光通讯在线自动耦合焊接工作台
PC控制系统 CCD监视系统(焊接过 程随时可见)
工作台说明： 1、运用软件自动捕捉最高光耦合点，调芯系统重 复定位精度不大于1μm ； 2、多轴联动，配置高精密线性及转动平台及高倍 率影像系统，实现光通讯零部件工艺焊接 ； 3、可同时三点焊接，通过十字分屏观察焊接效果； 4、定位方式采用红光定位； 5、单人操作，脚踏控制，气动实现工件夹持，方 便，稳定 ； 6、设有排烟和可靠灯源照明。
三维调节平移台： X/Y/Z 轴 ， 行 程 均 为 50MM；聚焦头旋转 轴 ： 行 程 360 度 ， 可 控制调节0～30度。
焊接主机
17 寸 液 晶 显 示 器：监测三路 监控画面 视频分割器
手动升降装置： 行程100MM。
旋转工件台：可控 制旋转任一角度
三路钮子开关：对 应控制主机三路光 闸；三路激光可同 时焊接或分别焊接 控制盒（触摸屏及 操作面板：整机起 动、控制旋转轴、 LED灯开关）
光通讯器件自动焊接推荐方案
注:系统主要由激光焊接机、光通讯在线自动耦合焊接工作台组成
光通讯在线自动耦合焊接工作台
工作台性能指标和技术参数
行程（X*Y*Z*Θ） 垂直度（X-Z） 自 动 耦 合 系 统 平行度 绝对定位精度 重复定位精度 编码器解析度 正常负载 影像 定 位系 统 隔震 平台 行程范围 重复定位精度 承载 垂直隔震 水平隔震 最大气压 整机外形尺寸(L×W×H) 50mm x 50mm ×80 mm ×360°(θ) 25μm ±20μm（全行程） 6μm(x,y,z单轴) , ±15arc-sec(θ单轴) ±0.5μm(x,y,z单轴) , ±2arc-sec(θ单轴) 0.5μm(x,y,z单轴) , 665,360P/rev(θ单轴) 5Kg 25 mm x 25 mm x 25 mm 1μm（所有方向） 3Kg < 2.0 Hz < 2.0 Hz 0.6Mpa (6 kg/cm2) 1250mm×1250mm×1875mm
大族激光-为客户创造价值！
光通讯器件典型焊接推荐方案
光通讯器件典型焊接

材料：不锈钢； 焊接方式：激光点焊,手动/自动方式； 焊接要求：同时三点或者四点焊接,焊接后连接牢固，焊接牢固； 推荐方案：OPCOM40+光通讯焊接工作台
光通讯器件手动焊接推荐方案
LED灯条：蓝光； 圆形分布，照明 均匀 旋转上盖板：采 用氮气弹簧，操 作时更方便
自动
2套 1人 低 35-40秒/个 ≥98%
手动
10-20套 5-10人 高 50-60秒/个 ≥92%
选择不同反馈方式的焊点比较
电流反馈：
功率反馈：
功率反馈型激光焊接机的优点是：解决了因电网波动、水温变化、使用一段时间 后氙灯老化等外界问题引起的激光不稳定定，生产参数通用性强等。
光通讯器件焊接常用焊接方式介绍（一）
重复定位精度
承载
1μm（所有方向）
≤3Kg
垂直隔震
隔震 平台 水平隔震 最大气压 整机外形尺寸(L×W×H)
< 2.0 Hz
< 2.0 Hz 0.6Mpa (6 kg/cm2) 1250mm×1250mm×1875mm
光电器件采用在线自动耦合激光封装流程
说明： 1、焊接过程需要人工1人,夹具1-2套； 2、焊接过程无人工干预，耦合-焊接-检测一次完成 ； 3、提高封装效率与产品合格率。
在线耦合自动焊接系统特点
光器件耦合过程软件控制，自动寻找耦合最大值，找到后 及时出光，完成焊接封装。从而减少外界因素对耦合预期 的影响； 软件界面CNC模式，用户可自由设定，从而适应多类型产 品； 耦合值实时可见，整个耦合过程通过软件界面曲线显示， 并有数据记录耦合值的坐标，自动定位耦合最大值点； 焊接过程采用同轴CCD监视焊点，并于同一监视器分屏显 示，方便操作者观察焊点； 焊接夹具气动设计，使夹持零件更方便，并带有独特的吹 气保护功能，在接保护气的情况下，使焊点更美观； 单人操作，无流水线要求，整个系统可完成耦合-焊接-检 测功能；可大大为客户节约成本。
