并形成金属晶体的过程
2.电镀过程的实施 基本历程：液相传质→前置转化→电荷传递→电结晶
电镀锌彩色钝化
电镀铜锡合金
电镀铬
我们可以利用电沉积技术做：
(1) 表面处理 增强零件的抗腐蚀性能
(2) 表面处理 增强零件的装饰功能
(3) 表面处理 增强零件的特殊功能如抗高温氧化、抗磨、减磨、
微孔吸附、增强材料强度、增强材料导电性能等
第四章 金属的表面精饰
§4.1 金属电沉积和电镀原理 §4.2 电镀过程 §4.3 金属的阳极氧化
§4.1 金属电沉积和电镀原理
4.1.1 概述
1. 基本概念 2. 金属电沉积—简单金属离子或络离子通过电化学方法在固
体（导体或半导体）表面上放电还原为金属原子附着于电 极表面，从而获得一金属层的过程。 3. 电镀—是由改变固体表面特性从而改善外观，提高耐蚀性、 抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性 质的金属电沉积过程。
K 不 稳 ＝ [[C C u u(]C [C N N )3 2 ]]32.61023 [C u ]＝ [C [u C (C N N ])3 3 2 ]2 .6 1 0 2 3 1 .3 1 0 2 7m o l
可计算出
[Cu(CN)3] 2[Cu＋ ]
0.4 mol/L 1.3×10-27 mol/L
金属电结晶过程可能的历程：
放电只能在生长点上发生，放电与结晶两个步骤合二为一。 放电可在任何地方发生，形成晶面上的吸附原子，然后这些吸附 原子在晶面上扩散转移到生长点或生长线上
螺旋生长机理
螺旋位错生长示意图
M n m 2 0 H n e M m 2 O H
可能的历程: 电极表面层中金属离子周围水分子重排
电子转移
失去剩余水化层进入晶格。
根据金属离子阴极还原时极化的大小，可分成两类:
电化学极化较小的金属体系: 当从铜、银、锌、镉、铅、锡等金属的简单盐溶液中沉积 这些金属时极化都很小，即交换电流密度都很大。
(4) 电铸
提纯金属或湿法冶金
(5) 电加工 某些精密的零件，机械加工困难，可采用电加
工成型技术
(6) 表面处理 制备特殊用途材料如发泡镍、中空镍纤维等
(7) 高科技 如电沉积法制备一维纳米线
(8) 材料制备 制备催化材料、复合材料、金属膜材料等
常规电镀对电镀层的基本要求： 通常对电镀层要求：
镀层与基体结合牢固，一定的厚度及厚度均匀 镀层结构致密、孔隙率小等。 进一步要求：镀层内应力小、柔韧性好、有一定的硬度、
电结晶的形核过程：
实例：
➢ 当将Pt电极插入CdSO4溶 液中时，Pt表面上没有Cd存 在
➢ 当电极在恒电流下进行阴 极极化时，对应的极化曲线 如右图
➢ Δφ1：Pt阴极上晶核形成时 所需的 “过饱和度”
➢ Δφ2：则是Cd晶核长大所需 的过电位
Δφ2 Δφ1
Cd在Pt阴极上沉积时的极化曲线
在已有的晶面上的延续生长：
阴极性镀层 当镀层与基体金属形成腐蚀电池时，镀层因电位比基体更
正，基体金属首先受到腐蚀溶解，这时镀层为阴极性镀层。 阴极性镀层仅能对基体起到机械保护作用，不能起到电化
学保护作用，如：
铁上镀Sn： Sn2 /Sn －0.14V Fe2 /Fe －0.44V ?
