无铅焊锡制程及其特性
锡/铅（Ti n/Lead）成分的焊锡是电子装配中最常用的焊锡，可是，在去年，整个工业出现一股推动力向无铅焊锡转换。
其理由是人们越来越了解有关铅的使用及其对人类健康的不良影响。
与铅有关的健康危害包括神经系统和生育系统紊乱、神经和身体发育迟缓。
铅中毒特别对年幼儿童的神经发育有危害。
已有法律来控制铅的使用，例如，铅在铅锤、汽油和油画中的使用有严格的规范，在美国从1978年起，铅在消费油画中的使用已被禁止，其它相关的法规在美国、欧洲和日本正在孕育之中。
表一显示了铅在各种产品中的使用量，蓄
电池占铅用量的80%，电子焊锡大约占所有铅用量的0.5%，即使铅在电子焊锡中的使用被禁止，也不能解决全部的铅中毒问题。
可是，电子焊锡中的0.5%的铅数量上还是可观的。
代替铅的元素
电子工业正在寻找无铅焊锡，能够取代普遍接受和广泛使用的锡/铅焊锡。
研究与开发的努力集中在潜在的合金上面，这种合金要提供与锡/铅共晶焊锡相似的物理、机械、温度和电气性能。
表二是可以取代铅的金属及其相对成本。
表二、替代铅的材料及其相对价格
除了成本之外，还必须了解考虑作为铅替代的元素的供需情况。
如表三所示, 含铋合金从可利用资源的出发点上是无希望的，现在可利用得铋供应可能被全部
用完，如果将此合金广泛用于正在蓬勃发展的电子工业。
表三、美国矿产局有关不
从表二所显示的潜在替代金属的相对价格看，很明显，许多无铅焊锡将比其替代的锡/铅焊锡贵得多。
例如，铟（In）是用来取代铅的主要元素之一，但它是一种次贵重金属，几乎和银一样贵。
可是应该注意，所建议的焊锡合金的高成本在决定最终产品价格时，并不象最初所显示的那么重要。
因为所需的量少，在装配中，和其它成本因素如：元件、电路板及装配相比，焊锡成本几乎不重要。
所选合金的性能是非常重要的。
无铅焊锡及其特性
和温度、机械、蠕变、疲劳特性一样，熔化温度点是最重要的焊锡特性之一。
表四提供了现时能买到的无铅焊锡一览表。
表四、无铅焊锡及其特性
应该注意到，无铅焊锡的化学成份还正在优化，以达到所希望的特性。
表四中的焊锡化学成份可能在商业上购买的焊锡中有稍微的不同。
例如，表五显示了一些从不同的供应商购买的焊锡品牌。
含有高量铟(In)的无铅焊锡(如表五中第一种合金)有潜在的铟和铅的不兼容性，如果板面和元件引脚上有铅的话。
为了得到真正的无铅工艺，如果使用含铟合金，则可能有必要在PCB上使用无铅表面处理。
工业上正注重开发可替代的电镀层。
例如Alpha Metal的AlphaLevel闪燃银电镀，和Motorola的对板层和元件引脚的锡/铋电镀。
从表四我们可以看到，无铅焊锡要不比锡/铅共晶合金的熔点低很多，要不高很多。
表五所示大都是较高温度的无铅焊锡。
当使用低温焊锡时，需要特殊的助
焊剂，因为标准的助焊剂可能在低温下无活性。
和低温焊锡有关的另一个温题是
由于次共熔温度下，较低的流动性引起的润湿特性的减少。
对低温应用，含铟焊锡正得到接受。
一些公司正使用一种52I n/48Sn的含铟焊锡，因为其较好的返工/返修特性。
因为该合金的熔点在118°C(244 °F),返工是在低温下进行，一般不会引起温度损坏。
如果印刷电路板是镀金作防氧化用，那么，含铟焊锡可用来防止金流失。
另一种低熔点无铅焊锡是58Bi/42Sn。
如果我们看看Sn/Bi合金的金相图，会发现其熔点在138。
C。
铋用于焊接合金中以达到低的焊接温度，但该合金一般显示出差的液化特性。
表四中列出的许多其它合金，比锡/铅共晶的熔点183° C要高很多。
如，锌/ 锡高温无铅焊锡的熔点为198° C o
高熔点焊锡将和现在广泛使用的基板材料，如FR-4,不相融合。
另外，返工
不得不采用高温，将大大增加对板损坏的可能性。
现时还没有混入式的无铅焊锡替代产品，虽然有些供应商把他们的焊锡描述成几乎混入式的”。
甚至这些要求返工的焊接烙铁的温度高达400° C(750°F), 这在某些方面的应用是一个太高的温度，可能引起潜在的温度损坏。
还有，在波峰焊接中使用高熔点焊锡的关键问题之一是，增加电容断裂的可能性。
波峰焊接温度需要保持在大约230~245 C，高过锡/铅焊锡熔点大约45~65° C。
一种熔点为220° C的无铅焊锡，要求265~280°C的波峰焊接温度，这增加了预热和波峰之间的温度差，增加了电容断裂的可能性。
一般来说，几乎所有的无铅焊锡都比锡/铅共晶的润湿性能(扩散性)差，引起不良的焊脚。
为了改善润湿性能，要求特别的助焊剂配方。
无铅焊锡的疲劳特性也不太好，虽能在一份研究中，用高温95.6Sn/3.5Ag(表四中最后一种合金)进行温度循环后，没有观察到焊接点完整性的退化。
理想的焊锡熔点应在大约180° C，这样回流温度为210~230° C，波峰炉温为235~2450C，手工焊接温度为345~400°C(650~700 °)。
只有很熟练的操作员才可以操作更高的手工焊接温度，而避免温度损坏。
电子工业协会(IPC)的标准，J-STD-006,提供了详细的锡/铅和无铅焊锡的列表。
可是，没有哪一种无铅焊锡被认定为混入式的锡/铅共晶的替代产品。
工业还在寻找真正可以替代锡/铅共晶的正确的无铅焊锡。
这是一个工业必须应付的挑战。