重资产、重技术、厂商以日美为主、投资驱动型
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信号处理——分立器件
产品分类 市场规模
二极管、三极管、功率晶体管、Mosfet等 160亿美元
下游应用 行业升级速度
消费电子24%、数据处理19%、工业20%、通讯13%、军工5%、自动 化14%
中
是否标准化产品
非标准化，参与客户设计
主要厂商
Fairchild、IR、ST、ON、Toshiba、ST，前十大67%
蓝牙耳机/耳机
无线信号输入：天线
印刷电路板及 连接器：连 基板：连接所 接电子系统 有电子元器件 不同部件
信号处理
电池：提 石英晶体谐振器 供动力 振荡器：产生时
间信号
震动马达，上游磁 性材料
分立器件： 集成电路：处理
产生控制 数字信号及小电
信号
流模拟信号，存
储信号
上游：制造代 工产业(EMS)、 各类设备、模 具、化工和金 电容电感电阻： 属材料
39.7%、16.4%、8.9%、8.3%、8.3%。
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对电子行业成长模式的理解
有没有钱做？
能否做的便宜？
投资驱动型
长电科技 通富微电 京东方 深天马 有研硅股 中环股份
成本驱动型 工艺驱动型.
生益科技 实益达 超声电子 广州国光 浙江阳光
华微电子 蓉横胜店超东微磁 法拉电子 东晶电子 顺络电子 莱宝高科
中
是否标准化产品
标准化
主要厂商
Ibiden、南亚电路、CMK等，前十大21%
进入壁垒
日本、台湾厂商为主，较高，但中低端低
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信号处理——CCL
产品分类 市场规模
电子行业框架
分析员：赵晓光 2010 年5月
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电子产业链
消费电子产品及上游元器件
下游主要是手机、电视、电脑、数码相机等 ，其上游包括信号输入部分、 信号输出部分和信号处理部分。包括集成电路（设计，制造和封测）， 分立器件，被动元件，电声器件，光学器件，印刷电路板，石英晶体， 连接器，传感器，磁性材料，led，显示器件和EMS代工等几大部分。 是全球性的行业，主要竞争对手是日本和台湾厂商。
100%
免提耳机
13%
电容
25%
电感
NA
电阻
9%
PCB
19.6% 石英晶体
1.3%
麦克风扬声器
4.2% 3.8% 3.3% 4%
面板 光学镜片镜头 LED 磁性材料
行业规模
25亿美元 180亿美元 78亿美元 62亿美元 510亿美元 35亿美元
占电子系 统比重 0.2% 1.5% 0.7% 0.5% 4.3%
0.3%
20亿美元
0.16%
910亿美元 180亿美元 77亿美元 约100亿美元
7.6% 1.5% 0.6% NA
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下游需求预测
产品
手机
智能手机 台式机 笔记本 数码相机 GPS
触摸屏 平板电视 电子书
年销量 13亿部 2.3亿部
1.42 亿 1.7亿台 1.15亿部 2.4亿部 台
3.2亿
1.5亿部 1000万部
面向各类行业应用的电子设备
主要是将软件和硬件技术结合，为各类下游行业如金融，交通，医疗，工 业，石化，煤炭等行业提供电子产品和电子设备。是本土产业链，随着 行业信息化发展而成长。
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以手机为例
声音输入：麦克风 数字输入：键盘 图像输入：镜头
信号输 入
信号输 出
图像输出：面板、 模组及LED背光等
声音输出：扬声器 /受话器 大声音输出：音箱
子行业
行业规模
电子系统 手机 计算机 消费电子 笔记本
12000亿美元 1600亿美元 3000亿美元 NA 1140亿美元
半 导 体 ： 集 2350亿美元 成电路
半 导 体 ： 分 160亿美元 立器件
半导体设备 500亿美元
半导体材料 450亿美元
连接器
400亿美元
音箱
500亿美元
占电子系 子行业 统比重
成本优势显现 进口替代空间大 国际化竞争 较高的盈利优势
规模效应显现
快速成长、全球 地位显现
国外竞争对手丧 失竞争力和份额
盈利能力稳定
实现产能转移， 对应市场空间缩小
竞争从国际化向 本地化转移
对应市场空间日 渐缩小
毛利率开始下滑
新技术研发成为 关键
新技术对应更大 的市场份额和并不 激烈的竞争
处理模拟信号
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手机各组成元件及成本
3
笔记本电脑为例
组件 LCD面板 CPU 主板 塑料与机械包装 硬盘 光驱 DRAM 声卡 电池 其他元器件
占笔记本材料成本比重 20-24% 20-24% 10-15% 8-10% 8-10% 4-6% 3-5% 2-4% 2-4% 8-12%
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电子产业链估算
计算机 手机
主要品牌厂商HP、dell、acer、lenovo、toshiba、apple，市场占有率分别 为 21% 、 14% 、 16% 、 8% 、 9% 、 5% ， 主 要 代 工 厂 商 ： 广 达 、 compal 、 wistron，前三大代工厂商60%
主 要 品 牌 厂 商 诺 基 亚 、 三 星 、 摩 托 罗 拉 、 LG 、 索 爱 ， 市 场 占 有 率 分 别 为
进入壁垒
高、厂商以日美为主，工艺与技术壁垒，工艺驱动型
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信号处理——PCB
产品分类 市场规模
多层板、HDI板、软板、软硬结合板、IC载板 450亿美元
下游应用 行业升级速度
消 费 电 子 28% 、 计 算 机 22% 、 通 讯 设 备 14% 、 手 机 11% 、 汽 车 电 子 7.4%、工业仪器11%
进入新一轮和国 外对手的竞争趋势
经济危机后电子行业进入新一轮产能转移
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信号处理——集成电路
芯片设计
多晶硅-单 晶硅材料
产品分类 市场规模 下游应用
行业升级速度 是否标准化产品 主要厂商
进入壁垒
半导体制 造
集成电路封 测
LOGIC、Microprocesser、DSP、Dram、Analog 2350亿美元 手机19%、计算机39%、消费类电子21%、汽车7%、工业军工8%、有 线通讯6% 快 否，产品设计至关重要 IDM厂商：Intel、samsung、toshiba、TI、infineon等，前十大50%
投资价值Байду номын сангаас方向
技术驱动型.
歌尔声学 得润电子 中航光电 航天电器 拓邦股份
应用创新驱 动型.
大汉族王激科光技 大立科技 远望谷 大合华众股思份壮 科广大电讯运飞通 广威电创运股通份 证通电子
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电子行业作为制造业，其本质是产能转移的道路
1
产能转移初期
2
产能转移中期
3
产能转移后期
4
新一轮产能转移 周期