烽火用于PON网络的无源光分路器技术方案建议书1.一般要求 (2)2.结构要求 (2)3.光分路器技术参数 (2)4.光分路器环境性能 (3)5.检测报告和质量保证 (4)6.样品 (4)7.包装 (4)8.光分路器选择指南 (5)9.光分路器安装附件 (7)10.烽火光分路器生产简介 (10)11.烽火光分路器质量认证 (17)12.分路器标准简介 (21)13.光分路器常规性能测试方法 (24)14.烽火技术服务支持与保修 (28)烽火通信科技股份有限公司2009年7月1. 一般要求1.1 本规范规定了用于xPON网络的光分路器用材料、设计、结构和试验方法的一般要求。
本规范规定的光分路器将满足Telcordia GR-1209-Core和GR-1221-Core的要求，以及本规范中规定的其它要求。
1.2 光分路器需有一个或两个输入端和2个以上输出端，光功率在输出端为永久性分配方式。
2. 结构要求2.1 分路器的单模尾纤应该采用G.657A光纤，光纤的最大弯曲半径为15mm。
2.2 光分路器模块应经济高效、坚固且结构紧凑，所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试和重新调整用的空间。
2.3 应能提供下列三种标准的光分路器封装模块，以适应不同的安装设施和安装环境。
a. 盒式封装：直接出Φ2.0mm尾纤端子，尾纤长度不短于1米；b. 机架式封装：适合19英寸标准机架安装，出光纤适配器；c. 微型封装结构：直接出Φ0.9mm尾纤端子，尾纤长度不短于1米。
2.4 应能提供特殊结构的光分路器封装模块，其一是可将多个小分路比分路器集成在一个封装盒内，节约小分路比分路器的安装空间，其二是能提供特殊分路比或特殊分光比的分路器设计。
2.5 盒式封装的光分路器的尺寸为128mm(W) ×78mm(H)×15mm(D)，机架式安装的光分路器的宽应为482mm，高应为43.5mm(1U)，深为160mm。
2.6 机架式封装的光分路器结构设计中应考虑有妥善的保护措施，防止在运输途中和使用过程中光分路器端子被损伤。
2.7 为便于识别光纤链路，每个光分路器封装盒上应以可靠的方式为每个光纤输入输出端口提供永久性标识。
2.8 光分路器的封装设计应考虑在各种箱体或盒体内安装时，无需使用复杂的安装工具。
必要情况下，应随光分路器包装附特殊安装材料。
3. 光分路器技术参数3.1 光传输性能要求3.2 平面波导型光分路器插损要求3.3 光分路器中连接器技术要求a. 插入损耗: ≤0.2dBb. 反射损耗: FC/PC、FC/SPC、SC、ST≥48dB, FC/UPC≥52dB；FC/APC≥60dB；c. 插拔寿命:＞1000 次4. 光分路器环境性能4.1 光分路器的适用温度范围如下：a. 工作温度范围：平面波导型光分路器：-40℃~+85℃b. 运输贮藏温度范围：平面波导型光分路器：-40℃~+85℃c. 安装温度范围：-10℃~+85℃5. 检测报告和质量保证5.1 每一个光分路器都附有完整的出厂检验报告单。
5.2 每个分路器出厂前都应100％检测每个光纤输出端口1310nm/1550nm插入损耗值和反射损耗值。
5.3 为保证分路器质量，烽火采用符合ISO9000系列要求的质量管理系统，在履行合同的全过程(从开始供货到最终验收)，对所有供货和服务的质量负责。
6. 样品6.1 若用户需要，烽火可提供同型号的1个光分路器样品供用户评测。
7. 包装7.1 每个光分路器应采用独立和可靠的包装方式，确保运输安全和使用方便。
7.2 每个光分路器包装盒内应附有工厂检验的数据表。
7.3 每个光分路器包装盒内应提供必要的安装附件。
7.4 每个光分路器包装盒上应标记以下内容：a. 制造商名称b. 光分路器名称c. 光分路器型号和规格描述7.5 光分路器包装盒应采用硬质纸箱进行外包装。
每一个纸箱应当清楚地标记下面的内容：a. 制造商名称b. 光分路器名称和型号c. 光分路器数量d. 光分路器生产日期8. 光分路器选择指南8.1 一般性选择原则光分路比小于1:8时可采用熔融拉锥型光分路器或平面波导型光分路器，光分路比大于1:8应采用平面波导型光分路器。
低温条件下应选用平面波导型光分路器。
8.2 盒式封装的光分路器尺寸：128×78×15mm结构：直接出Φ2.0mm尾纤端子，默认尾纤长度1.2米，尾纤为G.657A光纤，长度可定制。
安装方式：可提供专用安装托盘或分路器子框，安装在任何标准或非标准机架或机箱内。
8.3 1U高度19英寸标准机架式光分路器尺寸：482mm x 160mm x 43.5mm结构：1U高度，出法兰。
专利产品，独特的防撞式设计。
安装方式：适合19英寸标准机架安装。
对于特殊结构的1U机架式光分路器，多个分路器集成在一个封装盒内，通常适用于两级分光的场合。
8.4 微型封装的光分路器结构：直接出Φ0.9mm尾纤端子，默认尾纤长度0.5米，尾纤为G.657A光纤，长度可定制。
安装方式：适应各种安装环境，用于各种小型室内外接头盒、分配箱内安装用。
8.5 3U/19英寸插卡式高密度光分路器结构：3U高度，插卡式结构，出法兰，适合19英寸标准机架安装。
子框尺寸：482.6(W)×269.5(D)×131(H)mm安装方式：适合机房和大楼ODF内集中安装分路器，可实现任意分路比混插安装。
