SMT贴片机实习报告公司：姓名：工号：1.现有SMT线2.FPC工艺3.POE工艺4.SMT生产工艺要求5.日常维护6.SMT焊接质量评估与检测7.SMT异常处理8.相关联系的部门9.编程10.实习心得1.现有SMT线1.PANA 1线：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松下NPM机》 JTE 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪2.PANA 2线：：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松下NPM机》 JTR 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪3.HITCHI线：：上板机》 DEK印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》日立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线：：上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流焊机》 AOI检测机2.FPC工艺1.辅助工具FPC 载板定位板高温胶带指尖套2.注意要点（1）作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上（2）有的FPC是有方向的一定要确认好方向，没方向的最好也统一一个方向（3） FPC固定：先把载板放在定位板上，定位好把FPC放在载板上（板上有2-4个定位点），用高温胶带贴在FPC的4个脚上，注意好方向，当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平3.生产过程（1）在印刷时每刷3片，必须设定擦拭钢网一次（2）在贴片时首件一定要对好灯方向，贴的正不正，有没有偏移、错料等，及时修正（3）回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板(4) 炉后接板：高温要戴手套，防止烫伤（5）测试时AOI测试不良，有发现不良用显微镜观察3.POE工艺注意事项：1.确定板的方向、是否两面、确定锡膏、确定钢网2.上印刷机时注意合理布置顶针，避免打双面板时把元件损坏，顶坏焊点刷5次左右，设定擦拭钢网一次3.在贴片机上要贴的料不能错，合理安排单边打还是双边打，4.回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板5.AOI检查：不能少锡、连锡、错件、偏移4.SMT生产工艺要求自动上板机1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 调整板的宽度与方向3.检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢4. 点击显示器》选择自动》确定自动印刷机1. 1.登记日常检查，检查机器运行状态2. 提前准备锡膏并确定锡膏的正确型号，要求回温、搅拌（1）回温3-4小时（2）锡膏解冻后放搅拌机上充分搅拌1分钟1.准备钢网，清洗钢网、测钢网压力，要求钢网不能有锡渣、不能变形2.开机前准备：（1）检查气压、电压，气压为0.3-0.6MPa、电压为220V（2）检查清洗纸是否用完，清洗液是否低于容器1/3，低了及时添加（3）检查轨道、顶针、刮刀是否有残余锡渣，有及时清理干净（4）确定运行轨道里无异物，有及时处理3.操作过程1.打开程序》数据输入》下一步》自动定位》 CCD前进》 Z轴上升》对钢网》固定钢网》 Z轴下降》 MARK设置》确定生产》加锡膏（红胶）》运行生产2.每2小时手动清洗钢网1次，保证钢网的干净，在生产过程中避免造成不良SPI锡膏（红胶）检测机１．登记日常检查，检查机器运行状态２．调整轨道３．操作过程：（１）打开》选择程序》确定》开始生产（２）根据不良提示观察板的不良，是不是机器报错，处理并解决贴片机1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 提前备好料站表，对表上料枪3. 检查轨道上有没有顶针，观察生产的板需不需要顶针，这顶针会不会对板造成损伤4. 检查生产需要的程序，没有需要到电脑端选择需要的对应程序5. 检查这次生产需要什么样的吸嘴配置，弄好先对应的吸嘴，6. 个别机种按程序需不需要更换8吸嘴配件，要下台车关机更换配件7. 确定好要对元件位置，每站都要对一遍，下一步要确定料号对不对，要扫描确定8. 首件确定只要打１－２小片9. 接料要扫描确定元件的正确性10. （１）松下NPM操作过程：准备文本操作》选择生产程序》确定读入》准备材料准备给料器》贴片吸着位置》元件位置确定》确定安装》扫描对应料站内的元件条形码》确定吸嘴》交换吸嘴》打首件》确定无误》生产（２）日立ＧＸＨ操作过程：设定》机种切换》选择程序》传送宽度关联》机种切换》上料扫码》料枪扫码》料盘扫码》确定》调整与维护》教示》ＸＹ指定位置移动》校准元件位置》确定返回》打首件》确定无误》开始生产回流焊1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 确定程序温度跟作业指导书上面的一样菜可以过板3. 温度测试仪每切换机种就要测试一次，每天早上开始也要测试一次，这是避免板出现不良4. 轨道调整完后，顺利过完第一片才可以开始过板5. SMT回流焊炉膛内的焊接也分为几个阶段：1：预热区；2：加热区；3：高温区；4：冷却区（1）SMT回流焊预热区回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板匀均加热，达到目标温度。
在升温过程中要控制升温速率，过快则会产生热冲击，可能造成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
d（2）SMT回流焊保温区第二阶段-保温阶段，主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。
由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。
保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。
