手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens) ……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys) ……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover) …………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等) ……………………………………………………………………..1.5螺丝塞………………………………………………………………………………………………………1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接触: B尺寸按照按键间隙设计.图1.1.1 图1.1.2图1.1.3 图1.1.4 备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1.2 按键:1).主按键:A).按键四周与壳间隙0.15mm;B).键帽之间间隙0.15mm;C).导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm;D).键帽高出壳A=0.3~0.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm.图1.2.1 图1.2.22).侧按键:A).侧按键与壳周圈间隙0.12mm.B).侧按键高出壳料A=0.4~0.5mm; PowerKey时,A=0mm.图1.2.3 图1.2.41.3 电池盖:1).电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm;2).电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm.图1.3.11.4外观面接插件(USB.I/O等):1). 一般客户USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户耳机口与壳间隙A=0.15mm.图1.4.11.5螺丝塞(Screw_cover):1).螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm.图1.5.12). 螺丝塞为P+R时: A=0.05mm.1.6.1翻盖BC壳间隙:A=0.3~0.4mm.图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙:图1.6.2-1图1.6.2-2 局部放大1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒(receiver)检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec 一致;2. receiver前音腔必须密封;3. receiver出音面积需≧3.0mm²;跑道型出音孔宽≧W0.6mm;圆形出音孔≧∮1.0mm;4. receiver需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm以上,并设计到底部;5.receiver间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 若receiver装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;7. 引线式receiver 需注意理线空间;2.1.1前音腔必须密封:2.1.2 出音孔设计: 出音面积需≧3.0mm²2.1.3拆卸槽设计:2.1.4间隙配合设计:环型凸筋W0.5*h0.3密封前音腔;宽度≧W0.6mm;紧贴壳料密封前音腔;直径≧∮1.0mm;拆卸槽宽≧W1.5mm,深度建议开到底部四周间隙0.1mm ; 工作高度0配;周圈定位筋骨倒角C0.2~0.3mm;2.1.5装配金属壳时,弹片避让:2.1.6 (预留)避开2.2mm ; 避开0.5mm ;2.2喇叭(speaker)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. spk 前音腔必须密封;3. spk 前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk 出音孔面积需比spk 发声面积 ≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk 间隙配合:四周间隙 单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):2.2.2 Spk 配合间隙:2.2.3出音孔面积:前音腔密封泡棉H0.5mm,工作高度0.3mm ;Spk-frameSpk T0.1mm 防尘网前音腔密封泡棉宽度各压住支架和Spk 上0.8mm 以上;SPK 与定位筋骨间隙0.1mm,工作高度0配;定位筋骨倒角C0.2~0.3mm;SPK 出音孔面积比SPK 发音面积≧15%,音乐机≧18%; ;SPK 发音面积(SPK 泡棉以内) ;出音孔≧1.0*1.0mm 或∮1.0mm,孔边距≧0.8mm;2.3马达(motor)检查列表:1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk出音孔面积需比spk发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上2.3.2 配合间隙: 1).扁平型:T0.2mm 泡棉,单面带胶;T0.15mm 双面胶,定位与PCBA的支架上;径向间隙0.1mm; 双面胶与支架0配;泡棉部分0配;凸出部分间隙0.15mm;周圈C角0.2~0.3mm;2).半圆柱型(包括焊线/弹片式):备注: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.3).SMT 型:2.3.3 (预留)振子头部间隙0.8mm; 振子尾部间隙0.5mm; 振子径向间隙0.5mm; 4边间隙拔模前干涉0.05配合;颈部间隙0.3mm; 出线间隙0.5mm;0配合0或干涉0.05配合宽度不同,出线槽必须以最大宽度设计,尾部塑胶挡住偏少;全圆型定位可以旋转;半圆型全圆型2.4显示屏(LCM):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. LCM 配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS 丝印设计;2.4.1 LCM 配合间隙设计: 1)XY 方向:LCM 的4边(塑胶或金属屏蔽框)与定位槽间隙0.1mm;LCM 定位槽4个角落设计避让槽:L 2.0*W0.2mm4个角落避让槽设计FPC 避让槽设计0.5mm 避让;所有筋骨C 角0.2~0.3导向.2)Z 方向:2.4.2壳料开口设计和LENS 丝印设计:2.4.3 (预留)LCM Main-pcbLCM 泡棉压缩后0.3mmLCM 底部与PCB 间隙:1)只有LCM 焊盘且有避让,间隙0.1mm;2)还有其他焊盘 ,间隙0.4mm;2.5摄像头(Camera):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.摄像头配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS 丝印设计;2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形花瓣定位(不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异). 1).定位尺寸:2)定位筋骨形式: 摄像头顶部泡棉压缩后0.3mm; 摄像头底部双面胶0配;摄像头底部基座4边定位间隙0.1mm; 基座定位筋骨与底部H0.2mm;对角定位四边定位C0.2~0.3mm2.5.2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器(Mic):检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2.MIC配合间隙设计;2.6.1 MIC选型:1).目前整机都建议选择半包或全包式MIC;2).目前半包式MIC尺寸如下图:2.6.2 MIC配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1). MIC竖放:建议做成如下形式: 壳体上对应MIC本体焊盘做避让单边0.3mm以上.厚度方0配合;一般设计2.2~2.3径向间隙0.05mm出线槽宽度与高度≧1.4mm;焊盘避让间隙≧0.3mm;厚度方0配合;一般设计2.0~2.1径向间隙0.05mm;2).MIC横放:2.6.3 MIC备注:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部.2.6.4 结构部分MIC常见问题:1).MIC回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC和REC在同一平面形成了回声腔体或者是REC和MIC中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体；产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。