•图 65
•可接受
▪ 助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其 周围，或在其上造成了桥连。 ▪ 助焊剂残留物未接近组装件的测试点。 ▪ 助焊剂残留物未影响目视检查。
• 电子电元子件元组件装组与装焊接与工焊艺接标工准艺[1]标准 第 20 页
•图67
•图68
•图69
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•5.5 针孔及毛刺的接收条件
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
•不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
•可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•不接受
▪ 焊点不润湿，表层凸状，无顺畅连接的边缘。（虚焊）
•不接受
▪ 焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。
• 电子电元子件元组件装组与装焊接与工焊艺接标工准艺[1]标准 第 15 页
•图48
•图49 •图50
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•图51
•可接受
▪ 焊点表层凸面，焊锡过多致使脚形状不可辨识， 但从主面可确认引脚位于通孔中。（双面板适用此规定）
电子元件组装与焊接工 艺标准
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2020/11/27
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
• 1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的
判定
•
标准及教育训练。
• 2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外
•
观检验工作。
• 3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及
•
监督其执行。
•标准的
•1. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 •2. 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。 •3. 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。
•图８
•图９
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•１
•２
•可接受
▪ 元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求,
但元件没有任何损伤。
•不接受
•１．在零件身的一边出现明显的弯曲。
•图70
•标准的
▪ 阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后, 不出现裂痕、剥落、起泡、分层。
•图71
•不接受
▪ 阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后, 出现裂痕、起泡。
•图72
•不接 受
▪ 底板烧焦造成表面或组件的物理损伤。
• 电子电元子件元组件装组与装焊接与工焊艺接标工准艺[1]标准 第 22 页
•图73 •图74 •图75 •图76
• 4.参考文件：IPC-A-610C
• 5.要求：详细可见下彩图(共30张).
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•电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•图1
•图2
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•5.1 元器件的安装、定位的可接收条件
•5.1.1 定位－水 平
•标准的
▪ 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 ▪ 元器件的标识清晰。 ▪ 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。 ▪ 且保持一致（从左至右或从上至下）。
•不接受
▪ 元件引脚折弯处的焊锡已接触元件体或密封端。
•标准的
▪ 焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。
•不接受
▪ 引脚的绝缘包线已插入孔中，焊盘与元件脚未形成焊点。 •电子元件组装与焊接工艺标准 第 17 页共
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•图57
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•图•5图8 66
•5.4 底板清洁度接收条件
•不接受
▪ 极性元件的方向安装错误。
•标准的
▪ 元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米， 小于1.5毫米。 ▪ 元器件与板面垂直。 ▪ 元器件的总高度不超过规定的范围。
•可接受
▪ 元器件本体与板面的间隙符合规定。 ▪ 元器件引脚的倾斜角度小于１５度。
•电子元件组装与焊接工艺标准
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•图4
•图5
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•不接受
•1• 未按规定选用正确的元件。 •2• 元器件没有安装在正确的孔内。 •3• 极性元件的方向安装错误。 •4• 多引腿元件放置的方向错误。
•2
•表1-1 元器件引脚内侧的弯曲半径
引脚的直径(D)或厚度(T) 小于0.8毫米
0.8毫米~1.2毫米 大于1.2毫米
引脚内侧的弯曲半径(R) 1X直径/厚度 1.5X直径/厚度 2X直径/厚度
•不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起. ▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
•标准的
▪ 高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。
•电子元件组装与焊接工艺标准
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
第 6 页共
•图15
•图16 •图17
•图44
•图45
•图46
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•图47
•5.3 元件引脚凸出及焊锡点的接收条件
• 引脚凸出的标准； •（L）最小限度：焊锡中的引脚末端可辨识。 •（L）最大限度：不超过1.5毫米。
•标准的
▪ 可焊区（焊盘和引脚）被润湿的焊锡覆盖且焊锡 表层内的引脚轮廓可辨识。 ▪ 无空洞或表面瑕疵。 ▪ 引脚和焊盘润湿良好。
•图36
•图37 •图38 •图39
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•不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。 ▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
•不接受
▪ 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。
•可接受
▪ 封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。 ▪ 封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。 ▪ 封装体上的残缺不影响标识的完整性。
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•图14
• 引脚凸出长度要求：
•（L ）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。 •（L） 最大：不超出1.5毫米。
•标准的
▪ 所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。
•可接受
▪ 引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。
•不接受
▪ 元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不 符合要求。
•电子元件组装与焊接工艺标准
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
第 7 页共
•图18
•图19
•2 •1
•图20
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•标准的
▪ 连接器与板面紧贴平齐。 ▪ 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的 长度符合标准的规定。 ▪ 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。
•不接受
▪ 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。 ▪ 元器件的高度不符合标准的规定。 ▪ 定位销没有完全插入/扣住PCB板。 ▪ 元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。
•不接受
▪ 网状焊锡。 • 电子电元子件元组件装组与装焊接与工焊艺接标工准艺[1]标准 第 19 页
•图 63
•图 64
•图66
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•不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
•不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
•不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
•5.1.2 定位- 垂直
•标准的
•1▪ 无极性元件的标识从上至下读取。 •2▪ 极性元件的标识在元件的顶部。
•电子元件组装与焊接工艺标准
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
第 8 页共
•图21 •图22 •图23
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•图24
•可接受
▪ 标有极性元件的地线较长。 ▪ 极性元件的标识不可见。 ▪ 无极性元件的标识从下向上读取。
•不接受
•1
•1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
•2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
•5.2 元器件的损伤接收条件
•图35
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•可接受
▪元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的10%。
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•不接受
▪ 引脚与焊点间破裂。
•可接受
▪ 导线垂直边缘的铜暴露。 ▪ 元件引脚末端的底层金属暴露。
可接受
▪ 焊盘周边润湿至少330度。
▪ 需紧固部位润湿良好。
•电子元件组装与焊接工艺标准
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
第 16 页
•图52
•图53 •图54
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•图55
•可接受
▪ 元件引脚折弯处的焊锡不接触元件体。
•1
•2
•图60
•图62
•图61
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•不接受
▪ 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 ▪ 焊锡球/泼溅在一般工作条件下会松动。
•1可接受 •2不接受
•1▪ 锡珠直径小于1毫米，而且是固定不会移动的。 •2▪ 距离连接盘或导线在0.13毫米以内粘附的锡珠。
•不接受
▪ 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。（短路）
•电子元件组装与焊接工艺标准 第 10 页共
电子元件组装与焊接工艺标准[1]
•图28
•不接受
▪ 安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。
•图29
•1
•2
•图30
•图31 •图32
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•１
•２
•标准的