城南学院
通信电路实习报告
姓 名
学 号
同组者
指导老师 代 玲 莉
实习时间
2015年11月23日至2015年12月6日
指导老师评语：
报告评分建议等级： 评阅人签名： 日期：
目录
第一章：引言……………………………………………………
4
第一节：实习目的………………………………………………4
第二节：实习要求………………………………………………4
第三节：实习平台………………………………………………4
第二章：电路板设计…………………………………………….
5
第一节：Protel 99 SE…………………………………………5
第二节：电子元件………………………………………………5
第三节：设计步骤………………………………………………5
第三章：元器件与焊接技术……………………………………
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第一节：元器件测量与了解……………………………………12
第二节：焊接技术………………………………………………12
第三节：焊接过程………………………………………………13
第四章：电路的调制与检测 ……………………………………
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第一节：高频小信号放大器电路的调制………………………16
第二节：信号输入………………………………………………16
第三节：电源输入………………………………………………16
第四节：输出检测……………………………………………..16
第五节：调节输出………………………………………………16
第六节：结果分析 ………………………………………………17
第五章：问题与分析………………………………………………
17
第六章：实习心得…………………………………………………
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第一章 引言
《通信电子电路》是通信工程的专业课程，以基础技能训练和能
力培养为主线，从培养学生动手能力，培养工程技术实际应用型人才
入手，强化综合性、实际性。
第一节 实习目的
通过实习使学生掌握通信电子电路的实际开发所要掌握技术，培
养其动手能力，观察能力，分析和解决实际问题的能力，巩固、加深
理论课知识，增加感性认识，进一步加深对通信电子电路应用的理解，
提高对电路制造调试能力和系统设计能力。提高对常见电路故障的分
析和判断能；培养学生严肃认真、实事求是的科学态度，理论联系实
际的工作作风和辩证思维能力
第二节 实习要求
1.掌握发射系统电路和接收系统电路的基本组成。
2.理解各个单元模块的工作原理，和调试方法。
3.掌握电路印刷板的设计与开发方法。
4.掌握实际电路的制作技术与焊接工艺。
5.掌握单元电路和系统电路的调试技术。
6.能对简单的高频电子电路进行设计、制作及调试。
第三节 实习平台
实习平台主要利用软件protel99se。它是一款设计电路原理图
和PCB的专业软件 拥有功能强大、界面简洁等特点，同时
protel99se软件具有丰富的设计功能，能进行原理图的设计、印制
电路板的设计、PCB板的设计等功能，还可以设计32个信号层，16
个地电层，16个机械层，是目前网络上最流行的电路板设计软件。
第二章 电路板设计
第一节 Protel 99 SE
Protel99se软件是由两大部分组成：电路原理图设计（Advanced
Schematic）和多层印刷电路板设计（Advanced PCB）。其中Advanced Schematic
由两部分组成：电路图编辑器（Schematic）和元件库编辑器（Schematic
Library）。并且protel99se集成了信号完整性工具，精确的模型和板分析，帮
助你在设计周期里利用信号完整性分析可获得一次性成功和消除盲目性。
第三节 电子元件
序号 名称 型号 个数 备注
1 三极管 ZSC1907 1
2 二极管 LS1588 1
3 5V稳压管 MC78LOSCP 1
4 电感
L1：FT37-43高频磁环 直径0.3毫米双线绕5圈，中间点由同相点和
另一绕组异相点接成
L2：FT50-61高频磁环 直径0.6毫米绕15圈
5 电容 极性电容
10UF 1
0.01UF 2
或用0.01UF瓷片电容
代替
普通电容 0.01UF 8
6 电位器 VR1（1K） 1
7 电阻 3.9Ω 1
第三节 设计步骤
1. 环境设置
打开Protel99se软件，新建DDB文件并且选择保存路径。
图2.1新建DDB文件并保存
进入图2.2界面，点击空白处选择新建，出现图2.3，然后在选择所需要的文件
类型。
图2.2 MyDesign.ddb