传统封装方式
在线耦合封装方式
在线耦合自动焊接系统与传统焊接方式对比
大族激光 焊接机控制系统 焊接机能量均匀性 焊接机分光均匀性 市场占有率 实时功率负反馈 ≤3% ≤3% 高 其他配套公司 电流或者功率负反馈 ≤5% ≤5% 低
工作台操作方式
工作台需要夹具 人工需求 人员依赖度 封装效率 封装良品率
1~10Hz
50组 ≤6路 能量分光或时间分光 ≤3%
光纤芯径
闭环反馈控制系统 瞄准定位方式 冷却方式 电力需求 主机耗电功率 整机外形尺寸(L×W×H)
0.4mm
功率实时反馈系统 红光指示(CCD选配) 内置风冷 220V±5％/50Hz/15A 2.5KW 单相 1100mm×520mm×1100mm
光通讯器件手动焊接工艺流程
把器件装入夹具 调节耦合最大 后给焊接工位
说明： 1、焊接过程需要人工5-10人,夹具10-20套； 2、由于人参与过多，导致焊接后预期耦合点与焊接后耦合点出入较大 ； 3、焊接成品率过低； 4、整个过程对人的依赖人很强; 5、封装周期比较长，耦合到焊接平均50-60秒/个。
工作台性能指标和技术参数
工作台性能指标和技术参数
行程（X*Y*Z*Θ） 垂直度（X-Z） 自 动 耦 合 系 统 平行度 绝对定位精度 重复定位精度 编码器解析度 正常负载 行程范围 影像定 位系统 50mm x 50mm ×80 mm ×360°(θ) 25μm ±20μm（全行程） 6μm(x,y,z单轴) , ±15arc-sec(θ单轴) ±0.5μm(x,y,z单轴) , ±2arc-sec(θ单轴) 0.5μm(x,y,z单轴) , 665,360P/rev(θ单轴) ≤5Kg 25 mm x 25 mm x 25 mm
光器件手动焊接与在线自动耦合封装比较
传统封装 封装效率 人员配置 耦合夹具 成品率 120秒/个 5-10人/台 10-20套 ≤92% 在线耦合封装 40秒/个 1人/台 1-2套 ≤98%
光器件焊接封装方式对比
采用流水线作业，耦合焊接检 测都有不同工位完成，每个工位都 需要专人负责，对人的依赖性比较 大，生产效率不高，产品良品率相 对不高。 采用大族激光独立自主开发的软件系统控制工 作台高速自动耦合器件，当耦合达到预期最大 耦合点后系统自动YAG焊接，焊接完成可进行 测试。焊接系统采用最先进的激光功率实时反 馈控制系统保证激光焊接机主光路激光稳定性 ，采用变透过率镜片保证分光均匀性，使各光 路分光均匀。整个系统都有效的解决了焊后位 移(PWS)对产品性能的影响，提高产品成品率。
激光平焊：
三个准直聚焦头在平面内120°均布
光通讯器件焊接常用焊接方式介绍（二）
激光斜焊：
三个准直聚焦头在空间内120°均布
光通讯器件焊接常用焊接方式介绍（三）
激光补焊：
对于激光补焊只 需要一路准直聚 焦,客户一般选择 如图所示的焊接 方式。
注:系统主要由激光焊接机、光通讯焊接工作台组成
OCWF50机器参数
OPCOM40性能指标和技术ห้องสมุดไป่ตู้数 激光类型 YAG
激光波长
最大激光输出功率 最大激光峰值功率 最大激光脉冲能量 脉冲宽度
1064nm
50W 5KW 50J/10ms 0.1~50ms
脉冲频率
波形数量 光纤输出数量 分光方式 能量分光不均匀性
光通讯器件手动焊接存在问题
在焊接封装过程中，影响光器件成品性能关键 在于焊后位移（PWS）与耦合率； 造成焊后位移（PWS）的主要因素在于焊接机 产生激光的能量稳定性与分光均匀性； 操作人员熟练程度影响光器件耦合效率； 光器件从耦合工位移动到焊接工位过程中，由 于流水线过长，外界因素可能导致耦合值发生 变化，从而得到焊后耦合值同耦合工位调节预 期值不一致，从而减低产品良品率；