本技术涉及一种导热胶片,包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物1530份、氧化铝2030份、无卤环氧树脂1020份、丙烯酸酯胶粘剂2030份、氮化硼815份、二氧化钛49份和乙酸乙酯710份。

本技术所述的导热胶片，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保。

权利要求书
1.一种导热胶片，其特征是：包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。

2.如权利要求1所述的导热胶片，其特征是：其原料各组分按重量计，包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。

3.如权利要求1-2所述的导热胶片，其特征是：所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。

4.如权利要求1-2所述的导热胶片，其特征是：由下述方法制备：
将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌，搅拌时间为 60 ±30min ；随后将搅拌后的胶料转移至双辊成型机成型；最后通过3 ～8min固化时间即得。

技术说明书
一种导热胶片
技术领域
本技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种导热胶片。

背景技术
随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。

由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。

然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。

技术内容
本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种导热胶片，其特征是：包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。

作为优选，所述的导热胶片，其特征是：其原料各组分按重量计，包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。

作为优选，所述的导热胶片，其特征是：所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。

作为优选，所述的导热胶片，其特征是：由下述方法制备：
将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌，搅拌时间为 60 ±30min ；随后将搅拌后的
胶料转移至双辊成型机成型；最后通过3 ～8min固化时间即得。

本技术所述的导热胶片，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保。

具体实施方式
本技术所述的一种导热胶片，提供一种导热胶片，包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。

作为优选，所述的导热胶片，其特征是：其原料各组分按重量计，包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。

作为优选，所述的导热胶片，其特征是：所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。

作为优选，所述的导热胶片，其特征是：由下述方法制备：
将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌，搅拌时间为 60 ±30min ；随后将搅拌后的胶料转移至双辊成型机成型；最后通过3 ～8min固化时间即得。

以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。