研发部ITO培训资料（2010年07月12日）注：此资料不得私自复印外带。
目录一、标准规范；二、结构与类别；三、常用物料与特性；四、设计规范；五、工艺流程及注意事项；六、ITO使用注意事项；七、ITO标准品;1、命名方式2、产品包裝3、產品的配備4、Controller Driver型號5、四线、五线電阻式T/P工作原理、区别及我司TP的优势6、不同材料的標準品的適用範圍7、產品測試.研发部ITO培训一、标准规范1.电子特性：1)电路等级：1.8-3.3V(DC)。
2)透明度：透光率测试由三个参数决定，分别是透明度、雾化度及清晰度。
不同的参数值表现不同的外观。
(1) 投射电容：在550nm的光波长下，产品的透光率：>90%。
(2) 表面电容：在550nm的光波长下，产品的透光率：>95%。
（条件GLASS厚度为0.55mm时，Lens厚度1.1mm）电容式电路等级：3.3V (DC)，35mA透光率：在550nm的波长下，产品透光率 >90%绝缘阻抗：>25MΩ、25V(DC)电容值：<5nf触点抖动时间：<3ms表面硬度: 9H使用寿命：敲击寿命：>2.25亿注：用φ2、60°硬度橡皮头、250g、频率2次/秒线性：<1.5% (特殊需求可<1.0%)操作温度：-15℃~ +70℃储存温度：-50℃~ +85 ℃二、结构与类别1．产品结构1）双面ITO结构：a、单面镀金属：b、双面镀金属：2）单面ITO结构：a、3）FILM+FILM结构：a、Mylar或FPC引出b、ITO玻璃直接引出C、ITO Film直接引出此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择.厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因为上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要适合，如果比实际压合面积大会压坏材料。
4）薄膜对薄膜含承托板结构：此结构成本高,结构层多,透明度低,OCA与Film贴合时不良率高，此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar 或FPC。
现多采用在承托板上加印绝缘点的制作方式来解决水纹产生的现象，如下图所示：亮面防刮花、亮面防牛顿环、亮面防牛顿环防反射雾面防刮花、雾面防牛顿环、雾面防牛顿环防反射方阻种类分为450Ω/□、250Ω/□亮面双层材料、雾亮面双层材料方阻种类分为450Ω/□、270Ω/□3)厂牌：Oike、Neo vac、Nitto、CPF、三星 JW4）材料特性A.亮面防刮花处理材料全透明材料，表面经过硬化处理，材料表面不容易受损，透光率〉88%～90%；250Ω/□材料没有方向性；450Ω/□材料有方向性。
C．雾面防眩防刮花处理材料雾面、半透明材料，表面经过防反光、防刮花处理，材料表面不容易受损，透光率〉88%；250Ω/□材料没有方向性；450Ω/□材料有方向性。
D．亮面防牛顿环材料全透明材料，表面经过硬化处理，在ITO表面上在做一特殊涂层，减缓光线的折射，同时，拉平材料表面，使材料不变型。
透光率〉89%；250Ω/□材料没有方向性； 450Ω/□材料有方向性。
E．雾面防牛顿环材料全透明材料，表面经过防反光、防刮花处理，在ITO表面上在做一特殊涂层，减缓光线的折射，同时，拉平材料表面，使材料不变型。
透光率〉88%；250Ω/□材料没有方向性； 450Ω/□材料有方向性。
F．双层材料（雾面、亮面）：此材料结构是双层PET中间由透明胶粘合，一层PET材料做表面处理，另一层PET镀上ITO，材料较软，操作压力低、手写效果好、寿命长。
双层料进厂时，方阻为500Ω/□.需缩水至140度，120分钟后，方可达到400Ω/□或270Ω/□；G、亮面防牛顿环防反射：全透明材料，表面经过硬化处理，紫红色ITO膜减少光线的反射，透光率高，在ITO表面上做一特殊硬化涂层，减缓光线的折射，同时拉平材料表面，使材料不变形，透光率>90% 450Ω/□有方向性。
