（8） 烘巴 将巴块内水份挥发，避免剩余的少量水气影 响烧结表现。
（9） 等静压 等静压是现今片式组件生产商一致采用的设 备，以热水在高压的环境中把巴块全方位加 以压好，平均的压力是非传统热压机可代替。 巴块首先放进胶袋里经过抽真空，之后就放 进等静压机利用水的平均压力和巴块里的张 力将巴块压好。
2.保护膜制作设备
4.全自动LTCC叠膜机
5.等静压设备
6.全自动切割设备
7.全自动封端设备
8.全自动编制设备
主要特点是：
（1） 专为中小型投资规模而设计
（2）完善的售后服务确保生产不会受到影响；
（3）设备全自动化,符合先进生产要求
（4）价格优惠，几与台湾及南韩设备售价同级， 但质量优越得多；
2、微波毫米波LTCC技术
微波集成电路（ＭＭＩＣ）和收/发（Ｔ/Ｒ） 组件在民用、军用雷达和通讯系统中的广泛应 用
迫切需要采用重量轻、体积小（尤其受到天线 网格间距的限制）、成本低和可靠性高的微波 多芯片组件（ＭＭＣＭ）技术。
低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ）是实现ＭＭＣＭ的 一种理想的组装技术，它提供了比传统的厚膜、 薄膜和高温共烧陶瓷（ＨＴＣＣ）技术更加灵 活的设计方法
（10） 切割
Keko CM-14全自动高精度附带计算机的对位切 割机，为各大小片式组件生产商之首要选择。操作时 首先用双面胶纸把巴坯贴在薄纸上及利用真空吸力把 薄纸与巴坯固定在切割台上，这样就可以防止在切割 时移位。自动对位系统将在印制内电极时一同印上之 切割标记对齐及用计算机自动算出点距并开始横向切 割，完成后切割台会自动转向90度，对齐切割点并开 始纵向切割直至切好为止，另外，可以设定每一次自 动对位切割的次数，这个设定按不同切割的精度需要 而定。
（10）30余年的生产经验，可协助用户解决生 产难题。
二、整体生产线及工艺流程 介绍
1、生产线主要设备简介
1. 混料及球磨 Keko LJM-1
11. 排胶 (排胶炉)
2. 流延 Keko CAM-M1 3. 裁切 Keko SC-1 4. 打孔 Keko PAM-4S 5. 填孔 Keko P-200AVF
（3） 裁切
Keko SC-1 可将流延的膜带分割成独 立的膜片，同时将膜片打上对位孔， 方便印刷及放片对位。
（4） 打孔 打孔是采用Keko PAM-4S 机械打孔机。此设备 能将读取dxf图档案的资料并转化为打孔资料 资料，毋须经过资料转换，方便可靠。
（5） 填孔 填孔是采用Keko P-200AVF，将膜片上刚打出 的孔填上银浆。
采用微波传输线（如微带线、带状线和共面波 导）、逻辑控制线和电源线的混合信号设计可 以将它们组合在同一个ＬＴＣＣ三维微波传输 结构中；采用带状线和中间接地屏蔽层还可以 改善收发通道间的隔离度。
LTCC组件是由许多层0.1-0.15ｍｍ厚、上面印 刷有传输线的生胚陶瓷片组成，这种材料的介 电常数适中（4<εｒ<8）
（2） 流延
KEKO CAM-M1薄膜流延机特别为专业需要而 设，浆料从盛料罐泵到浆料控制感应器，配备 浆料流量控制系统的流延头会因应浆料厚度而 控制浆料多寡，送料系统是运用空气或氮气泵 出浆料。如配备接触式屏幕，附在载膜上的浆 料在预设程序的干燥条件下成形。最后由回收 卷筒卷起收集，回收系统设有载膜校正机制， 保证回收时载膜不会偏移。
10. 切割 Keko CM-14
2、工艺流程简介
（1） 混料及球磨
球磨是把介质陶瓷或铁氧体及多种化工材料加 上氧化锆球一同磨成生产片式迭层元器件之浆 料。首先是要把所有材料和氧化锆球放进球磨 罐内，然后在球磨机设定所需的时间和速度， 再用KEKO LJM-1消泡机消除浆料的泡沫，保证 流延的质量。
片式叠层滤波器
LTCC 微波毫米波组件生产线
1．片式叠层滤波器
低温共烧技术——由于采用较低熔点的金属为电极材 料如银的熔点940℃，所以片式滤波器的原料必须采 用适合低温烧结（900℃以下）的铁氧体材料与陶瓷 材料。
一般片式滤波器包含片式电容器及片式电感器两个部 分，在烧结时必需控制共烧，还必须调整铁氧体和陶 瓷材料的收缩率，使其相同或非常接近，否则将导致 样品开裂不能形成器件，因此材料技术是最关键的技 术。
而且在国际上也享有声誉：日本村田公司、TDK公司、 三菱公司及韩国三星、美国GE公司等也进口该公司的 设备进行片式叠层滤波器大规模的批量生产。
不但可以进行片式叠层滤波器的生产，而且该生产线 与LTCC工艺完全兼容，可以进行微波毫米波MCM、组 件的生产。
1.全自动薄膜流延机
3.全自动丝网印刷设备
（6） 丝印 Keko P-200丝印机可精确丝印各种电子 被动组件之产品图案，设有步进马达可 调校(X,Y角度)丝印台位置及脱网距离。 配合计算机控制自动对位系统，可精确 地印出丝网上的细致图案，这些图案是 根据滤波器等效电路里的电容量而决定 的。
（7） 迭片 Keko IS-3A全自动迭层机可因应编程将 在分配仓的膜片全自动依次取放到压台 上，减低人为误送的机会，然后每次一 张膜片会送进迭层机里进行迭膜。迭膜 后将载体胶片自动除去，安全快捷可靠。
（5）国内已有十余家科研单位和企业使用，享有 良好声誉；
（6）可提供整线配套设备，使用户不用因使用 不同设备所造成的不协调生产而忧虑；
（7）Keko公司也是片式组件生产制造商，在此 有丰富的经验和认识，故对设备的要求更 能掌握；
（8）设备实用，精度高，灵活性大；
（9求；
12. 烧结 (烧结炉) 13. 倒角Keko BL-6 14. 封端 (封端机) 15. 烧银 (烧银炉)
6. 丝印 Keko P-200A 7. 迭片 Keko IS-3A 8. 烘巴 (干燥炉) 9. 等静压 Keko ILS-6A
16. 抽检 17. 电镀 (全自动电镀系统) 18. 分选及测试 19. 编带Keko CTM-12
可设计出较宽的微波传输线，因此其导体损耗 比在硅（Si）、砷化镓（GaAs和）陶瓷上的微 波传输线更低。
而且这种材料的损耗角在10ＧＨz频率下约为 0.002，产生的介质损耗也较低。
3．Keko设备的先进性
KEKO公司的设备是目前国际上非常先进的工艺设备。 先进性不仅体现在全自动化、智能化、操控方便、精 度高、可靠性高等方面，