SiP封装共形电磁屏蔽技术简介
前言
 移动设备向着轻薄短小的方向发展，手机行业是这一方向的前锋，从几代iPhone的尺寸可以看出----薄，是一直演进的方向（图1）。

随着物联网、可穿戴等市场兴起，将这一方向推向极致。

 图1、iPhone厚度变化
 手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。

传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向上也要占用设备内部的立体空间，是设备小型化的一大障碍。

新的屏蔽技术共形屏蔽（Conformal shielding），将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片贴装在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用额外的设备空间，从而解决这一难题。

如图2，iPhone 7主板上，大部分芯片都采用了Conformal shielding技术，包括WiFi/BT、PA、Memory等模组，达到高度集成且轻薄短小的目的。

 图2、iPhone7主板上采用共形屏蔽技术的模组
 SiP封装共形屏蔽
 电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰。

传统解决方案主要是将屏蔽罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题。

此方法也可以在SiP模组中使用，如图3中的模组封装，或Overmolded shielding将屏蔽罩封装在塑封体内。

这两种屏蔽解决方案，虽然实现了屏蔽罩的SiP封装集成，但是并未降低模组的高度，同时也会带来工艺和成本问题。

 图3、传统的屏蔽罩模组及SiP封装内集成（Overmolded shielding）屏蔽罩 SiP封装的共形屏蔽，可以解决以上问题。

如图4，SiP封装采用共形屏蔽技。