助焊剂的组成及研究进展
作者：高四， Gao Si
作者单位：中南电子化学材料所,湖北,武汉,430070
刊名：
印制电路信息
英文刊名：PRINTED CIRCUIT INFORMATION
年，卷(期)：2009，(9)
引用次数：0次
1.李兵晶体管引线热浸锡用助焊剂 2002
2.薛志纯锡铅焊助焊剂-内芯剂 1990
3.程传格进口水溶性助焊剂的分析 1999(3)
4.F·J·贾斯基可升华的助焊剂组合物CN1101598A 1995
5.罗新辉高分子水溶性热风整平助焊剂的研究及评价 2004(8)
6.揭元萍NCSF-1新型免清洗助焊剂的研究 1997(9)
7.李伟浩.陆云.蔡汉华无铅热风整平助焊剂的研制[期刊论文]-印制电路信息 2007(6)
8.邓和升免清洗液体助焊剂 2003
9.王素丽无铅钎料用免清洗助焊剂的研制 2004(4)
10.张凤兰免清洗助焊剂及其制备方法 2007
11.向杰等低固免清洗助焊剂的研究与制备 2007(12)
12.薛树满无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂 1995
13.陈其垠免洗助焊剂MNCT的研制 1999(6)
14.王伟科焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究 2006(1)
15.丁飞无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 2006
16.司士辉无铅焊锡线中无卤素免清洗助焊剂的研制 2007(5)
17.林延勇无铅焊料用免清洗助焊剂的研究 2008(1)
18.雷永平无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂 2007
19.杨嘉骥一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂 2007
20.金霞免清洗型助焊剂的研究进展 2007(6)
21.潘惠凯一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法 2008
22.梁树华一种免沈可成膜性水基型助焊剂 2005
23.雷永平无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂 2008
24.丁友真树脂型锡焊助焊剂 1985
25.桑约吉塔·阿罗拉含阳离子型表面活性剂的助焊剂 2003
26.Gao Fluxing media for non-VOC,no-clean soldering 2000
27.张鸣玲免清洗无铅焊料助焊剂 2005
28.史耀武无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂 2005
29.丁飞无铅无卤素锡焊膏及其制备方法 2006
30.张振宇一种无铅助焊膏 2008
31.雷永平无铅焊料专用水溶性助焊剂 2006
32.杨燕一种印制线路板锡焊用助焊剂 1990
33.刘兴军一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂 2008
34.八月朔日猛可固化助焊剂等 2003
35.松本一高热固性助焊剂、焊膏和焊接方法 2005
36.渡边静晴无铅焊膏及其应用 2008
37.林金堵PCB的新型有机金属纳米表面涂覆 2008(6)
1.学位论文刘宏斌Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究2008
本文通过对实验室已开发的Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡膏及助焊剂的性能及原有回流焊接工艺进行分析总结,从回流工艺和助焊剂成分方面出发,针对存在的问题,进行优化,开发出一种性能优良的助焊剂。
用该助焊剂配制无铅焊锡膏,对其印刷性能和焊点缺陷进行了研究。
最后通过相关测试对助焊剂与焊锡膏进行综合评价,给出部分技术参数和性能指标。
主要取得以下成果： 1.实验室原有助焊剂在原焊接工艺下可以形成焊点,在实际回流工艺中氧化严重,根源为原配方与实际工艺不匹配；松香成分选择不当造成原助焊剂性能不稳定；溶剂含量过高,使粘度过低、且在室温下挥发严重。
2.通过调整松香的成分及复配比例,改善了助焊剂的稳定性；开发了新的溶剂体系并优选出复配比例,改善了助焊剂的挥发性能,并增强了助焊剂溶剂体系的溶解能力；改进了活性剂的成分及复配比例,提高了助焊剂的活性和活性持续性；增加了成膜剂,提高助焊剂的保护能力：添加了触变剂,提高助焊剂的粘度和触变性能。