H、雾面防牛顿环防反射：全透明材料，表面经过防反射、防刮花处理，紫红色ITO膜减少光线的反射，透光率高，在ITO表面上做一特殊硬化涂层，减缓光线的折射，同时拉平材料表面，使材料不变形，透光率>90% 450Ω/□有方向性。
I、当产品的长宽比例较大时，长方向用于Film的走线（film选用低方阻的材料）；ITO Glass1) 矩阵式材料A.0.7mm 100Ω/□14”×16”B. 1.1mm 100Ω/□14”×16”C. 1.9 mm 100Ω/□D. 3.0mm 100Ω/□14”×16”2)类比式材料A.0.7mm 450Ω/□14”×16”B. 1.1mm 450Ω/□14”×16”C. 1.9 mm 450Ω/□14”×16”D. 3.0mm 450Ω/□14”×16” 14”×18”3) 厂牌:南玻、冠华、三星、豪威化学强化玻璃，厚度：0.7mm、 1.1mm、2.0mm4）材料特性A.普通ITO玻璃材料越薄，透光率相对越高；材料越厚，烘烤时受热越不均匀。
现我司使用的玻璃厚度在0.7mm至1.9mm，制程上没有问题，但3.0mm厚的，在高温烘烤后，必须让其再烤箱内缓慢冷却，否则容易破裂。
材料有方向性。
0.7mm～3.0mm玻璃透光率〉90%～93%。
B.化学强化ITO玻璃a)不容易破碎(ITO的强化玻璃，是用化学强化，而非物理强化，固属于表面镀强化膜，厚度约为0.02~0.2MM;对于相对较薄的玻璃时（0.7~1.1），作强化处理会有增加，但材料再厚时，其强化的效果将不明显)注： 0.7mm南玻的玻璃线性不稳定，与Nitto双层料组合线性很差，与一些材料（如NV-CT-450-CHP-7）配合使用有严重飞线。
使用时要注意，特别是有手写功能的产品。
1、引出线1）ITO直接引出（包括ITO Film、ITO Glass和ITO 导电膜引出）价格高（如引出线较长）、材料硬、绕曲性差、制程简单，客户上机一般采用直接或与斑马纸压合。
2）Mylar引出价格低、材料薄、绕曲性好、若在引出线旁的机壳设计空间狭窄、锋利，则不建议使用。
3） FPC 引出（有PET 、PI 两种基材，常用为PI 基材）（1）种类分为：A 、单面版；空间足够走线的情况下，上下线可点胶，客户要求PIN 处导电面朝下线时，选用单面版。
B 、单面Ag 胶贯孔；空间不够点胶，需双面引出的情况下，选用单面Ag 胶贯孔) (目前公司内可做的贯孔最小为直径0.3MM ；昆山最可做的最小为直径0.2MM)C 、 双面版：要求金手指用双面导通，压合处无空间时，选用双面压合(多用于矩阵式 PIN 距较小的机种)；D 、 单面双出头： 空间足够走线的情况下，上下线点胶，客户要求PIN 处导电面朝上线时，选用单面双接头。
以上种类的FPC 价格依次上升。
故在选材及报价时，需作慎重考量。
(2）A ：基材(BASE FILM) 1.聚先亞氨(POLYIMIDE)----通常說成PI ，它具有優異的耐高温性能，耐浸焊性可達260℃、20sec ，幾乎應用於所有要求嚴格的商用設備中，但易吸潮，價格貴，其厚度通常為0.5~5milB ：銅箔1. 按銅箔厚度可分為0.5OZ 1OZ 相對應為17.5um 35um (如为单面版双出头或篓空的FPC 板及标准品的单面板，多采用1OZ 的铜箔) 2. 按種類分可分為------壓延銅與電解銅2.1壓延銅----通常用RA 表示(rolled annealed copper)特點：採用厚的銅箔多次重復壓延而成，具有較高的延展性及耐彎曲性 一般用在耐彎曲的FPC 板上2.2電解銅----通常用ED 表示(electrolytically deposited copper)特點：用電鍍的方法形成，其銅微粒結晶狀態呈垂直狀，利於精細線路的製作，常用在彎曲性要求較低的FPC 板上。
C ：覆蓋膜-----即通常所說COVERLAY ，其作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕以及減少彎曲過程中應力的影響，主要起絕緣作用2、 承托板压克力板（1.0mm ，1.5mm ，2.0mm ） 玻璃（1.1mm ，2.0mm ，3.0mm ）(产品组合最好选用OCA ，透明度高可达到99%以上、但价贵，也可印刷绝缘点用粘胶粘合) 3、 面版1） 透明PC 0.175mm Autotype 2） Mylar 0.075mm 、0.1mm 、0.125 mm采用透明PC 在与玻璃贴合面需加印1x1的绝缘点；如采用Mylar 且正面印刷彩色油墨时可不用印刷绝缘点，且效果更好，但颜色印刷效果较深。