形成腐蚀电池时，Sn为阴极，Fe为阳极

如： 1 M ZnSO4 0.2 M Pb(NO3)2
80mA/cm2 42mA/cm2
特点：镀层不致密，结晶粗大。
电化学极化较大的金属体系： 当铁、钴、镍等金属从硫酸盐或氯化物中电沉积时， 它们的交换电流密度都很小，如
1M FeSO4 中 =1×10-8A/cm2(1×10-5mA/cm2) NiSO4 中 =1×10-9A/cm2(1×10-6mA/cm2)
金属电结晶的可能步骤：
（1）溶液中的离子向电极表面的扩散； （2）电子迁移反应； （3）部分或完全失去溶剂化外壳，形成吸附原子； （4）光滑表面或异相基体上吸附原子经表面扩散到点缺陷
或位错等有利位置； （5）电还原得到的其他金属原子在这些位置聚集，形成新
相的核，及核化； （6）还原的金属原子结合到晶格中生长，及核化生长； （7）沉积物的结晶及形态特征的发展。
时
[ Ag+] ＝ K 不 [ [C AN g ( - C] N 2) - 2]10 22[A [ C g ( N C- N] 2 ) - 2]
代入能斯特方程
平 ＝ 0 ＋ R n F T ln [A g ] 0 0 .0 5 9 lg [A g ] 00 .0 5 9lg1 0 2 20 .0 5 9lg[A [g C (N C N ]2 )2 ] 01.2980.059lg[A [g C (N C N ]2 )2 ]
3. 电镀层的分类
(1)按电镀层的用途分类：
防护性镀层 防护性镀层用途最广，其主要目的是对基体的防护，
耐磨、防腐是其主要目的。例如： 罐头合内表面镀锡； 电器零件镀锌彩色钝化；水管电镀锌等。
防护-装饰性镀层
大多数情况下不仅需要对基体进行防护，同时还要 求有一定的装饰功能，这种镀层兼有防护和装饰双重功能， 且装饰为主要目的，如：
特点：它们的极化原因是电化学引起的，因此是电化学极 化，并可从简单盐中沉积出致密的镀层。
2）络离子的还原
设 氰化物镀铜电解液基本组成
CuCN 35g/L（0.4 mol/L） NaCN 48g/L （1.0 mol/L） Cu＋ 与CN－形成的络离子可能有[Cu(CN)2]-、 [Cu(CN)3]2-、 [Cu(CN)4]3-等不同形式，认为主要存在形式是[Cu(CN)3]2其在水中的电离平衡为：[Cu(CN)3]2-＝Cu＋＋3CN－
•热处理镀层： 防渗碳镀铜、防渗氮镀锡； •导电性镀层： 线路板、电子元件腿、插接件镀金，
铁丝镀铜做电话线；
•磁性镀层： 镀铁、钴、镍或合金， •抗高温氧化：通常电镀 镍、铬或复合电镀Ni-ZrO2、Ni-Al2O3、
Cr-TiO2； •抗强阳极腐蚀： 钛基镀铂 •修复性镀层： 铬、铁、铜等，电镀或电刷镀
络离子还原的历程：
1 主要存在形式的络离子转化为能在电极上放电的络合物 2 络离子直接在电极上放电
注：当溶液中存在两种络合剂，且放电能力不同时， 存在不同类型配位体的交换。 以氰化镀锌为例：
Z C n 2 4 N 4 O Z H O n 2 4 H 4 C N 配位体交换
ZO n2 4 H ZO n2 H 2 OH 配位数降低
称为金属电结晶。 特点： 金属电结晶的界面反应至少包括放电和结晶两个连续的步骤，
即电化学步骤和电结晶步骤，动力学规律交迭，极化曲线复 杂、数据分析困难； 固体表面不均匀，结晶过程中电极表面不断变化； 对大多数金属而言，界面步骤都进行的很快， 用经典电化学 测量极化曲线的方法不能揭示界面动力学规律。
（2） 按电化学性质分类 阳极性镀层
当镀层与基体金属形成腐蚀电池时，镀层因电位比基体金
属更负，首先受到腐蚀溶解，这时镀层为阳极性镀层。
阳极性镀层不仅能对基体起到机械保护作用，还能起到电化
学保护作用，如：
铁上镀锌： Zn2 /Zn －0.76V Fe2 /Fe －0.44V?
形成腐蚀电池时，Zn为阳极，Fe为阴极
Z n O H 2 2 e Z n O H 2 2 ( 吸 附 ）电子转移 ZO n2 2 H (吸附 Z(晶 n ）格 ＝ 2 O 中 H 进入） 晶格
3. 金属共沉积
金属共沉积的基本条件
1 1 0 n R 1 T F ln 1 1 2 0 n R 2 T F ln 2 2 2
色彩、 表面光亮或均匀沙面等。 对于防护性镀层有耐腐蚀的具体要求
其它获得金属及其合金涂层的方法： （1） 热浸镀： 将被镀金属熔溶，再将工件浸入熔溶液中.如： 水管件浸镀锌，线路板浸镀锡等. （2） 物理镀： 采用真空镀、离子镀等方法：如手表、首饰、 工具等真空镀TiN。 （3） 化学镀： 采用化学还原剂催化还原形成镀层，其特点 是镀层均匀，致密性好， 控制含磷或硼的比例可得到非晶态 镀层，如化学镀镍（碱性电池铁壳内表面）、化学镀铜线路 板孔金属化等
必须指出的是，金属的电位是随着介质而发生变化的，因此， 镀层是属于哪一类也应根据具体情况而定。 如：
Fe-Zn 在70℃热水中 阴极 Fe-Sn 在有机酸中 阳极 镀层是否对基体具有保护作用，受使用环境的影响较大， 如果镀层在环境介质中不稳定， 则不能对金属起到应有的保 护作用，如Zn在海洋性气候中，由于有大量Cl-存在而不稳定， 因此应使用适合环境的镀层，如镉镀层或代镉镀层等。