1. 目的 :
1.1 做為操作員在操作機器開機前檢查之依據.
1.2 做為機器執行定期檢查及預防保養之依據.
2. 範圍 :
2.1 本保養操作手冊適用於SSEC MODEL 202機器設備.
2.2 適用於PACKAGE:ALL PACKAGE.
2.3 適用於 6”,8”尺寸之晶圓.
3. 參考資料 :
3.1 參閱OPERATION INSTRUCTION PM SYSTEM EBV-3-10-62/640
3.2 參閱SSEC MODEL 202之 WAFER CLEANER 技術手冊
3.3 參閱 OPERATION INSTRUCTION OF WAFER CLEANER EBV-3-10-62/608.
4. 內容 :
4.1 一級保養 :
項目檢查點檢查方法基準頻率
1 氣壓源目視>5bar 每班
2 清潔機器內部各組件表面目視表面清潔無異物每班
3 清潔機台外表目視表面清潔無異物每班
4 清潔chamber1及2內部目視表面清潔無異物每班
5 6”及8” wafer loader載台清
目視表面清潔無異物每班潔
4.2 二級保養 :
項目檢查點檢查方法基準頻率
1 . 更換高壓清洗水初級
過濾網
目視乾淨每週
2 更換高壓清洗水二次
過濾網
目視乾淨每週
3 chamber1,2真空值檢
測
目視高於設定值(1800) 每週
4 檢查PVC海綿刷是否
磨損手動刷子下降接觸 wafer
表面
每週
5 機台接地電錶量測阻值≤1 kΩ每週4.3 三級保養 :
項目檢查點檢查方法基準頻率
1 . 校正 6”及8” loader位
置
目視依操作手冊每年
2 潤滑運送平台滑軌目視潤滑油平均分佈每年
3 校正aligner及潤滑運
送滑軌目視依操作手冊
潤滑油平均分佈
每年
4 清理真空產生器目視乾淨每年
5 清理wafer pick pad 目視乾淨每年
6 校正loader,
chamber1,2 unloader
位置
目視依操作手冊每年
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