四、 设计规范1、 常用述语a ． 尺寸：产品的外形面积。
b ． 可视区：透明区，装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的线路及键片等。
c ． 驱动面积：实际可操作的区域。
注：驱动面积比可视区面积小d ． 键片：用于粘合上、下线路的双面胶。
也可以使用粘胶代替。
A PI 基材B CUC COVERLAYe．承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。
由于材料增多，产品透明度有所降低。
f．敏感区：驱动区外形与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区造成 ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须尽可能减少落差。
此区域虽小，但不容忽视。
g．蚀刻：把多余的ITO膜用酸腐蚀掉。
h．预压：用低温把ACF固定在玻璃上的过程，是为热压前作准备。
i．压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引出线固定在Glass 或Film上。
j．ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡；k．ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡；l．ACF：Anisotropic Conductive Film异方性导电热融胶带；m．OCA：Optically Clear Adhesive 透明胶；n．FPC: FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (指可撓性印刷電路板) 引出线的一种。
2、线路设计规范外形尺寸及驱动面积由用户指定，一旦确定，则可开始以下设计。
以下提供三种图例，以供参考。
若用户设计与此不同，则可联络我司，共同商讨解决。
A．4线：引出线由下线路直接引出。
(图一)✧A：可视区到键片最小距离为 A：0.5～1.0mm；✧驱动面积到可视区最小距离为 B：0 mm；✧可视区到外形的最小距离为 C：2.0mm、D：3.5mm（需点银胶的边）、E：2.0mm、F：5.5mm（需压合的边）✧最小走线线宽 G：0.3mm；✧走线到可视区最小距离为 H：0.6mm；✧走线到外形边最小距离为 I：0.6mm；✧线间距最小距离为 J：0.6mm；✧压合长度 K：6.5～15 mm✧压合深度 L：2.0～2.5mm；✧压合区内，走线最小线宽 M：0.5mm、最小线长 N：2.0mm；B．4线：引出线贯孔 (图二)✧可视区到键片距离为 A：0.5～1.0mm；✧驱动面积到可视区最小距离为 B：0 mm；✧可视区到外形的最小距离为 C：2.0mm、D：2.0mm、E：2.0mm、F：4.5mm（需压合的边）；✧最小走线线宽 G：0.3mm；✧走线到可视区最小距离为 H：0.6mm；✧走线到外形边最小距离为 I：0.6mm；✧线间距最小距离为 J：0.6mm；✧压合长度 K：6.5～15mm；✧压合深度 L：2.0～2.5mm；✧压合区内，走线最小线宽 M：0.5mm、最小线长 N：2.0mm；C．多线：(图三)✧可视区到键片距离为 A：0.5～1.0mm；✧驱动面积到可视区最小距离为 B：0 mm；✧可视区到外形的最小距离为根据出线的数量定✧最小走线线宽 G：0.3mm；✧走线到可视区最小距离为 H：0.6mm；✧走线到外形边最小距离为 I：0.6mm；✧线间距最小距离为 J：0.6mm；✧压合长度 K：根据出线的数量定✧压合深度 L：2.0～2.5mm；✧压合区内，走线最小线宽 M：0.5mm、最小线长 N：2.0mm；以上资料是根据驱动面积而设定的最小尺寸，请用户在设计时尽可能参考此尺寸。