当前位置:文档之家› PCB设计与制程(NXPowerLite)

PCB设计与制程(NXPowerLite)

同时,接地也是保护人身安全的一种有效手段。当某 种原因引起的相线和设备外壳碰触时,设备的外壳就 会有危险电压产生,由此生成的故障电流就会流经PE 线到大地,从而起到保护作用。
PCB接地的概念
接地技朮的發展
随着电子通信和其它数字领域的发展,在接地系统中 不只是考虑防雷。比如在通信系统中,大量设备之间 信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信 号的参考地。而且随着电子设备的复杂化,信号频率 越来越高,因此,在接地设计中,信号之间的互扰等 电磁兼容问题必须给予特别关注,否则,接地不当就 会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近,高速 信号的信号回流技术中也引入了“地”的概念。
还有静电地等
PCB接地的概念
接地也是保护人身安全
PCB接地的概念
工作接地
我国实行3相5线制低压供电
PCB接地的概念
浮地
浮地式即该电路的地与大地无导体连接。其优 点是该电路不受大地电性能的影响;其缺点是 该电路易受寄生电容的影响,而使该电路的地 电位变动和增加了对模拟电路的感应干扰;
PCB接地的概念
外層 影像 轉移
二次 鍍銅

電測

文字 印刷
噴錫 ← (化 金)
PCB的制作過程
影像轉移過程介紹
電鍍 → 銅面表面清潔 → 壓膜→ 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 去膜
PCB的制作過程
電鍍
此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅,並將表面鍍 上一層銅,使孔中的各層板之間導通
銅面表面清潔
PCB的設計過程
1 原理图的设计
其次,原理图应该布局合理,这样不仅可以尽量 避免错误 ,也便于读图,便于查找和纠正错误; 最后,在满足正确性和布局合理的前提下应力求 原理图的美观。
PCB的設計過程
电路原理图的设计过程可分为以下几个步骤:
1 设置电路图纸参数及相关信息 2 装入所需要 的元件库 3 放置元件 4 电路图布线 5 调整、检查和修改 6 补充完善 7 保存和打印输出
浮地
由于该电路的地与大地无导体连接,易产生静 电积累而导致静电放电,可能造成静电击穿或 强烈的干扰。因此,浮地的效果不仅取决于浮 地的绝缘电阻的大小,而且取决于浮地的寄生 电容的大小和信号的频率。
PCB接地的概念
屏蔽接地
从电气原理上理解,控制电缆易受干扰,屏蔽 层本来是抗干扰用的,如果屏蔽层两端接地后, 干扰源在屏蔽层会造成电流环路,电流产生的 磁场仍会感应到控制电缆芯线上,所以,控制 电缆屏蔽层只能单端接地;
PCB接地的概念
屏蔽接地
高压单芯电缆由于电流产生的感应磁场在钢铠和屏蔽 屏蔽层会产生感应电势,这个感应电势与电缆长度成 正比,电缆到一定长度,感应电势太高,如果两端接 地,形成感应电流回路,感应电流会使电缆过热,所 以是单端接地,另一端通过击穿保险接地。低压电力 电缆的钢铠因为是铁皮,电阻比较大,为安全考虑, 要两端接地,且三芯电力电缆一般都可以两端接地 (当然,低压电力电缆不管几芯,都需要两端接地)
电源、地的分割
元件面的下面(等2层或倒数第2层)有相对完 整的平面; 高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面; 关键电源有一对应地平面相邻。
PCB的制作過程
印刷電路板的製造流程(1)
裁切
內層影 內層蝕 內層檢 → 像轉移 → 刻 → 查
一次 鍍銅
鑽孔
壓合
黑化 處理



