两种工艺的差异
无铅喷锡工艺与沉锡工艺差异点
制程工艺
项目 工艺流程
无铅喷锡工艺 前处理→无铅喷锡→ 测试→成型→外观检查
沉锡工艺 测试→化学处理→沉锡 →成型→外观检查
工艺原理
将PCB板直接浸入熔融状 态的锡浆中，经过热风整 利用置换反应在PCB板面形 平后，在PCB铜面形成一 成一层极薄的锡层 层致密的锡层
5.无铅喷锡在生产过程中只有纯锡与flux， 表面容易清洗,易返工.而沉锡是须经过复 杂的化学反应，药剂较多，不易清洗，表 面易残留药水，易导致在焊接中出现异色. 且不易返工.
6.无铅喷锡的产品可焊性极好,而沉锡产品 易出现上锡不良.
无铅喷锡工艺的优缺点
7.无铅喷锡的产品的性能&功能更稳定,可 靠性好.
两种工艺的差异
无铅喷锡工艺与沉锡工艺差异点
制程工艺
项目
无铅喷锡工艺
沉锡工艺
锡层厚度在1um~40um之间， 锡厚在0.8um-1.2um之间，表面 表面结构致密；硬度较大， 结构松散，硬度小；极易造成 不易刮花 表面刮伤等不良 物理特性 喷锡在生产过程中只有纯锡 与flux，表面容易清洗，正常 温度下可以保存一年，且在 焊接过程中不易出现表面变 色的问题 表面较光亮,美观, 沉锡是经过复杂的化学反应， 药剂较多，不易清洗，表面易 残留药水，导致在焊接中易出 现异色的问题；且保存时间较 短，正常温度下可以保存三个 月，如果时间久会出现变色. 表面为淡白色，无光泽,易变色
外观特点
无铅喷锡工艺的优缺点
1.无铅喷锡工艺能更好的保证产品的功能.
根据无铅喷锡与沉锡工艺流程可知:无铅喷锡 工艺流程中测试工位在无铅喷锡之后,即使在此无 铅喷锡过程中出现功能不良,在后面的测试中也可 以检测出,故这样能更好保证产品的功能.而沉锡工 艺因其沉锡后未测试,将无法保证产品功能.
2.无铅喷锡的表面较光亮,美观.而沉锡表面 为淡白色，无光泽.
8.因工艺能力决定,无铅喷锡的产品表面平 整度较差,一般表面平整度会控制在10微 米左右.沉锡工艺可控制在2微米之内.
综上所述:在X238机种上,我们建 议将沉锡工艺该为无铅喷锡工艺.
Thank y u
Hale Waihona Puke 无铅喷锡工艺的优缺点3.无铅喷锡的表面结构致密,硬度大,不易刮 花,氧化,呈异色;而沉锡表面结构松散,硬度 小,极易造成表面刮伤,氧化等外观不良.
4.经真空包装无铅喷锡产品在正常温度下 可以保存一年，且表面不易变色;经真空包 装沉锡产品在正常温度下，仅可保存六个 月，且表面会出现变色.
无铅喷锡工艺的优缺点
无铅喷锡与沉锡工艺在 X238机种上的优缺点
Prepared By: chenjing Date: Oct.21, 2006
Index
一.两种工艺的相同点 二.两种工艺差异 1>原理不同 2>工艺流程不同 3>物理特性不同 4>产品效果不同 三.无铅喷锡工艺的优缺点
两种工艺的相同点
无铅喷锡与沉锡工艺，都是为了 适应无铅焊接要求的而进行的一种 表面处理方式.