［最新资料,Word版，可自由编辑！］目录一、L ED概述.................................................................（一）.................................................................. L ED基本原理（二）.................................................................. L ED的应用领域二、L ED产业链...............................................................（一）.................................................................. 外延片生产（二）.................................................................. 芯片制备（三）.................................................................. 封装与测试三、全球LED产业状况 ........................................................（一）.................................................................. 全球LED产业概况..................................................................（二）.................................................................. 全球LED应用领域比重.............................................................（三）.................................................................. 全球LED厂商分布.................................................................（四）.................................................................. 全球LED专利竞争..................................................................四、国内LED产业状况 ........................................................（一）.................................................................. 国内LED产业发展现状..............................................................（二）.................................................................. 国内LED产业地区分布.............................................................（三）.................................................................. 国内LED重点厂商情况.............................................................五、L ED应用市场分析........................................................（一）.................................................................. L ED显示屏（二）.................................................................. 消费电子用LED（三）.................................................................. 照明用LED（四）.................................................................. 车用LED六、L ED行业发展前景展望与投资建议.........................................（一）.................................................................. 国家相关产业政策...................................................................（二）.................................................................. 发展有利和不利因素.................................................................（三）.................................................................. 行业未来发展前景（四）................................................................ 公司在LED行业投资的相关建议......................................................附录： .......................................................................（一）目前具有LED相关业务的上市公司汇总...........................一、LED概述（一）LED基本原理半导体发光二极管（LED Light Emitting Diode ），也叫发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接将电能转换为光能的发光器件，当半导体芯片两端加上正向电压，半导体中的电子和空穴发生复合从而辐射发出光子，光子透过芯片即发出光能。
表1：LED特点（二）LED的应用领域LED最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。
由于LED S片的细微可控性，LEDS小尺寸照明上和CCF有明显的成本和技术优势，但在大尺寸上成本仍然较高。
随着LED技术的不断进步，发光效率不断提高，大尺寸LE酚格逐步下降，未来发展空间非常广阔。
目前笔记本液晶面板背光已经开始启动，渗透率有望在近几年内获得极大提高。
之后是更大尺寸的液晶显示器和液晶电视，最后是普通照明。
图1: LEE应用领域广阔不同的LED技术应用于不同的产品。
从大类上来看，按照发光波长可以分为不可见光（850〜1550mm和可见光（450〜780mr）i两类，可见光中又分为一般亮度LED和高亮度LED目前发展的重点是高亮度LED在各种可见光中，红橙黄光芯片技术成熟较早，于上个世纪80年代即已投入商业应用，而蓝绿光芯片技术直至1992年日亚化学研发出适合GaF晶格的衬底才真正获得突破。
目前，红橙黄光芯片使用四元的AIGalnP作为材料，蓝绿光芯片则用三元的InGaNo在蓝光技术成熟后，更具通用性的白光LED也可以通过不同技术生成，为LED进入各类照明领域铺平了道路。
表2：LED分类及应用领域1核心设备MOCV设备将U或川族金属有机化合物与W或V族元素的氢化物相混合后通入反应腔，混合气体流经加热的衬底表面时，在衬底表面发生热分解反应，并外延生长成化合物单晶薄膜。
图4 MOCV工艺流程图目前，MOCV设备生产商主要为德国爱思强Aixtron （70屈际市场占有率）、美国维易科Veeco和英国ThomasSwa（被Aixtron 收购）、美国Emcore（被Veeco收购）、日本大阳酸素（Sanso，7屈际市场占有率，主要在本国销售），它们产品的差异主要在于反应室。
目前爱思强和维易科这两大厂商设备供应量约为180台/年（源自中投证券分析师王海军推算）。
由于维易科预估2010年全球MOCV机台需求量将达400~500台以上，因此规划扩充MOCV机台产能，2010 年第1季将达45台、第2季目标70台、至2010年底提升至120台。
1欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。
而行业内最领先的日本企业对技术严格圭寸锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成(Toyoda Gosei )的MOCV设备则根本不对外销售，另一家技术比较成熟的日本酸素( Sanso)公司的设备则只限于日本境内出售。
目前，国内LED厂家所需的设备必须进口，而此类设备每台约需1500万元，购置成本约占整个LED生产线购置成本的近2/3。
根据最新消息，国产MOCV设备近日在广东昭信半导体装备制造有限公司成功下线。
2009 年1月，昭信集团与华中科技大学签约研发LED外延芯片核心设备MOCV，不到一年，这一设备成功推向市场。
但是，国产MOCVS：备的成功下线能否改变LED外延芯片核心装备市场格局还有待市场的检验。
22、原材料：单晶片为制造LED的基底，也称作衬底。
红黄光LED主要采用GaP和GaAs作为衬底，未产业化的还有蓝宝石AI2Q和Si衬底。
蓝绿光LED用于商业化生产的为蓝宝石AI2O和碳化硅SiC 衬底，其他如GaN、Si、ZnO、GaSe尚处于研究阶段。
选择衬底需考虑的因素有：1、衬底与外延膜的晶格结构匹配；2、衬底与外延膜的热膨胀系数匹配；3、衬底与外延膜的化学稳定性匹配；4、材料制备的难易程度及成本的高低。
因此，不同材料的半导体芯片找到合适的衬底存在较高的技术难度。
红黄光LED衬底GaAs是目前LED中使用得比较广泛的衬底材料，它用来生长GaAs GaR AlGaAs和AlInGaP 等发光材料的外延层。