１ 月ｌＪ吾
近 年来 电子 产 品飞 速 发 展 ，轻 、 薄 、 小和 多功 能化 要求越 来越 明显 ，这 就要 求在 有 限的表 面上 装载 更 多 的微 型元器 件 ，也就 促使 电路板 设计趋 向，高精 度 、 高密 度 、 多层化 和 小孔 径 方 向发 展 ［１］。 因而ＰＣＢ 制 造 面 临着 诸 多 工 艺 技 术 方 面 的挑 战 ，其 中深 孔 电 镀 技术 就 是其 关键 技术 之一 。电镀铜 是ＰＣＢＳｔ］程 中 的 关 键 制程 ， 作为 实 现ＰＣＢ 层 与层 之 间导 通 的 金属 化 孔 ，对镀铜的性能要求就更严格。
（ＥＯ），。（ＰＯ） （ＥＯ） 的这 种 嵌段 具有 较 好 的亲 水亲 油平 衡 以及较 高 的溶 解能力 ，ＳＰＳ能溶于ＰＯ形成 的 内核 中 ，对 镀层 具有 较 好 的整 平 能 力 。含 氮 杂环
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孔 化 与 电镀 Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ＆ Ｐｌａｔｉｎｇ
印 制 电 路 信 息 ２０１２ Ｎｏ．７
印制 电路信 息 ２０１２ Ｎｏ．７
孑Ｌ化与电镀 Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ＆Ｐｌａｔｉｎｇ
ＰＣＢ通 孑Ｌ镀 铜 添 加 齐ＩＪ
谢 金 平
（广 东致卓精密金属科技有限公司，广东 佛 山 ５２８２４７）
摘 要 高厚 径比小孔通孔 电镀是ＰｃＢ电镀铜的重要环节。文章将介绍一种在普通 高酸低铜 电镀 液中加入一种吡咯 与咪 唑的含 氮杂环聚合 物的通 孔电镀铜 添加 剂，经过通孔电镀 和ＣＶＳ￣－．验 结果，证 明该 电镀 液对厚度 与孔径 比达到 １ Ｏ：１ 的小孔 （中一 ０．２５／１１１１１）的通孔 电镀 能力达到 百分之八 十五 以上 ，具有很好 的实用价值 。
酸 性 电镀 铜添 加剂 一 般 由光 亮 剂 、整 平 剂 、湿 润剂 等组 成 ，通常 都需 要几种 添加 剂共 同协 调作用 ， 才 能 达 到 理 想 的 效 果 。 了解 相 关 资 料 １【ｌ０】，其 基 本 成 分大 多相 同，ＣｕＳＯ４＂５Ｈ２Ｏ ４５ ｇ／Ｌ－７５ ｇ／Ｌ、Ｈ２ＳＯ２
关键词 通孔 ：高厚径比 ；微切 片 ；伏 安曲线 中图分类 号 ：ＴＮ４１ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１００９—００９６（２０１２）０７—００２１—０４
Ａ ｎｅｗ ｔｙｐｅ ｏｆ ｐｌａｔｅｄ ｔｈｏｕｇｈ ｈｏｌｅｓ ａｄｄｉｔｉｖｅｓ
ＸＩＥ Ｊｉｎ－ｐｉｎｇ Ａ ｂｓｔｒａｃｔ Ｈ ｉｇｈ Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ ｔｈｒｏｕｇｈ－ｈｏｌｅ ｐｌａｔｉｎｇ ｉｓ ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｉｍ ｐｏｒｔａｎｔ ＰＣＢ ｐｒｏｃｅｓｓ．Ｔｈｉｓ ａｒｔｉｃｌｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｓ ａｎ ｏｒｄｉｎａｒｙ ｈｉｇｈ ａｃｉｄ ａｎｄ ｌｏｗ ｃｏｐｐｅｒ ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｉｎ ａ ｐｙｒｒｏｌｅ ａｎｄ ｉｍ ｉｄａｚｏｌｅ ｎｉｔｒｏｇｅｎ－
