化学研磨抛光
化学研磨抛光（也称化学抛光）是将零件用浸渍加温的方式，将微观表面的凸起部位通过化学腐蚀的作用首先溶解消除掉，与原来相比，表面凹凸差变小从而使之表面更趋于平滑的过程。

化学研磨抛光技术功能介绍
1、处理后的工件表面光滑细密，更加优于机械抛光表面，不受结构限制，任何部件均可处理，使用方便，效果超过电解研磨抛光。

2、表面机械力产生的硬化层被化学力溶解掉，产生的应力消除，改善焊接性能。

3、被机械切削，压轧摩擦损伤缺损的配位电子被羟基和氨基补充，不产生异性电荷灰尘等杂质的吸附。

4、优于机械抛光表面，其显露和倒伏的毛刺完全除掉，孔内不产生电弧火花，表面清洁干净。

5、表面被钝化，铁元素溶解的多从表面消失掉，铬镍等元素溶解的少或者不溶解因此被露出表面，其结果表面的平整性，耐腐蚀性，清洁性，光滑性和卫生性都极大的提高。

6、可达镜面光泽，凹凸性降低，反光性好，反能高，流动阻力小，抗疲劳强度增加10%～20%。

7、表面微观凸起处根据研磨时间长短可减薄研磨掉0.01~0.05mm 左右，表面粗糙度提高，接近镜面程度，Ra≦0.05微米。

8、可以达到整平表面，清除毛刺毛边的作用。

9、NEPLOS的化学研磨抛光技术已经达到美国FDA要求，另外XPS 等检测结果也符合半导体SEMI标准。

10、，不受结构限制，不需要通电极，任何部位均可处理，使用方便效果超过电解研磨抛光。