图2.3 New Doument
选择第六个图标，点击它会自动生成.Sch文件，后生成的图2.4工作界面
图2.4 画图工作界面
图2.5添加所需要的元件库
2. 电路绘制
在工作界面图2.4点击左上角Browse Sch按钮，会在其正下方弹出
Add/Remove 和 Browse菜单，如图2.6，就可以开始找元件符号画图了
图2.6 寻找所需元件的符号
图2.7按照原理连接各元件
图2.8 完成连接的电路图
3. 元器件的封装和标号
在工作区的第一栏菜单，点击Reports,然后选择Bill of Material
图2.9元件的标号和封装
4. ERC常规电气规则检查
图2.10 yqy.ERC文件
5. 生成网格图
图2.11 yqy.NET文件
6. 印刷电路板设计导入网络表
在菜单栏，点击Design,选择load Nets,出现图2.12，选择yqy2.NET文件，然后
OK，最后点击Execute。出现图2.13的Netlist,其中的error列有内容就是有错，
一定要改正，完全正确的话error就是空白的。
图2.12导入网络表
图2.13 看表检查是否有错
7
. PCB元件布局和调整
图2.14 导入成功
图2.15 画边框
图2.16 调整元件位置
8.PCB自动布线和手工调整
图15 自动布线和手工调整之后
9.PCB附铜
重新复制一个PCB文件进行附铜。
图2.17 顶层附铜完成
图2.18 底层附铜完成
第三章 元器件与焊接技术
第一节 元器件测量与了解
在焊接电路前，先分清楚每个元件的各个引脚，高频功放模块中，我们所用
的三极管型号是8050，它的三个引脚特别容易出错。其次是7805稳压器，12V
输入和5V输出不能接反。电感引脚的漆包线要用小刀刮干净利于导电，用万用
表测试是有示数，有示数说明其已经刮干净了。否则反之，则要继续刮
第二节 焊接技术
焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料（焊条或焊丝）将两块或两
块以上的母材（待焊接的工件）连接成一个整体的操作方法。
1． 焊接技术要领
（1）焊接操作的正确方法：
①焊剂加热挥发产生的化学物质对人体有害，操作时，鼻子不要离烙铁太近，
一般鼻子应保持不小于30cm；
②在不使用电烙铁时，应把其放在右前方的烙铁架上，避免导线等被烫坏，
并且在多人的环境中应避免烙铁头对准他人；
③在使用电烙铁时应注意手的握法，不能用手直接触摸烙铁头，避免手被烫
伤。
（2）操作后续要领：
①元器件取下：当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚
焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。
②元器件取下：当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚
焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。
③焊盘孔去锡：元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊
盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙
铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。
④引脚剪去：元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余
部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。
（3）特殊元件的焊接：
①集成电路的焊接：先将集成电路的摆放好，即引脚对正，并将每列引脚的
首尾脚焊好，以防止移位。
②电容器的焊接：电烙铁等高温物体应与电容保持适当的距离，以防止过热
造成电容损坏或塑料套管破裂。
2. 焊接工具
（1）电烙铁
（2）锡线若干
（3）通针：又称透针。主要用于除去焊盘圆孔中的焊锡。
（4）吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。
（5）钳子：用于剪元件脚和导线等。
（6）镊子：用于焊接过程辅助。
（7）刀子：用于刮元件脚。
（8）导线 ：用于连接各元件。
第三节 焊接过程
1. 固定元件
按照画好的电路图，把元件合理布局好然后固定在万能板上。
图3.1 用锡把元器件的脚固定
图3.2 固定好各元件板子的正面
2、元件的焊接
把固定好的元件按照正确的焊接方法焊接在万能板上，并且根据元件图，把
导线焊接好
图3.3 焊接过程
3.4 检查是否焊接好
图3.5 焊接好板子的正面