3.以铺展面积为指标,采用正交试验对松香、活性剂、成膜剂及表面活性剂四个因素进行优化,得到一种助焊性能优良的助焊剂,其pH值为5、密度为1.37g/ml、不挥发物含量为29.58％,为乳白色半透明膏状体,性能稳定、无腐蚀。
4.对该助焊剂配制焊锡膏进行印刷性能测试,确定了取得最佳印刷性能时的合金含量为87.5％；通过对焊点气孔含量的研究,在改进回流工艺下,活性区时间增加到105s时,气孔含量最小,达到7.82％。
5.通过锡球试验,按JIS Z3284对本焊锡膏进行评价,评定结果定为1级：通过可焊性试验,得到本焊锡膏的扩展率87.51％。
焊后焊点饱满、光亮、无虚焊,并能充分润湿元件引脚；焊后残留物为无色透明固体,无粘性,且残留少。
2.期刊论文蒋旻彦.Jiang Minyan免清洗助焊剂在传感器焊接中的选用-衡器2005,34(2)
助焊剂是焊接工序中必须使用的辅助材料,不同组分和残留的助焊剂对焊点形成的质量和对传感器整体的性能稳定都有着显著影响.本文从传感器生产角度出发,对助焊剂特别是免清洗类助焊剂的作用原理、要求、组成,发展和实际使用需要注意的地方进行分析.对提高生产效率,降低生产成本有着重要的意义.
3.会议论文顾霭云.潘长海免洗净助焊剂的选择和使用注意点2000
本文通过讨论助焊剂对环境的影响以及免清洗助焊剂的应用和电子元件装联中免清洗焊接技术的焊接材料的选择特征,助焊剂的组成和作用,探讨新型免清洗焊接时注意的问题.
4.期刊论文史建卫.许愿.王建斌.梁权.SHI Jian-wei.XU Yuan.WANG Jian-bin.LIANG Quan电子组装中助焊剂的
选择 (续完)-电子工艺技术2009,30(5)
助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.
5.会议论文夏建亭免洗低残留助焊剂的选择与使用2000
本文介绍了免清洗低残留助焊剂的特点及组成,并介绍了助焊剂的种类.活性剂及选择使用免清洗低残留助焊剂进须特别注意的要点.
6.期刊论文史建卫.许愿.王建斌.梁权.SHI Jian-wei.XU Yuan.WANG Jian-bin.LIANG Quan电子组装中助焊剂的
选择 (续一)-电子工艺技术2009,30(4)
助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.
7.期刊论文许愿.史建卫.杨冀丰.王建斌电子组装中无铅焊膏的选择(续完)-电子工艺技术2009,30(6)
焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工艺中.介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述.
8.期刊论文史建卫.许愿.王建斌.梁权.SHI Jian-wei.XU Yuan.WANG Jian-bin.LIANG Quan电子组装中助焊剂的
选择(待续)-电子工艺技术2009,30(3)
助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,通过其去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好地润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.
9.期刊论文付彦文.FU Yan-wen热风整平助焊剂的研制-应用化工2008,37(9)
以两性表面活性剂(自制)、光亮剂、消烟剂、活化剂及混合溶剂为原料,配制热风整平助焊剂.探讨组分配比对241-243℃热风整平后印制板焊盘、孔涂铅锡的光亮度、饱满度、红孔及烟大小等的影响.结果表明,助焊剂的最佳组成为两性表面活性荆65%,光亮剂6.5%,消烟剂0.9%,活化剂0.75%,其余为溶剂.焊盘、孔铅锡光亮、饱满、无红孔、烟小,达到印制电路板生产要求.
10.期刊论文许愿.史建卫.杨冀丰.王建斌.XU Yuan.SHI Jian-wei.YANG Ji-feng.WANG Jian-bin电子组装中无铅
焊膏的选择 (待续)-电子工艺技术2009,30(5)
焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工艺中.介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述.
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下载时间：2010年3月25日。