镍基焊合金焊接注意事项
焊接热输入量限制：
高热输入量焊接时，对Ni及Co合金产生不预期的变化。

在热影响区将会发生某些退火度及晶粒的成长。

焊接制程的热输入量及道间、预热温度，会决定这类变化的范围。

高热输入量可能造成结构组织的过度液化、碳化析出或其它有害于冶金现象的结果。

易言之，这类可能造成龟裂或腐蚀之损失。

母材之晶粒尺寸，也必须藉选择合适之焊接制程及技艺考量。

粗大的晶粒对焊道底部会增加龟裂的倾向，这是由于界面范围(区域)已具高水平之碳化物及其它金属间化合物导致液化龟裂。

表1显示，对大多数的镍合金当晶粒粗大时必须采用较热输入量的焊法来焊接。

当问题发生时，应调整焊接工艺减少热输入量或者选较低热输入量的焊接制程取代之。

直行焊道及焊道形状改变为工艺调整之实例且已采行。

若容许利用高热输入量制程或高道间、预热温度遭遇不当之惰气遮护时，于焊道面上会形成厚氧化膜。

此氧化物将使滑顺之焊道表面变成粗糙的表面致不易移除及检查。

而氧化物对接续焊道之焊接会造成夹氧化物缺陷之敏感性。

热输入量：25-30KJ/cm(最大不超过50KJ/cm)
道间温度：100-150℃以下(最好90℃以下)
a
(摘自AWS Hand Book Vol 1)
注：a、X符号指建议之制程。

b、细晶粒小于ASTM编号5；粗晶粒为ASTM编号5或较大者。

c、喷弧移行。