PCB的制作過程
印刷電路板的製造流程(2)
PCB的設計過程
1 原理图
• 电路板的設計过程
2 层次图 3 网络表
4 PCB图
PCB的設計過程
1 原理图的设计
电路原理图的设计是印制电路板设计中四大步骤 的第一步,也是很重要的一步。电路原理图设计 得好坏将直接影响到后面的工作。首先,原理图 的正确性是最基本的要求,因为在一个错误的基 础上所进行的工作是没有意义的;
將銅面表面上的氧化物、油脂利用化學藥水去除, 再利用刷輪刷磨增加銅表面的粗糙度,使乾膜能與 銅面緊密結合
PCB的制作過程
壓膜
利用高溫(212℉~248℉)、高壓(3~4BAR)將乾膜 先行軟化、以進行乾膜壓貼於銅面的工作
PCB的制作過程
曝光
所謂曝光,是讓UV(紫外光)光線穿過底片及板面上 的透明蓋膜,而到達感光之阻劑膜體中,使進行一 連串的光學反應,目前使用的UV光可分為平行光、 非平行光
PCB的制作過程
影像轉移過程
結束
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020 人生得意须尽欢,莫使金樽空对月。1 2:53:29 12:53:2 912:53 10/20/2 020 12:53:29 PM 安全象只弓,不拉它就松,要想保安 全,常 把弓弦 绷。20. 10.2012 :53:291 2:53Oc t-2020- Oct-20 加强交通建设管理,确保工程建设质 量。12:53:2912 :53:291 2:53Tu esday , October 20, 2020 安全在于心细,事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2012:53:2912 :53:29 October 20, 2020 踏实肯干,努力奋斗。2020年10月20 日下午1 2时53 分20.10. 2020.1 0.20 追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午1 2时53 分29秒1 2:53:29 20.10.2 0 严格把控质量关,让生产更加有保障 。2020 年10月 下午12 时53分2 0.10.20 12:53O ctober 20, 2020 作业标准记得牢,驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二12时5 3分29 秒12:53:2920 October 2020 好的事情马上就会到来,一切都是最 好的安 排。下 午12时5 3分29 秒下午1 2时53 分12:53:2920.1 0.20 一马当先,全员举绩,梅开二度,业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2012:5312:53 :2912:5 3:29Oc t-20 牢记安全之责,善谋安全之策,力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时53 分29秒 Tuesday , October 20, 2020 相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时53分 29秒20 .10.20
PCB的設計過程
2. PCB的设计过程 PCB的设计过程
1 规划电路板 2 设置参数 3 引入网络表 4 元件布局和调整 5 布局规则设置 6 自动布线与手工调整 7 存盘与打印
PCB接地的概念
接地技朮的發展
接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭 雷击而采取的保护性措施,目的是把雷电产生的雷击 电流通过避雷针引入到大地,从而起到保护建筑物的 作用。
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目錄
➢ PCB的種類 ➢ PCB的設計過程 ➢ PCB接地的概念 ➢ PCB的制作過程
PCB的種類
PCB的種類
單面板(Single-Sided Boards) 雙面板(Double-Sided Boards) 多層板(Multi-Layer Boards)
谢谢大家!
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020 人生得意须尽欢,莫使金樽空对月。1 2:53:29 12:53:2 912:53 10/20/2 020 12:53:29 PM 安全象只弓,不拉它就松,要想保安 全,常 把弓弦 绷。20. 10.2012 :53:291 2:53Oc t-2020- Oct-20 加强交通建设管理,确保工程建设质 量。12:53:2912 :53:291 2:53Tu esday , October 20, 2020 安全在于心细,事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2012:53:2912 :53:29 October 20, 2020 踏实肯干,努力奋斗。2020年10月20 日下午1 2时53 分20.10. 2020.1 0.20 追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午1 2时53 分29秒1 2:53:29 20.10.2 0 严格把控质量关,让生产更加有保障 。2020 年10月 下午12 时53分2 0.10.20 12:53O ctober 20, 2020 作业标准记得牢,驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二12时5 3分29 秒12:53:2920 October 2020 好的事情马上就会到来,一切都是最 好的安 排。下 午12时5 3分29 秒下午1 2时53 分12:53:2920.1 0.20 一马当先,全员举绩,梅开二度,业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2012:5312:53 :2912:5 3:29Oc t-20 牢记安全之责,善谋安全之策,力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时53 分29秒 Tuesday , October 20, 2020 相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时53分 29秒20 .10.20
顯影
在顯像的過程中未曝光(即未聚合)之部份阻劑層,將 可被1~2%之碳酸鈉水溶液所沖洗掉,顯像完畢後仍 留在銅面上的,則為線路表面以聚合的阻劑圖案
PCB的制作過程
蝕刻
將顯像後裸露出來的銅面部分,利用硫酸及雙氧 水將銅面蝕刻,留下已聚合之部份
去膜
相关主题