随机振动
ANSI/EIA-364-28D-1999
SMT用胶 粘剂
随机振动
粘度 铺展/塌落 剪切强度 固化 耐溶剂性 电气强度 介电常数 体积电阻率 表面电阻率 耐湿热性 耐霉菌性 电迁移 高温强度
元器件可焊性测试 元器件可焊性及耐
MIL-STD 202G Method204D Test condition A
10
铜及铜合金
11
铝及铝合金
联苯 十溴联苯 五溴联苯醚 八溴联苯醚 十溴联苯醚 铁 锌 铝 锰 锡 镍 铅 钴 铬 铍 镁 银 钛 镉 砷 锑 铋 铜 铁 锰 锌 铅 钛 镍 镁 铬 铍 锑
IEC60068-2-58 （2004-7） MIL-STD-202G-2002 IEC60068-2-58 （2004-7） J-STD-002B (2003-2) EPA METHOD 7196A EPA METHOD 3060A SJ/T 11363-2006
SJ/T11187-1998
J-STD-002B MIL-STD-883G－2006 MIL-STD-202G-2002 MIL-STD-883 G－2006
7
元器件可焊性及耐
焊接热检测
耐焊接热试验
金属层抗溶解性
8
金属材料有机材料 六价铬
电子信息 产品
9
多溴联苯（PBBs） 多溴二苯醚（PBDEs） 铅（Pb） 镉（Cd） 汞（Hg） 六价铬[Cr(Ⅵ)] 溴（Br） 铬（Cr） 五溴联苯 八溴
IPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T 10574.13－2003
IPC J-STD-005,
金属含量
IPC J-STD-004A(2004),
粘度 锡珠试验 坍塌试验 合金粉粒度大小与分布 润湿性试验 助焊剂性能
JIS Z3283-2001 JIS Z3197-1999, GB9491-2002
镉
GB/T 6987.25-2001
铝
GB/T 13748.1-2005
锰
, , , , , GB/T 13748.4-2005
铁
12
镁及镁合金
铍
铜
镍
锌
铝
铜
铁
砷
13
锌及锌合金
锡
镁
铅
锑
镉 电子焊料（焊锡条 、炉锡块、焊锡丝 Sn 与焊锡膏的金属
Cu
部分）
Fe
14
Sb
GB/T 13748.9-2005 GB/T 13748.11-2005 GB/T 13748.12-2005 GB/T 13748.14-2005 GB/T 13748.15-2005
序号 3 4 5
6 7
常用檢測項目與標准
项目名称
样品名称或类别
可执行的标准
PCBA检测 PCBA失效分析
锡及锡合金表面镀层的测量须 JESD22A121.01 (Revision of
状物生长的试验方法
JESD22A121, May, 2005)
锡及锡合金表面镀层的锡须敏 感性的环境接收要求
JESD201 March 2006
树脂芯焊剂性能
IPC J-STD-004A(2004), JIS Z32832001 JIS Z3197-1999, GB9491-2002
16
焊锡膏
17
电子助焊剂
18<, /B,>&, 塑料
lt;, /P>
19 覆铜板基材
20 PCB
IPC J-STD-001D Sn/ Cu/ Fe/ Sb/ Bi/ As/ Zn/ Al/ Ag/ Pb/ Cd/ Au
JIS Z3282－99IPC/EIAJ-STD-006B （2001）GB/T 10574.2－2003
焊剂均匀连续性(目测)
表面质量 焊剂含量 喷溅试验 锡槽试验
PC J-STD-004A(2004),
JIS Z3283-2001 JIS Z3197-1999,
GB9491-2002 IPC-TM-650 2.4.48 IPC-TM-650 2.4.49
阻燃性试验
阻燃性试验
印制线路用材料燃烧性试验
印制线路用层压板燃烧性试验 印制线路板上阻焊剂的燃烧性试验 外观 一般尺寸 切片测量尺寸 侧蚀 凹蚀 特性阻抗偏差 断路电阻 短路电阻
UL94 GB/T 2408 GB/T 4722 26
IPC-TM-650 2.3.9 IPC-TM-650 2I.P3C.-1T0M-650 2.3.10.1 GJB 362A-1996、
外观
IPC J-STD-004A(2004), JIS Z32832001
比重(密度) 粘度 物理稳定性 酸值 不挥发物含量 铜镜腐蚀性 卤素含量 铜板腐蚀 表面绝缘电阻 残留物干燥度 水萃取液电阻率 扩展率 电迁移 闪点 润湿天平法 焊锡丝中的焊剂喷溅 离子残留
JIS Z3197-1999, GB9491-2002
QJ832A-1998、
QJ201、
21 PCB（航天标准）
层间耐电压（抗电强度） 金属化孔电阻 绝缘电阻：表层与层间 互连电阻 体积电阻率 翘曲度：弓曲或扭曲 拉脱强度（粘合强度） 抗剥强度 胶带测试：镀层附着力和阻焊膜附着力 耐负荷振动、冲击 热冲击 交变湿热及绝缘电阻 介质耐电压（抗电强度）
扫描电子显微技术
分析程序
能谱分析
GB/T 17359-1998
红外显微分析
IPC-TM-650 2.3.39
染色试验
IPC-TM-650.2.1.2 1976-3
外观检察 X-ray检察 金相切片 强度（抗拉、剪切） 染色试验
温度循环
PCBA工艺评价和可
靠性鉴定
高温高湿
跌落试验
IPC-A-610D IPC-A-610D IPC-TM-650 2.1.1 JISZ 3198 IPC-TM-650 2.1.2 JESD22-A104 IPC-9701 Table4-1 JESD22A101 IPC-TM-650 2.6.14.1 GB2423.8
无铅焊料测试方法—QFP焊点45 角拉脱试验
JIS Z3198-6:2003
无铅焊料测试方法—贴装元器 件焊点剪切力试验
JIS Z3198-7:2003
外部检查
IPC-6012B
金相切片
IPC-TM-650 2.1.1 （Microsectioning）
电性能测试
GJB548 B-2005
X射线检查
GB/T 12689.12-2004
GB8012－2000 IPC J-STD-001D JIS Z3282－1999
Bi
IPC/EIAJ-STD-006B（2001）
As Cd Au Pb Ag Al Zn
GB/T 10574.1－2003
15 焊锡丝
15
GB8012－2000
Sn/ Cu/ Fe/ Sb/ Bi/ As/ Zn/ IPC J-STD-001D Al/ Ag/ Pb/ Cd/ Au
SJ/T 11365-2006
SJ/T 11363 SJ/T 11365-2006
EPA 1614
GB/T 5121.9-1996 GB/T 5121.11-1996 GB/T 5121.13-1996 GB/T 5121.14-1996 GB/T 5121.10-1996 GB/T 5121.5-1996 GB/T 5121.3-1996 GB/T 5121.15-1996 GB/T 5121.16-1996 GB/T 5121.17-1996 GB/T 5121.18-1996 GB/T 5121.19-1996 GB/T 5121.21-1996 GB/T 5121.22-1996 GB/T 5121.7-1996 GB/T 5121.12-1996 GB/T 5121.6-1996 GB/T 6987.3-2001 GB/T 6987.4-2001 GB/T 6987.7-2001 GB/T 6987.9-2001 GB/T 6987.11-2001 GB/T 6987.12-2001 GB/T 6987.15-2001 GB/T 6987.17-2001 GB/T 6987.18-2001 GB/T 6987.22-2001 GB/T 6987.23-潮热+测绝缘电阻） 交变湿热及绝缘电阻 霉菌试验 盐雾试验 阻焊膜和字符标志（耐溶剂性）： 清洁度
QJ519