Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计标准)Q/ZX 04.100.4 - 2001- 2001印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求2001-09-21 发布 2001-10-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布Q/ZX 04.100.4 - 2001目次前言 (Ⅲ)1范围 (1)2引用标准 (1)3 术语 (1)4 使用说明 (1)5 焊盘的命名方法 (1)6 SMD元器件封装库的命名方法 (3)6.1 SMD分立元件的命名方法 (3)6.2 SMD IC 的命名方法 (4)7 插装元件的命名方法 (6)7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6)7.2 带极性电容的命名方法 (6)7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6)7.4 二极管的命名方法 (7)7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7)7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8)7.7 TO类元件的命名方法 (8)7.8 可调电位器的命名方法 (8)7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8)7.10 插装DIP的命名方法 (8)7.11 PGA的命名方法 (9)7.12 继电器的命名方法 (9)7.13 单排封装元件的命名方法 (9)7.14 变压器的命名方法 (10)7.15 电源模块的命名方法 (10)7.16 晶体和晶振的命名方法 (10)7.17 光器件的命名方法 (10)8 连接器的命名方法 (10)8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10)8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)Q/ZX 04.100.4 - 20018.3 2mm系列连接器的命名方法 (11)8.4 IC插座的命名方法 (11)8.5 D-SUB插座的命名方法 (11)8.6 扁平电缆连接器的命名方法 (12)8.7 电信连接器的命名方法 (12)9 丝印图要求 (12)10 图形原点 (16)附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表 (17)Q/ZX 04.100.4 - 2001前言Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第4部分，本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。
本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯公司工艺部提出，技术中心技术部归口。
本标准起草部门：康讯公司工艺部等。
本标准起草人：贾变芬，王辉，贾忠中，肖林，庞健，眭诗菊。
本标准于2001年9月首次发布。
Q/ZX 04.100.4-20011范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。
2规范性引用文件在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。
IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。
Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求。
3术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
4使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。
尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。
图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为图形编号。
注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。
小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。
例如：1.0表示为1r0。
5焊盘的命名方法焊盘的命名方法参见表1。
6SMD元器件封装库的命名方法6.1 SMD分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2，其中“元件代号”采用IPC-SM-782A之元件代号。
6.2 SMD IC的命名方法SMD IC的命名方法见表3。
表3SMD IC的命名方法7 插装元器件的命名方法7.1 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法AX （V ） - S x D - H其中：AX （V ） ： 分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装） S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径AX-30r0x9r0-1r0。
7.2 带极性电容的命名方法7.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法： CPAX - S x D - H其中：CPAX ：带极性轴向电容， 1（方形）表示正极 S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：孔径（直径）单位: mm见图2：示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
7.2.2 带极性圆柱形电容(Polarized capacitor, cylindricals)的命名方法：CPC - S x D - H其中：CPC ：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极 S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径 H ：孔径（直径） 单位: mm见图3：图3示例：CPC-2r0x5r5-0r5, CPC-2r5x6r8-0r8, CPC-3r5x8r5-1r0, CPC-5r0x10r5-1r0, CPC-5r0x13r0-1r0, CPC-7r5x16r5-1r0, CPC-7r5x18r5-1r0。
7.3 无极性圆柱形元件(Non-polarized cylindricals)的命名方法：CYL - S x D - H其中：CYL ：无极性圆柱形元件S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位: mm见图4：图4示例：CYL-5r0x13r0-1r0, CYL-7r5x16r5-1r0, CYL-7r5x18r5-1r0。
7.4 二极管(Diode)的命名方法7.4.1其中：H见图5：示例：7.4.2发光二极管的命名方法：LED + N – S x D - H其中：N：LED引脚数7.6 无极性径向引脚分立元件(Non-polarized Radial-Leaded Discretes)的命名方法:RAD + S -其中：RAD S: 引脚跨距W x L H 单位: mm见图8：示例：RAD2r5-5r0x2r5-0r8。
7.7 TO 类元件（JEDEC compatible types ）的命名方法： JEDEC 型号 + 见图9：示例：TO100，TO92-100-DGS ，TO220AA ，TO220-V 。
7.8 可调电位器（Variable resistors ）的命名方法：VRES - W x L – 图形编号其中：VRES ：可调电位器W x L ：主体宽度x 长度 单位: mm示例：VRES-5r0x9r6-1，VRES-5r0x9r6-2，VRES-10r0x9r6-1。
7.9 插装DIP 的命名方法：DIP + N - W x L其中：N ：引脚数W x L ：主体宽度x 长度见图7.10 PGA 的命名方法： PGA +N – 图形编号其中：见图11示例：7.11 其中： 见图12示例：7.12 其中：SIP ：单排封装（Single-In-Line Placement ） N ：引脚数SM,TM SM-DIL W x L 单位: mm 见图13：示例：7.13 变压器的命名方法TRAN+ N – W x L – 图形编码其中：TRAN ：变压器简称N ：引脚数W x L ：主体宽度x 长度单位: mm示例：TRAN10-24r5x25r5-1。
7.14 电源模块的命名方法PWR+ N- W x L – 图形编码其中：PWR ：电源模块简称N ：引脚数W x L ： 主体宽度x 长度 单位: mm示例：PWR9-57r9x60r1-1, PWR10-20r3x31r8-2。
7.15 晶体及晶振的命名方法CO+ N- W x L- R(V ，S) 其中：CO ：晶体及晶振简称 N ：引脚数W x L ： 主体宽度x 长度R ，V ，S ：R 表示弯插，V 表示直插，S 表示贴装 单位: mm示例：CO4-5r0x7r0-S ，CO4-13r2x13r2-V ，CO4-2r4x7r1-R 。