2016年集成电路封装测试行业简析
一、行业管理 (2)
1、行业主管部门和监管体制 (2)
2、行业相关法律法规及产业政策 (2)
二、行业市场规模 (4)
三、行业竞争格局 (6)
四、行业壁垒 (7)
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1、技术壁垒 ............................................................................................................
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2、客户关系壁垒 ....................................................................................................
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3、人才壁垒 ............................................................................................................
五、影响行业发展的因素 (8)
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1、有利因素 ............................................................................................................
（1）集成电路设计逐步从国外转向中国 (8)
（2）国内集成电路设计公司从低端逐步走向高端 (8)
（3）国家政策带动效应逐步显现 (8)
（4）下游新兴终端产业迅猛发展 (9)
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2、不利因素 ............................................................................................................
（1）行业竞争加剧，国外竞争对手加大在中国的投入 (9)
（2）国内整体技术落后 (10)
一、行业管理
1、行业主管部门和监管体制
集成电路封装测试属于半导体行业中的集成电路封装子行业。

半导体行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部（简称：工信部）。

工信部负责制订我国半导体封装测试行业的产业政策、产业规划，对行业的发展方向进行宏观调控；行业引导和服务职能由中国半导体
行业协会承担。

中国半导体行业协会是由全国半导体界从事集成电路、
半导体分立器件、半导体封装材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企事业单位自愿参加的、非营
利性的、行业自律的全国性社会团体，下设集成电路分会、半导体分
立器件分会、封装分会、集成电路设计分会和支撑业分会共 5 个分会。

中国半导体行业协会主要负责规范行业行为，维护公平竞争，协调会员关系，制定行业规范，制定、修订国家标准和行业标准，参与资质
论证，提供信息和咨询服务，行业自律监管等。

目前，国家对半导体行业采取的是行政监管和行业自律相结合的
管理方式。

2、行业相关法律法规及产业政策
半导体是关系国家安全的基础性、战略性、先导性产业，2000 年以来国家扶持集成电路产业发展的政策不断出台，特别是2014 年6。