C090 ARM7 ARM9 PA FEM Embedded Camera 1.3 Mpix EDGE BT1.2
VoIP/SIP NFC BT2.0 IrDA MFI New codecs Packaging/PICS Java profiles/release
Sy.Sol 5110
EBOM ~16$, Phone BOM ~27$ Component count 110
12
重大威胁
重大威胁 对我司影响 我司反应 其他说明
13
产品策略
产品系列
系列1
产品策略
降成本；提高性能
产品
产品型号/版本
目标
提高市场占有率
14
内容概要
市场分析
产品路线图
开发计划
15
产品发展历程
平台1
产品型号1 产品1
平台2
平台3
平台4
产品型号2 产品2 产品型号4
产品3 产品4 产品5 产品6 平台1
CMOS065 Packaging Optimisation
CQS/GCF/Pre FTA Mass production In production Development Considered Change
Mid
ARM9, system optimization, Higher integration, EDGE capable
7
主要竞争对手分析
说明：可在Excel里截图并粘贴在此
8
主要竞争对手分析
竞争对手 优势 (该竞争对手拥有 的竞争优势） 劣势 (该竞争对手拥 有的竞争劣势） 机会 （竞争对手能抓 住的机会） 我司采取的 应对行动
技术、客户关系 、资源、安装基 础设备、成本等 等
说明：分析本产品现有竞争者情况
9
可能出现的新竞争者
产品型号3
平台2
平台3
平台4
已停用
现有产品
开发中
规划
16
Roadmap
说明：可在excel里截图并粘贴在此
17
路线图样例
Evolution from Sy.Sol 6120
First Delivery
Sy.Sol 5210
Sy.Sol 5220
SW enhancements Packaging Options
ULC
Technology Shrink, PICS, System Cost Down, FEM
2004
2005
2006
18
2007
2008
Note: The target EBOM listed in the roadmap is not a budgetary quotation – EBOM only used as reference for telecom pipe related HW compaM: ~8.50$ Phone BOM: ~16$ Component count <40
Turnkey ARM7, C090, High density PICS
Sy.Sol 5310
EBOM target ~7$ Phone BOM ~15$ Component count <10
XX产品线规划
XX业务部 汇报人员 : XXXX 汇报日期 : 20XX-XX-XX
内容概要
市场分析
产品路线图
开发计划
2
目标
目前本产品已经达成共识的承诺和期望 1： 2 ： 3 ：
3
挑战
产品面临的挑战和问题 1：
2 ：
3 ：
说明：总结本领域 / 产品族当前存在的主要问题，包括 产品组合、市场行销、技术服务、品牌、客户关系、业 务设计等方面的不足
RFCMOS Packaging Optimisation Component count down, System Cost Down, Chip tuning
Sy.Sol 5130
EBOM: ~10$ Phone BOM: ~19$ Component count 85
Turnkey ARM7, CMOS14
4
本次规划要解决的问题
1： 2 ：
3 ：
5
市场分析
1： 2 ：
3 ：
说明：描述本领域出现的重大市场发展变化情况及趋势， 如新牌照、新产品替代等
6
技术发展趋势
1： 2 ：
3 ：
说明：评估技术及标准的发展现状和未来的趋势，并对 可能出现的竞争性技术及手段进行简要的讨论，同时， 指出我司需要关注的关键技术可实现性。
Sy.Sol 5250
*
License required
Sy.Sol 5118
EBOM: ~12$ Phone BOM: ~22$ Component count: 95
TV on Mobile 3Mpix camera IF Component count <30
Low
Component count down, System Cost Down, SW optimisation
22
关键技术/组件开发计划
关键技术/ 优先 版本 组件名称 级 描述 计划开 计划完 始时间 成时间 研发投 涉及的 风险和 入 资源组 问题 （人月） 及需求 备注
说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此
23
The End
24
XX产品/资源
XX产品/资源
XX产品/资源
升级
新开发
预研
说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此
21
产品组件列表
产品系列
系列1
平台
平台1
版本
组件列表 软件 硬件 结构 组件1 组件2 组件3 组件4 组件5 组件6 组件7
√ √ √
图例说 明：
已有
√
待开发
▲
说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此
新兴的竞争对 手 优势 (该竞争对手拥有 的竞争优势） 劣势 (该竞争对手拥 有的竞争劣势） 机会 （竞争对手能抓 住的机会） 我司采取的 应对行动
技术、客户关系 、资源、安装基 础设备、成本等 等
说明：分析本产品可能出现的新竞争者及具有替代作用 的潜在竞争者情况
10
SWOT分析
1、 2、 3、 4、 5、
产品规格
规格 规格描述 产品1 产品2 产品3 产品4 …
规格名称1
√ √ √ √
√ √
√ √ √
说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此
19
内容概要
市场分析
产品路线图
开发计划
20
产品开发计划
产品/资源开发计划图
M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 M10M11M12 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 M10M11M12 2013年 2014年
1、 2、 3、 4、 5、
S O
1、 2、 3、 4、 5、 1、 2、 3、 4、 5、
W T
说明：对我司产品的威胁、机会、优势、劣势进行分析 并重新排序。
11
市场机会
市场机会
10 8 单位：亿元 6 4 2 0 区域2 区域1 系列1 3 6 系列2 0.2 2 系列3 2 4
说明：可在Excel里截图并粘贴在此