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识别在单侧LCP通道上有超过阈值的信号的步骤。
1. 从信号的TOF上确认在熔合线（校准距离）还是在中心线。 2. 从TOFD上寻找偏向的缺陷，错边（内壁反射信号中断）和 气孔。
特征
缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度
说明
是 根部 否 在校准目标距离并且平滑 合格/判废
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根部和LCP未熔合（Nonfusion：Root and
LCP）
如果有错边，或在作焊前准备时有碎片在根部焊道和焊
缝边角之间时，未熔合会跨越两个区域。很难在评估它
特征
缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度
说明
是 仅有根部 否 在校准目标距离并且平滑 合格/判废
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根部未熔合（Nonfusion Root）
根部未熔：根部焊道可能是对称的，但由于油污或电
弧变向使用母材的一部分区域没有熔化而不能与焊条熔合 在一起。在内表面上看起来焊缝似乎是合格的但未熔合依 然存在。虽然，它不是向表面开口的，但仍被视作一种表 面缺陷。
B：焊缝两侧的两个TOF在焊缝附近变化。 很可能是焊道偏 移引起的。值得注意的是焊道偏移通常还会影响到LCP通道。
C：两个TOF局部地变化，在TOF中出现突然地跳跃。这可能 由于错边引起。在这一点上错边不是一种缺陷，但也必须正确 的识别出来。检查TOFD的内壁反射信号是否出现“分隔”即反 映出有两个内壁信号。
1. 在两侧根部B扫上找有无分散的小波幅信号。 2. 查看根部TOF，波幅和渡越时间可能有显著的变化。 3. 看LCP通道有无更多的信号。 4. 查看TOFD通道，但缺陷可能被内壁信号掩盖。 5. 使用普通的PCA判废标准。
间歇性的信号可能是气孔引起的，虽然气孔的波幅常在阈值
以下。一般情况下，气孔可能表现为分布于焊道中的一簇 信号，它可以在两侧的根部通道上出现。一些信号可能延 伸至LCP。另一种可能性则是由几何反射体引起。 根部气孔
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上游端和下游端的时间门显示出不同的TOF位置
有以下几种可能：
A：从焊缝焊道两边得到的两个TOF信号不同，但次数保持稳。 其中一个可能的原因是焊导板错位，这种情况下，会出现稳定 地或渐进地TOF时差变化。如果焊导板没有准确地安放在距焊 缝中心线200mm处，从焊道两侧得到的TOF会出现差异。如果 误差很大（大于±1mm），我们就必须重新安装焊导板对焊缝 进行复检。从两个根部B扫上观察焊道的位，可以确认焊导板错 位。
图像可以粗略的分成“平滑、规则”和“不规则”的信 号
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根部
根部的发射器以53°入射角对准根部熔合线。 波幅门的起点通常在熔合线以前4-5mm，而终 点位于中心线后1mm。时间门的起点同样在熔 合线以前4-5mm处但一直延伸到根部内壁的较 远的一侧。所以时间门（TOF）可以正常的监测 根焊道处，与此同时从根部焊道得到的反射信号 不会象那些超过波幅门的信号那样被采集和显示 出来。这样操作者可以监测根部成形不好。错边 和焊导板的错位等而不至于在波幅门上引起误报。
说明
是 根部和LCP 是 在校准目标距离并且平滑 合格/判废
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错边（Missed Edge） 由于内部接口处没对齐或有错口，根部坡口的一侧
金属可能无法堆积。示意图中在焊缝右侧是错边。咬边（ Undercut）在焊缝左侧，它是由于焊根母材处被烧熔形成 的凹陷。我们仅能检出较深的咬边，但我们仍无法将U/C （咬边）和错边很妥善地区分开来。
IV..查看TOFD的内壁信号，如果信号上有中断表明缺陷是向表 面开口的。
V.看LCP通道上是否有多区域信号。注意根部未熔合是一种向表 面开口的信号。
VI.使用普通的PCA判废标准。 如果反射体的TOF在门的中部，该信号可能是未熔合（LOF）
或未焊透。LOF的信号波幅高，有长和相对稳定的外形。如果还 有LCP信号，可能是未熔合型缺陷（错边引起的未焊透，未熔合 的根部，未熔合的根部和LCP可）编。辑pp也t 有可能是焊趾线裂纹和错边5 。
由错边引起的未焊透（Misfire）
内侧焊枪没有引弧，没有堆积金属。理想状态下，有
两个光滑的要部表面；然而，焊工从外侧可以发现这种 情况，而且热焊buy要经过该区域两次。这样能使部分金 属熔透从而减少根部表面未熔合区域的表面积。
特征
缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度
特征
说明
缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间
长度
可能
根部和LCP
通常
变化很不规则，在校准目标距离到
可编辑之ppt前1~2mm间变化
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合格/判废
识别在两侧LCP通道上出现超过阈值的信号的步骤
1. 看信号是否平滑与邻近区域有微小的重叠。 2. 查看两侧通道的LOF，确保信号来自LCP区。钝边处未焊透的信号一般波幅较
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识别在一个根部通道中超过阈值的信号的步骤
I. 如果在一个根部通道上有一个超过阈值的信号（TOF信号由绿 变红），看TOF确定缺陷的位置（熔合线或中心线）。 II. 从适当的B扫（根部体积型图）上确认反射体。在焊缝对面的 B扫上也可以看到一个相关的信号。 III.查看TOFD通道看是否存在一个近表面缺陷。从缺陷尖端得到 的TOFD信号。可能是一条在内壁信号之间的线，它很可能被内 壁信号掩盖了。
高，对称而且规则。
3. 查看根部通道有无相关联的缺陷（可能由于错边引起的未焊透或烧穿导致—参 见7.2.3节）。
4. 查看TOFD通道以确证有近内侧表面缺陷的存在，如果需要还可以精确的测量。 LCP缺陷在TOFD通道上应该十分明显。
5.使用普通的PCA判废标准独列作LCP区或根部区缺陷。如果LCP探头观 察到的较多就叫LCP未熔合。如果根部探头观察到的较 多，但也有些在LCP，则叫做根部的缺陷显示。
特征
说明
缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度
是
根部和LCP 否 在校准目标距离并且中断 合格/判废
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识别在单侧或两侧通道上出现间歇性信号的步骤。