安装容量：1:8和2:8及以下分路比，单框可安装24个分路器模块；1:16和2:16分路比，单框可安装12个分路器模块；1:32和2:32分路比，单框可安装6个分路器模块；1:64和2:64分路比，单框可安装3个分路器模块。
9. 光分路器安装附件9.1 光分路器托盘尺寸：376.5×236×25mm用途：每个托盘可安装1～2个盒式封装的光分路器。
适合于烽火提供的各种ODF、光缆交接箱内安装，也适合在某些其它厂家的ODF和光缆交接箱中安装。
9.2 宽度可调光分路器托盘尺寸：(376.5~396.5)×236×25mm用途：每个托盘可安装1～2个盒式封装的光分路器。
宽度可调，适合在熔配盘宽度不同的各种ODF、光缆交接箱内安装分路器。
9.3 光交内光分路器子框尺寸：331×(190+80)×98mm用途：可安装10个出尾纤的盒式封装的光分路器，适合安装在光缆交接箱内。
9.4 标准机架式光分路器子框（一）尺寸：2.2U×482×190mm用途：可安装16个出尾纤的盒式封装的光分路器，适合安装在19英寸标准机架内。
9.5 标准机架式光分路器子框（二）尺寸：3U×482×202.5mm用途：24个安装槽位，可安装8.4节中各种分路比不等的出法兰结构的光分路器，适合安装在19英寸标准机架内。
10. 烽火光分路器生产简介10.1 烽火光分路器生产厂房Spcace 3400 m230Kpcs/Month PLC Splitter30Kpcs/Month Stub10Kpcs/Month MPO8Kpcs/Day Connecterization10.2 质量控制流程下图给出了烽火PLC型光分路器的生产质量控制流程。
10.3 生产过程烽火PLC型光分路器具体的生产质量控制过程如下：1）进料检验根据进料检验规范，以及产品和服务质量管理程序，检查进料（核心芯片chip、光纤阵列FA、光纤带、光缆护套、陶瓷插芯、连接器以及尾纤等）的外观、尺寸、材料确认、数量、规格等项目。
可用显微镜、卡尺等仪表进行检测，并填写产品检验记录表。
如果遇到不符合要求的进料，需要返回给制造厂家。
2）材料配置根据PLC封装的材料配置指导书，对购入的材料进行数量和规格等项目的配置，填写生产流程单，并返回产品检验记录表。
3） PLC组件清洗根据PLC封装的组件预处理和处理指导书，用专用溶液清洁芯片和光纤阵列，去除附着杂质，清洗干净之后需要用恒温箱进行烘干操作。
填写生产流程单和设备维护保养记录表。
4） FA熔接根据PLC封装的熔接指导书，进行FA熔接操作，注意tube伸出量和BOOT方向，要求熔接损失≤0.03dB。
填写生产流程单和设备维护保养记录表。
对于不符合要求的产品，可返工或丢弃。
5） PLC调芯根据PLC封装的调芯指导书，以及客户需求，确认PLC各通道参数值，调整波导输出端与FA的位置。
可采用光源、显微镜、调芯系统等测试设备。
填写生产流程单和设备维护保养记录表。
6） UV硬化根据PLC封装的UV硬化指导书，在恒温槽中进行一定时间的硬化操作，填写生产流程单和设备维护保养记录表。
对于不符合要求的产品，可返工或修补。
7） PLC特性测试根据PLC封装的特性测试指导书，进行调芯后的检查工作，主要查看其外观、是否有气泡等脏物，以及测试IL/RL/PDL等项目，可用IL/PDL测试仪表，填写生产流程单和设备维护保养记录表。
对于不符合要求的产品，需要返回到第5步工序进行返工。
8） BOX组装根据PLC封装的组装指导书，将PLC成品组装入指定BOX。
9）裁线根据客户要求确认线材长度。
填写生产流程单和设备维护保养记录表。
10）Fiber处理剥除层绞式光缆的保护层，并穿入客户指定的松套管。
填写生产流程单和设备维护保养记录表。
11）Connector前组立将客户需求的connector与fiber进行固定。
填写生产流程单和设备维护保养记录表。
12）Connector研磨确认Ferrule端面3D（三维）参数。
填写生产流程单和设备维护保养记录表。
13）Connector后组立将connector按要求组装完成，填写生产流程单和设备维护保养记录表。
14）PLC特性测试根据PLC封装的特性测试指导书，检查增加connector后产品特性值是否符合规格，主要测试IL/RL/PDL等项目，可用IL/PDL测试仪表，填写生产流程单和设备维护保养记录表。
15）包装根据PLC封装的包装指导书，按客户要求包装出货，可用皮尺等仪表，记录产品的外观、尺寸和数量等项目。
填写生产流程单和设备维护保养记录表。
16）出货检验根据客户的要求以及产品检验规范等，进行产品的出货检查，主要按照制定的要求，检查产品的外观、尺寸和数量等。
填写生产流程单和产品检验记录表。
对于不符合要求的产品，需要进行退货或者生产自检。
10.4 质量保证措施1) 全球特殊低损耗专利设计，已经取得美国专利；传统设计方法：使用Y分支方式，造成光功率泄漏较多烽火设计方法：特殊的方式，光功率泄漏较少2) 芯片的特殊半导体加工制程，能够实现耐老化试验（高温高压高湿），以及-40℃到85 ℃高低温循环500小时以上；3) 光纤阵列（FIBER ARRAY）采用日本原装高精度加工设备制作V槽，保证间距精度在0.8um以下。