托普科小编提示：所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。
（3）回流焊高温区回流焊高温区域里加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。
在回流街道段，其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。
（4）回流焊冷却区最后阶段，温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。
冷却速率越快，焊接效果越好。
冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃.６．操作过程：打开》选择程序》确定》启动》运输》风机》加热AOI检测1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. AOI检测覆盖类型：（1）锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等（2）零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、电容极性反向等（3）波峰焊后和炉后焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等３．实施AOI有以下两类主要的目标：（１）最终品质对产品走下生产线时的最终状态进行监控。
当生产问题非常清楚产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。
AOI通常放置在生产线最末端。
在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。
（２）过程跟踪使用检查设备来监视生产过程。
典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。
当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。
这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
４．操作流程打开》生产程序》生产开始全自动平行度检验仪1.主要检查灯的平行度，有没有偏移2.操作流程打开》生产程序》生产开始５.日常维护1.检查皮带使用情况，是否有损坏异常，运行轴承有没有异常2.检查机器上的螺丝是否松了，有要及时调整3.检查回流焊的链条上的润滑油是否少于1/3，有及时添加4.听机器是否异样的声音，有及时解决，预防机器损坏5.定期检查吸嘴的头，流通正常是否，是否有异物，头脏不脏，及时处理6.定期给轨道上的轨道宽度调节螺杆添加润滑剂，定期给轴承添加润滑剂7.定期给机器清理，要整洁、干净8.定期检查机器马达的运用情况，听：听声音是否不正常，看：看附近是否异常6.SMT焊接质量评估与检测SMT自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。
1、连接性测试（1）人工目测检验（加辅助放大镜）：焊点验收标准基本上以目测为主。
（2）优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，（3）对于焊盘边缘的焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。
(4) 主要缺陷：桥连/桥接－短路;立碑，吊桥、曼哈顿和墓碑片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC2. 自动光学检查（AOI）：通过淘汰对SMA 进行照射用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。
7.SMT异常处理1.目的：是为了有效追踪工艺异常的根本原因，提高事故的处理效果2.异常报警有以下几点：（ 1 ）机器不工作：观察机器是什么情况，如：①印刷机报警，机器显示无清洗纸，就要检查机器背后的安放清洗纸的地方，无纸及时更换②贴片机报警，机器显示用完警告，就要检查料枪上的元件是没接好，还是料元件卡主动不了③贴片机显示吸嘴错误，检查程序对不对，检查吸嘴的正确型号，是否吸嘴异常，更换正确的吸嘴④…………（ 2 ）轨道不运行：检查轨道的宽度是否卡板了，检查轴承是否损坏，检查马达运行状态，检查是否正常通电，检查皮带是否损坏（３）炉后掉板、卡板：检查回流焊的链条的宽度，检查是否温度过高造成板弯曲变形，检查板的宽度、完整性，是否有异物（４）回流焊报警：是否是温度过高、炉后无人捡板、单轨道过板8.相关联系的部门1.在实习过程中了解仓库、品质部的相关运作流程2.了解了订单处理过程9.编程1.锡膏（红胶）印刷机：（1）准备好板的数据：宽度、长度、厚度（2）设置钢网的长度、宽度（3）设置印刷起点，印刷长度，印刷速度，印刷方式，刮刀压力，清洗模式（4）制作板的2-3个MARK点，上顶针（5）钢网调整（6）制作钢网的2-3个MARK点2. SPI锡膏（红胶）检测机（1）找到桌面上的 SPI 并双击打开（2）选择导入 gerber ，选择需要导入的 Gerber 文件（Gerber 类型为 GBX 或者 GBR 格式或根据需要导入Gerber 文件中的 Pad 层）（3）X/Y坐标导入，提取焊盘（4）输出，保存（5）Peditor 软件的功能是对焊盘检测前的参数进行设置；所需设定的内容包括检测路径、检测结果的控制范围等（6）设置MARK点，矫正，设置不良MARK点（7）优化程序3.松下NPM机（1）找到必要的CAD文件csv格式文档名（2）整理坐标数据，位号、料号、X坐标、Y坐标、角度（3）根据贴片图整理需要的贴装位号，元件名整理出DGS上所有料的代码，把X/Y坐标mm保留2位，.跟据PCB板位号和进板方向整理贴装角度（4）CAD编程（5）导入确定PCB的坐标点（6）修改PCB板的数据，长、宽、厚度、导入元件库（7）程序复制/轨道选择，最大料盘设定，吸嘴配置/锁定/解锁，（8）优化报错，料站分布/优化，（9）程序输出（10）PPD确认，程序确认（11）程序快速新建，程序确认导入，NPM坐标调整（12）按机器的返汇进行编程，全面覆盖4.AOI1.程序面设置。