4.1.3
锡焊的基本条件
完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下 几个基本条件： 1．被焊金属应具有良好的可焊性 2．被焊件应保持清洁 3．选择合适的焊料
4．选择合适的焊剂
5．保证合适的焊接温度
上一级
4.2 手工焊接技术及工艺要求
4.2
手工焊接技术及工艺要求
手工焊接技术
手工焊接的工艺要求
手工焊接的操作要领
电烙铁接触焊点的方法
4.2 手工焊接技术及工艺要求—操作要领
焊料的供给方法
4.2 手工焊接技术及工艺要求—操作要领
电烙铁的撤离方向与焊料的留存量
4.2 手工焊接技术及工艺要求—拆焊
4.2.4
拆焊（一）
拆焊又称解焊，它是指把元器件从原来已经 焊接的安装位臵上拆卸下来。当焊接出现错误、 损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊 过程。 1．拆焊的常用工具和材料 普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁、 吸锡材料等。
上一级
4.3 焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
4.3.3
焊点的常见缺陷及原因分析（六）
6．导线焊接不当
(a)芯线过长 (c) 外皮烧焦
(b) 焊料浸过导线外皮 (d) 摔线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷
上一级
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第四章结束
4.3 焊点的质量分析—焊点的质量要求
4.3.1
焊点的质量要求
1．电气接触良好 良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能， 不允许出现虚焊、桥接等现象。 2．机械强度可靠
保证使用过程中，不会因正常的振动而导致 焊点脱落。
3．外形美观
一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑， 焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没 有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。
锡焊的基本过程
锡焊的基本条件
4.1 焊接的基本知识——焊接的种类
4.1.1
焊接的概念和种类(一)
焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、 元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目 的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接 是起电气导通的作用。
上一级
4.1 焊接的基本知识——焊接的种类
4.3 焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
4.3.3
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、 印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当 等。 造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与 焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采 用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心 就起决定性的因素了。
第四章
学习要点
第四章
学习要点:
焊接工艺
1. 了解焊接的概念、常见类型、锡焊的 基本过程及基本条件； 2. 学习手工焊接技术，掌握手工焊接的 工艺要求；
第四章
主要内容
Байду номын сангаас
第四章 主要内容
焊接的基本知识
手工焊接技术及工艺要求
焊接的质量分析
4.1 焊接的基本知识
4.1
焊接的基本知识
焊接的概念和种类
上一级
4.3 焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
4.3.3
焊点的常见缺陷及原因分析（三）
2．拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向 不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中 杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象； 对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。
上一级
4.3 焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
4.3.3
焊点的常见缺陷及原因分析（四）
3．桥接 桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊 接起来的现象。 造成桥接的主要原因是：焊锡用量过多、电烙 铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料 槽的温度过高或过低等。 桥接造成的后果：导致产品出现电气短路、有 可能使相关电路的元器件损坏。
上一级
4.2 手工焊接技术及工艺要求—操作要领
4.2.3
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作过程中，必须掌握以下要 领： 1．做好焊前准备 2．掌握电烙铁加热焊点的方法及焊料的 供给方法 3．掌握电烙铁的撤离方法 4．掌握合适的焊接时间和温度
5．做好焊接后的处理工作
上一级
4.2 手工焊接技术及工艺要求—操作要领
上一级
4.3 焊点的质量分析—焊点的质量要求
(a)插焊
(b)弯焊
(c)绕焊
(d)搭焊
焊点的连接形式
4.3 焊点的质量分析—焊点的检查
4.3.2
焊点的检查步骤（一）
焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和 通电检查的方法。 1．目视检查 是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点 是否有缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊；焊点的光泽好不好，焊料足不 足；是否有桥接、拉尖现象；焊点有没有裂纹； 焊盘是否有起翘或脱落情况；焊点周围是否有残 留的焊剂；导线是否有部分或全部断线、外皮烧 焦、露出芯线的现象。
上一级
4.3 焊点的质量分析—焊点的检查
4.3.2
焊点的检查步骤（二）
2．手触检查
手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器 件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。用镊子夹 住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。
上一级
4.3 焊点的质量分析—焊点的检查
4.3.2
焊点的检查步骤（三）
3．通电检查
通电检查必须在目视检查和手触检查无错误 的情况之后进行，这是检验电路性能的关键步骤。
上一级
4.2 手工焊接技术及工艺要求—拆焊
4.2.4
拆焊（二）
2．拆焊方法 常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法 和断线拆焊法。
分点拆焊法
上一级
4.2 手工焊接技术及工艺要求—拆焊
集中拆焊法
断线拆焊法更换元件
4.3 焊点的质量分析
4.3
焊点的质量分析
焊接的质量要求
焊点的检查步骤
焊点的常见缺陷及原因分析
上一级
4.3 焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
4.3.3
焊点的常见缺陷及原因分析（二）
1．虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质， 焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌 握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电 路工作不正常等“软故障”。
锡焊的基本过程
锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接 形式。焊接过程是将焊件和焊料共同加热到焊接 温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润 焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接 过程。
焊接的机理可分为下列三个阶段：
1．润湿阶段
2．扩散阶段 3．焊点的形成阶段
上一级
4.1 焊接的基本知识——锡焊的条件
4.1.1
焊接的概念和种类(二)
现代焊接技术主要以下三类：
1．熔焊
常见的有电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。 2．钎焊 常见的有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电 子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。 3．接触焊 常见的有压接、绕接、穿刺等。
上一级
4.1 焊接的基本知识——锡焊的过程
4.1.2
1．握持电烙铁的方法 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的烙铁及带弯头的烙铁 的操作。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
（a）反握法
（b）正握法
（c）笔握法 上一级
4.2 手工焊接技术及工艺要求—手工焊接
4.2.1 手工焊接技术（三）
2．手工焊接的基本操作方法
第一步
第二步
第三步 第四步 图 五步操作法
第五步
第一步
第二步 图 三步操作法
第三步
上一级
4.2 手工焊接技术及工艺要求—工艺要求
4.2.2
手工焊接的工艺要求
1．保持烙铁头的清洁
2．采用正确的加热方式
3．焊料、焊剂的用量要适中 4．烙铁撤离方法的选择 5．焊点的凝固过程 6．焊点的清洗
拆焊
4.2 手工焊接技术及工艺要求—手工焊接
4.2.1 手工焊接技术（一）
手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作 技能。手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适 合自动焊接的场合。
上一级
4.2 手工焊接技术及工艺要求—手工焊接
4.2.1 手工焊接技术（二）
通电检查结果
元器件损坏 失效 性能变坏 烙铁漏电 桥接、错焊、金属渣（焊料、剪下的元器 件引脚或导线引线等）短接等 焊锡开裂、松香夹渣、虚焊、漏焊、焊盘 脱落、印制导线断、插座接触不良等 虚焊、松香焊、多股导线断丝、焊盘松脱 等
原因分析
过热损坏、烙铁漏电
短路
导电不良 断路 接触不良、 时通时断
上一级
上一级
4.3 焊点的质量分析—焊点的常见缺陷
4.3.3
焊点的常见缺陷及原因分析（五）
4．球焊 是指焊点形状象球形、与印制板只有少量连接 的现象。 球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造 成的。 球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接， 因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落， 造成虚焊或断路故障。 5．印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊 接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取 元器件造成的。 后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的 情况，甚至整个印制板损坏。