酸 性 电 镀 铜 添 加 剂 已经 形 成 了 比较 完 善 的 体 系 ，但 在 印制 电路板 高厚 径 比 以及 各种 镀层 指标 的要 求 下 ］，溶 液 高温 、强 力搅 拌 溶液 、连 续 生产 的考 验 下 ，真 正 能 占领着 市 场 的产 品不 多，尤 其是用 于 高档 产 品 电镀 的国 内产 品更是 稀少 ， 国 内也 有过 相关 方面 的研 究报道 ，真 正能 占领 市场 的很 少 ［４］。
（９８％ ）１８０ ｇ／Ｌ～ ２４０ ｇ／Ｌ、 氯 离子 浓 度 相 对 比较 低 ，一般用 量在 ３０ ｍｇ／Ｌ～８０ ｍｇ／Ｌ『１ ，光亮 剂为 带有 磺 酸 基 的有 机硫 化 物 ，常 用 的有 聚 二硫 丙 烷 磺 酸 钠
（ＳＰＳ）、２－噻 唑啉 基 聚二 硫 丙烷 磺酸 钠 （ＳＨ．１１０） 等 ， 一 般 用 量在 （０．０１～０．０２）ｇ／Ｌ［】。１，聚 醚 类 化合 物 ，一般 常 用 的表面 活性 剂有 聚 乙二醇 （ＰＥＧ）、脂 肪 醇 聚氧 乙烯 醚 （ＡＥＯ）、ＲＰＥ （聚 氧 乙烯 ＥＯ、聚 氧 丙烯 ＰＯ嵌 段 共聚 物 ）等 ，其 质量 浓度 为 ０．０１ ｇ／Ｌ～ ５ ｇ／Ｌｌ１ｏＪ’，有研 究表 明 “］， 结构 如 （ＥＯ） （ＰＯ）１５
ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ ｈｅｔｅｒｏｃｙｃｌｉｃ ｐｏｌｙｍｅｒ ｔｈｒｏｕｇｈ—ｈｏｌｅ ｐｌａｔｉｎｇ ｃｏｐｐｅｒ ａｄｄｉｔｉｖｅｓ．Ａｆｔｅｒ ａ ｔｈｒｏｕｇｈ－ｈｏ！ｅ ｐｌａｔｉｎｇ ａｎｄ ＣＶＳ
ｅｘｐｅｒｉｍ ｅｎｔ，ｔｈｅ ｒｅｓｕｌｔｓ ｐｒｏｖｅ ｔｈａｔ ｔｈｅ ｐｌａｔｉｎｇ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｃａｎ ｉｍｐｒｏｖｅ ｔｈｅ ｃａｐａｃｉｔｙ ｍ ｏｒｅ ｔｈａｎ ８５％ ｏｎ ｔｈｅ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ａｎｄ
化 合 物 的 季 胺类 和鲦 盐 类 物 质 ，在 电 路板 通 孔 电镀 中是必 不可 少 的添 加成 分 １ｆｌ 。
本文 将 介 绍 一 种 新 型 的应 用 于 高 厚径 比通 孔 电 镀铜 的 电镀液 。此 电镀液 由ＳＰＳ （聚 二硫 二丙 烷磺 酸 钠 ） 、聚 乙二 醇 （ＰＥＧ分子 量 ６０００～１００００）、ＲＰＥ
ｔｈｅ ａｐｅｒｔｕｒｅ ｒａｔｉｏ ｏｆ １０：１ ｈｏｌｅｓ（ｆ＝Ｏ．２５ｍｍ），ｗｈｉｃｈ ｈａｓ ｐｒａｃｔｉｃａｌ ｖａｌｕｅ．
Ｋｅｙ ｗ ｏｒｄｓ Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ Ｈｉｇｈ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｔｏ ｄｉａｍｅｔｅｒ ｒａｔｉｏ ｍｉｃｒｏ－ｓｌｉｃｅ Ｖｏｌｔａｍ ｍｅｔｒｉｃ ｃｕｒｖｅｓ
（聚氧 乙烯 ＥＯ、聚 氧 丙烯ＰＯ嵌段 共 聚物 其分 子 量 为 ２０００～５０００之 间 ） ，一种 吡 咯与 咪 唑的含 氮 杂环 聚 合 物 （其分 子 量在 １００００～１０００００之 间 ）等物 质 组 成 。 通 过 哈 林 槽和 中试 生 产 线 电镀 、 以及 微 切 片 ，金 相 厚 度测试 评估 深镀 能力 、循 环伏 安剥 离法 （ＣＶＳ）分 析 电镀 行 为来确 定添加 剂 的性 能 。